一种散热组件及具有该散热组件的笔记本电脑的制作方法

技术特征：
1.一种笔记本电脑的散热组件，其特征在于，包括：离心风扇，包括外壳(1)、扇叶(2)及散热鳍片(3)，所述外壳(1)的内部设有收容空间，所述外壳(1)设有分别与所述收容空间连通的进风口(4)和出风口，所述扇叶(2)及所述散热鳍片(3)收容于所述收容空间，所述散热鳍片(3)一体成型于所述外壳(1)的内侧壁；其中，所述散热鳍片(3)包围所述扇叶(2)，所述外壳(1)上设置所述散热鳍片(3)的一侧的外侧壁设有凸台(5)，所述凸台(5)用于与所述笔记本电脑的cpu接触。2.根据权利要求1所述的笔记本电脑的散热组件，其特征在于，所述散热鳍片(3)包括多个鳍片区(31)，每个鳍片区(31)均包括多个平行间隔排布的鳍片，多个鳍片区(31)的鳍片相互平行，且多个鳍片区(31)分布在所述扇叶(2)的两侧；所述出风口包括两个，分别位于所述扇叶(2)的两侧，相邻的两个鳍片形成一个出风风道，每个出风风道均与对应侧的出风口正对。3.根据权利要求2所述的笔记本电脑的散热组件，其特征在于，多个所述鳍片区(31)包括第一鳍片区(311)、第二鳍片区(312)及第三鳍片区(313)，其中，所述第一鳍片区(311)分布在所述扇叶(2)的一侧，且与其中一个所述出风口正对，所述第二鳍片区(312)及所述第三鳍片区(313)分别在所述扇叶(2)的另一侧，且与另一个所述出风口正对，所述第二鳍片区(312)及所述第三鳍片区(313)间隔设置。4.根据权利要求3所述的笔记本电脑的散热组件，其特征在于，所述外壳(1)呈方形，所述外壳(1)包括呈方形的铝挤底座(11)，所述散热鳍片(3)一体成型于所述铝挤底座(11)上，所述第一鳍片区(311)设于所述铝挤底座(11)的一侧，所述第二鳍片区(312)及所述第三鳍片区(313)设于所述铝挤底座(11)的另一侧，且所述第二鳍片区(312)及所述第三鳍片区(313)间隔所述铝挤底座(11)对应侧的两个角部；和/或，所述外壳(1)包括铝挤底座(11)，所述散热鳍片(3)一体成型于所述铝挤底座(11)上，所述铝挤底座(11)的一侧设有开槽(111)，所述开槽(111)位于所述第二鳍片区(312)及所述第三鳍片区(313)之间，所述开槽(111)的延伸方向与所述出风风道的延伸方向一致，且所述开槽(111)的一端延伸至所述外壳(1)的对应侧；和/或，所述第一鳍片区(311)、所述第二鳍片区(312)及所述第三鳍片区(313)的多个鳍片朝向对应出风口的一侧齐平且位于所述对应出风口处。5.根据权利要求2所述的笔记本电脑的散热组件，其特征在于，多个所述鳍片区(31)包围形成收容部(6)，所述扇叶(2)收容于所述收容部(6)内，并与所述外壳(1)的内侧壁固定连接；所述收容部(6)的形状与所述扇叶(2)的形状相适配。6.根据权利要求1所述的笔记本电脑的散热组件，其特征在于，所述外壳(1)包括铝挤底座(11)及上盖(12)，所述铝挤底座(11)与所述上盖(12)盖合配合形成所述收容空间，所述进风口(4)设于所述上盖(12)；所述散热鳍片(3)一体成型于所述铝挤底座(11)。7.根据权利要求6所述的笔记本电脑的散热组件，其特征在于，所述铝挤底座(11)的两侧分别设有第一连接部(7)，所述上盖(12)的对应侧设有第二连接部(8)，对应侧的所述第一连接部(7)与所述第二连接部(8)相连接。8.根据权利要求7所述的笔记本电脑的散热组件，其特征在于，对应侧的所述第一连接
部(7)与所述第二连接部(8)通过紧固件(9)相连接。9.根据权利要求6所述的笔记本电脑的散热组件，其特征在于，所述铝挤底座(11)及所述上盖(12)均为方形的片状结构，所述铝挤底座(11)与所述上盖(12)盖合配合形成方形的外壳(1)。10.一种笔记本电脑，其特征在于，包括：主板，所述主板上设有cpu；和权利要求1至9任一项所述的散热组件，所述散热组件的凸台(5)与所述cpu接触以对所述cpu散热。

技术总结
本发明实施例公开了一种散热组件及具有该散热组件的笔记本电脑，散热组件包括：离心风扇，包括外壳、扇叶及散热鳍片，外壳的内部设有收容空间，外壳设有分别与收容空间连通的进风口和出风口，扇叶及散热鳍片收容于收容空间，散热鳍片一体成型于外壳的内侧壁；其中，散热鳍片包围扇叶，外壳上设置散热鳍片的一侧的外侧壁设有凸台，凸台用于与笔记本电脑的CPU接触。将散热鳍片集成在离心风扇的内部，节省了空间，因内置散热鳍片有支撑离心风扇的外壳的作用，使得离心风扇单体有较强的抗按压能力，扇叶加外壳增加了风压，使出风有较强的动力吹出外部，扇叶的高度可以做的相对较矮，有利于笔记本电脑的轻薄化设计，满足散热需求。满足散热需求。满足散热需求。


技术研发人员：倪小军 何为
受保护的技术使用者：深圳微步信息股份有限公司
技术研发日：2021.10.26
技术公布日：2022/1/4