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一种智能声控无刷直流电机的制作方法

2021-12-12 23:35:00 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种智能声控无刷直流电机,包括电机壳(1)和电控仓(2),其特征在于:所述电控仓(2)设在所述电机壳(1)的上方,且电机壳(1)的内部设有定子(3),所述定子(3)内设有绕组,所述定子(3)的内部转动设有永磁转子(4),且永磁转子(4)的内部设有转轴(5),所述电机壳(1)的两端分别安装有端盖(6)和封盖(7);所述电控仓(2)的内部设有声控组件,且声控组件包括单片机(8)、pcb板(9)和麦克风(10),所述单片机(8)内集成有脉冲宽度调制芯片(11)和fet场效应晶体管电路(12),所述pcb板(9)上设有音频识别芯片(13)和储存器(14),所述储存器(14)储存预设指令数据,所述麦克风(10)的输出端与音频识别芯片(13)电性连接,且音频识别芯片(13)的输出端与单片机(8)电性连接,所述电控仓(2)上连接有电源线(15),且电源线(15)的输出端与所述fet场效应晶体管电路(12)电连接,所述单片机(8)与定子(3)内的绕组电连接。2.根据权利要求1所述的一种智能声控无刷直流电机,其特征在于:所述绕组包括齿部(16)和线圈(17),所述齿部(16)至少设有八组,且八组所述齿部(16)围成八边形设在所述定子(3)的内侧,所述线圈(17)绕设在齿部(16)上,且齿部(16)的内侧设有弧形延伸部(18),所述弧形延伸部(18)的内侧弧度与永磁转子(4)的外侧弧度相适配。3.根据权利要求2所述的一种智能声控无刷直流电机,其特征在于:所述fet场效应晶体管电路(12)内至少设有八组fet场效应晶体管,且八组fet场效应晶体管分别与八组所述线圈(17)电连接,所述音频识别芯片(13)识别麦克风(10)接收的音频并读取储存器(14)中预设指令数据,传递给单片机(8),所述单片机(8)根据指令启动fet场效应晶体管电路(12),八组fet场效应晶体管分别控制八组所述线圈(17)通电启闭驱动永磁转子(4)旋转,所述单片机(8)根据指令启动所述脉冲宽度调制芯片(11)控制线圈(17)两端电压的大小来调节转速。4.根据权利要求1所述的一种智能声控无刷直流电机,其特征在于:所述封盖(7)的内部设有安装盘(19),且安装盘(19)的一端转动安装有风叶(20),所述转轴(5)的一端穿过安装盘(19)、风叶(20)和封盖(7),且转轴(5)的另一端穿过端盖(6),所述风叶(20)与转轴(5)固定。5.根据权利要求4所述的一种智能声控无刷直流电机,其特征在于:所述转轴(5)上的两端均设有密封轴承(21),所述端盖(6)上设有密封嘴(22),所述安装盘(19)的内部设有支撑槽(23),两组所述密封轴承(21)分别与密封嘴(22)、支撑槽(23)相适配。6.根据权利要求5所述的一种智能声控无刷直流电机,其特征在于:所述端盖(6)上设有卡块(24),且卡块(24)上转动安装有把手(25)。7.根据权利要求6所述的一种智能声控无刷直流电机,其特征在于:所述电机壳(1)的外侧设有散热鳍片(26),且散热鳍片(26)设有多组,所述电机壳(1)的底部设有安装板(27),且安装板(27)上设有安装孔。8.根据权利要求7所述的一种智能声控无刷直流电机,其特征在于:所述安装板(27)下通过安装孔配合螺栓安装有支撑板(28),且支撑板(28)上的两侧均通过铰接轴(29)转动安装有导热板(30),所述铰接轴(29)上设有扭簧(31),所述扭簧(31)驱动导热板(30)包覆在所述电机壳(1)的外侧。9.根据权利要求8所述的一种智能声控无刷直流电机,其特征在于:所述导热板(30)上设有冷却水道(32),且冷却水道(32)等距设有多组并相互连通,所述支撑板(28)上设有冷
却液盒(33)和液泵(34),所述液泵(34)的输入端与冷却液盒(33)连通,且液泵(34)的输出端通过导管与一侧的所述冷却水道(32)连通,另一侧的所述冷却水道(32)通过导管与冷却液盒(33)连通。

技术总结
本发明提供了一种智能声控无刷直流电机,涉及电机技术领域,包括电机壳和电控仓,所述电控仓设在所述电机壳的上方,且电机壳的内部设有定子,所述定子内设有绕组,所述定子的内部转动设有永磁转子,且永磁转子的内部设有转轴,所述电机壳的两端分别安装有端盖和封盖;本发明在电机壳上设置电控仓,利用声控组价的作用,麦克风接收操作人员的语音数据,音频识别芯片识别麦克风接收的音频并读取储存器中预设指令数据,传递给单片机,单片机根据指令启动FET场效应晶体管电路,控制绕组通电启闭产生磁场驱动永磁转子旋转,且单片机还可以根据指令启动脉冲宽度调制芯片控制绕组两端电压的大小来调节转速,综上,方便语音操控,更加智能化。智能化。智能化。


技术研发人员:秦军
受保护的技术使用者:芜湖德力电机有限公司
技术研发日:2021.09.09
技术公布日:2021/12/11
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