不耐高温器件的印制板保护罩制备方法、保护罩及应用与流程

技术特征：

1.不耐高温器件的印制板保护罩制备方法，其特征在于，该方法包括：

选择保护罩的增材保护材料，根据增材保护材料的特性和回流焊传热原理，构建对流传热模型；

根据所述对流传热模型，通过热仿真，构建印制板上不耐高温器件保护罩尺寸模型；根据所述不耐高温器件保护罩尺寸模型，得到印制板上不耐高温器件的保护罩尺寸；

根据不耐高温器件的保护罩尺寸，在印制板上布置焊盘，通过焊盘将保护罩焊接在印制板的不耐高温器件外围。

2.根据权利要求1所述的不耐高温器件的印制板保护罩制备方法，其特征在于，所述保护罩的增材保护材料为金属材料。

3.根据权利要求1所述的不耐高温器件的印制板保护罩制备方法，其特征在于，所述对流传热模型为：

其中，hm为平均对流传热系数；D为圆形喷嘴直径；λ为空气导热系数；H为喷嘴到被冲击表面的高度；ReD为雷诺数；NuD为努赛尔系数。

4.根据权利要求1所述的不耐高温器件的印制板保护罩制备方法，其特征在于，印制板上不耐高温器件的保护罩形状为下端开口的矩形腔体。

5.根据权利要求4所述的不耐高温器件的印制板保护罩制备方法，其特征在于，印制板上不耐高温器件的保护罩尺寸：保护罩长度大于不耐高温器件长度 3mm，小于不耐高温器件长度 8mm；保护罩宽度大于不耐高温器件宽度 3mm，小于不耐高温器件宽度 8mm；保护罩高度大于不耐高温器件高度 3mm，小于不耐高温器件高度 8mm；保护罩厚度为1.5mm～2.5mm。

6.根据权利要求1所述的不耐高温器件的印制板保护罩制备方法，其特征在于，所述保护罩底部镀涂凸点，所述凸点尺寸为焊盘面积的60％～80％。

7.根据权利要求6所述的不耐高温器件的印制板保护罩制备方法，其特征在于，在所述凸点上镀铜，镀铜之后再镀镍；最后镀锡。

8.根据权利要求1所述的不耐高温器件的印制板保护罩制备方法，其特征在于，所述焊盘采用点阵式焊盘结构。

9.不耐高温器件的印制板保护罩，其特征在于，该保护罩是使用如权利要求1至8中任一所述的不耐高温器件的印制板保护罩制备方法制作而成；该保护罩是一个下端开口的矩形腔体，该保护罩用于焊接在印制板上不耐高温器件的外围。

10.不耐高温器件的印制板保护罩的应用，其特征在于，使用如权利要求9所述的不耐高温器件的印制板保护罩，通过把所述护罩焊接在印制板上不耐高温器件的外围，该不耐高温器件与耐高温器件一起通过回流焊工艺进行印制板装配。

技术总结
本发明公开了不耐高温器件的印制板保护罩制备方法、保护罩及应用，该方法包括：选择保护罩的增材保护材料，根据增材保护材料的特性和回流焊传热原理，构建对流传热模型；根据对流传热模型，通过热仿真，构建印制板上不耐高温器件保护罩尺寸模型；根据不耐高温器件保护罩尺寸模型，得到印制板上不耐高温器件的保护罩尺寸；根据不耐高温器件的保护罩尺寸，在印制板上布置焊盘，通过焊盘将保护罩焊接在印制板的不耐高温器件外围。本发明是根据传热学原理和回流焊工艺特点，采用增材保护技术，降低不耐高温器件在回流焊过程的温度的设计思路，有效解决不耐高温器件不适用回流焊工艺的缺陷，提高印制板组件产品的一致性、生产效率和产品质量。

技术研发人员：刘亚军;李银;冯立;
受保护的技术使用者：四川九洲电器集团有限责任公司;
技术研发日：2021.11.25
技术公布日：2022.02.25