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高频模块和通信装置的制作方法

2022-02-20 08:01:03 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种高频模块,其特征在于,具备:模块基板,其具有彼此相向的第一主面和第二主面;功率放大器,其能够放大发送信号;低噪声放大器,其能够放大接收信号;第一开关,其与所述功率放大器的输入端子连接,配置于所述第二主面;第二开关,其与所述低噪声放大器的输出端子连接,配置于所述第二主面;以及第一地端子,其配置于所述第二主面上的在俯视所述模块基板的情况下被所述第一开关和所述第二开关夹在中间的区域。2.根据权利要求1所述的高频模块,其特征在于,所述第一地端子配置于所述第一开关与所述第二开关之间。3.一种高频模块,其特征在于,具备:模块基板,其具有彼此相向的第一主面和第二主面;功率放大器,其能够放大发送信号;低噪声放大器,其能够放大接收信号;第一开关,其与所述功率放大器的输入端子连接,配置于所述第二主面;第二开关,其与所述低噪声放大器的输出端子连接,配置于所述第二主面;以及第一导电部件,其配置于所述第二主面上的在俯视所述模块基板的情况下被所述第一开关和所述第二开关夹在中间的区域。4.根据权利要求3所述的高频模块,其特征在于,所述第一导电部件配置于所述第一开关与所述第二开关之间。5.根据权利要求3所述的高频模块,其特征在于,所述第一导电部件是与所述功率放大器的输出端子连接的第三开关。6.根据权利要求4所述的高频模块,其特征在于,所述第一导电部件是与所述功率放大器的输出端子连接的第三开关。7.根据权利要求3所述的高频模块,其特征在于,所述第一导电部件是控制所述功率放大器的控制电路。8.根据权利要求4所述的高频模块,其特征在于,所述第一导电部件是控制所述功率放大器的控制电路。9.根据权利要求3~8中的任一项所述的高频模块,其特征在于,还具备配置于所述第二主面的多个外部连接端子。10.根据权利要求1~8中的任一项所述的高频模块,其特征在于,所述功率放大器配置于所述第一主面,所述低噪声放大器配置于所述第二主面。11.根据权利要求9所述的高频模块,其特征在于,所述功率放大器配置于所述第一主面,所述低噪声放大器配置于所述第二主面。12.根据权利要求1~8中的任一项所述的高频模块,其特征在于,还具备:天线连接端子;第四开关,其与所述天线连接端子连接;以及
第二地端子,其配置于所述第二主面上的在俯视所述模块基板的情况下被所述第二开关和所述第四开关夹在中间的区域。13.根据权利要求9所述的高频模块,其特征在于,还具备:天线连接端子;第四开关,其与所述天线连接端子连接;以及第二地端子,其配置于所述第二主面上的在俯视所述模块基板的情况下被所述第二开关和所述第四开关夹在中间的区域。14.根据权利要求10所述的高频模块,其特征在于,还具备:天线连接端子;第四开关,其与所述天线连接端子连接;以及第二地端子,其配置于所述第二主面上的在俯视所述模块基板的情况下被所述第二开关和所述第四开关夹在中间的区域。15.根据权利要求11所述的高频模块,其特征在于,还具备:天线连接端子;第四开关,其与所述天线连接端子连接;以及第二地端子,其配置于所述第二主面上的在俯视所述模块基板的情况下被所述第二开关和所述第四开关夹在中间的区域。16.根据权利要求12所述的高频模块,其特征在于,还具备第二导电部件,该第二导电部件配置于所述第二主面上的在俯视所述模块基板的情况下被所述第二开关和所述第四开关夹在中间的区域。17.根据权利要求13所述的高频模块,其特征在于,还具备第二导电部件,该第二导电部件配置于所述第二主面上的在俯视所述模块基板的情况下被所述第二开关和所述第四开关夹在中间的区域。18.根据权利要求14所述的高频模块,其特征在于,还具备第二导电部件,该第二导电部件配置于所述第二主面上的在俯视所述模块基板的情况下被所述第二开关和所述第四开关夹在中间的区域。19.根据权利要求15所述的高频模块,其特征在于,还具备第二导电部件,该第二导电部件配置于所述第二主面上的在俯视所述模块基板的情况下被所述第二开关和所述第四开关夹在中间的区域。20.根据权利要求16所述的高频模块,其特征在于,所述第二导电部件是与所述第四开关连接的滤波器。21.根据权利要求17所述的高频模块,其特征在于,所述第二导电部件是与所述第四开关连接的滤波器。22.根据权利要求18所述的高频模块,其特征在于,所述第二导电部件是与所述第四开关连接的滤波器。23.根据权利要求19所述的高频模块,其特征在于,所述第二导电部件是与所述第四开关连接的滤波器。24.一种通信装置,其特征在于,具备:天线;
射频信号处理电路,其对利用所述天线发送接收的高频信号进行处理;以及根据权利要求1~23中的任一项所述的高频模块,其在所述天线与所述射频信号处理电路之间传输所述高频信号。

技术总结
提供一种高频模块和通信装置,使发送接收之间的隔离度的劣化得以抑制。高频模块(1)具备:模块基板(91),其具有彼此相向的主面(91a及91b);功率放大器(11),其能够放大发送信号;低噪声放大器(21),其能够放大接收信号;开关(33),其与功率放大器(11)的输入端子连接,配置于主面(91b);开关(34),其与低噪声放大器(21)的输出端子连接,配置于主面(91b);以及地端子(150g),其配置于主面(91b)上的在俯视模块基板(91)的情况下被开关(33)和开关(34)夹在中间的区域。在中间的区域。在中间的区域。


技术研发人员:多田诚树
受保护的技术使用者:株式会社村田制作所
技术研发日:2021.05.26
技术公布日:2022/1/11
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