一种LED模组封装结构的制作方法

技术特征：
1.一种led模组封装结构，其特征在于：包括主封装壳(1)、第一底板(6)、第二底板(7)、顶置增强条(14)、中置增强条(15)和底置增强条(16)，所述主封装壳(1)内壁一周设有led模组(3)，所述主封装壳(1)前端一周通过螺栓连接前罩(2)，所述主封装壳(1)底部一周固定连接有第一底板(6)，所述第一底板(6)底部前后两侧均设有一类支撑簧(8)，所述第一底板(6)底部左右两侧均设有二类支撑簧(9)，所述一类支撑簧(8)和二类支撑簧(9)底部均通过螺栓连接第二底板(7)，所述第二底板(7)前后两侧均设有一类连接螺栓(10)，所述第二底板(7)左右两侧均设有二类连接螺栓(12)，所述一类连接螺栓(10)和二类连接螺栓(12)顶部均螺纹连接第一底板(6)。2.根据权利要求1所述的一种led模组封装结构，其特征在于：所述主封装壳(1)顶端外壁一周粘接有第一外封边(4)，所述主封装壳(1)两侧外壁一周均粘接有第二外封边(5)。3.根据权利要求1所述的一种led模组封装结构，其特征在于：所述一类连接螺栓(10)底端区域均螺纹连接有一类螺母(11)，所述二类连接螺栓(12)底端区域均螺纹连接有二类螺母(13)。4.根据权利要求1所述的一种led模组封装结构，其特征在于：所述主封装壳(1)后侧靠近顶部区域设有顶置增强条(14)，所述顶置增强条(14)两端均固定连接有安装块(17)。5.根据权利要求1所述的一种led模组封装结构，其特征在于：所述主封装壳(1)后侧靠近中端区域设有中置增强条(15)，所述中置增强条(15)两端均固定连接有安装块(17)。6.根据权利要求1所述的一种led模组封装结构，其特征在于：所述主封装壳(1)后侧靠近底部区域设有底置增强条(16)，所述底置增强条(16)两端均固定连接有安装块(17)，所述安装块(17)均通过螺栓连接主封装壳(1)。

技术总结
本实用新型公开了一种LED模组封装结构，包括主封装壳、第一底板、第二底板、顶置增强条、中置增强条和底置增强条，所述主封装壳内壁一周设有LED模组，所述主封装壳前端一周通过螺栓连接前罩，所述主封装壳底部一周固定连接有第一底板，所述第一底板底部前后两侧均设有一类支撑簧，所述第一底板底部左右两侧均设有二类支撑簧，所述一类支撑簧和二类支撑簧底部均通过螺栓连接第二底板，所述第二底板前后两侧均设有一类连接螺栓，所述第二底板左右两侧均设有二类连接螺栓，所述一类连接螺栓和二类连接螺栓顶部均螺纹连接第一底板，涉及LED模组封装技术领域，缓解了模组底部区域造成震动影响的问题，提升了模组封装结构后端的外部强度。强度。强度。


技术研发人员：叶隆
受保护的技术使用者：丽而康科技（深圳）有限公司
技术研发日：2021.08.18
技术公布日：2022/1/18