TGV发热雾化芯片的制作方法

本技术涉及雾化芯片，具体是一种tgv发热雾化芯片。

背景技术：

1、雾化器中的雾化芯片是其核心部件，目前市场上陶资发热体存在吸湿、掉粉、孔径率不稳定、气道紊乱、堵孔产生焦味、漏液、冷凝液多、发热体泡在液内、雾化时同时加热液体导致热损失等问题。网芯发热丝采用禁止加入玻纤导液，发热体泡在液内、冷凝液多、雾化时同时加热金属管导致热损失，整体组装困难等问题。

2、因此，本领域技术人员提供了一种tgv发热雾化芯片，以解决上述背景技术中提出的问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种tgv发热雾化芯片，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种tgv发热雾化芯片，包括记忆金属发热片、发热浆体、导电浆体和高硼硅玻璃结构，所述高硼硅玻璃结构位于tgv发热雾化芯片的底部，所述高硼硅玻璃结构中间位置设置有蜂窝结构，所述蜂窝结构由若干蜂窝孔构成；所述高硼硅玻璃结构上部印刷有发热浆体，印刷发热浆体后形成发热面；印刷发热浆体时的印刷面避开蜂窝孔的位置，采用高温烧结固化，阻值为0.8-1.8欧。

4、作为本实用新型进一步的方案：位于发热面两端的长方形结构上印刷有导电浆体，形成导电面；采用高温烧结固化，用于接触导电及记忆金属发热片激光焊接固定。

5、作为本实用新型再进一步的方案：所述导电浆体上采用激光焊接有记忆金属发热片，记忆金属发热片采用蚀刻或冲压成形；记忆金属发热片阻值是发热浆体的2.5-3.5 倍，通电后，中间发热面会往外凸起，将根据抽吸力及液量形成凸起空间，冷却后恢复，具备记忆功能。蜂窝结构由tgv工艺加工成形，蜂窝孔的孔径为0.03-0.05mm,采用激光打孔，然后再蚀刻，使孔位相连成“花生形状”。

6、作为本实用新型再进一步的方案：发热浆体印刷位置与蜂窝孔不相连，工作时，液体被抽吸到玻璃发热面，再与发热体接触，达成100%雾化。记忆金属发热片两端通过激光焊接固定在导电浆体表面，记忆金属发热片与高硼硅玻璃结构存在间隙，形成半密闭的储油及雾化空间。

7、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

8、1、本申请的发热浆体+记忆金属发热片+玻璃面形成加热雾化空间，液体100%雾化覆盖率，0.03-0.05mm导液孔，雾化效果较传统雾化提升3倍；发热面与导液孔不接触，不堵住液体，不产生焦味；tgv芯片设计，光刻+蚀刻形成玻璃内部蜂窝结构，尺寸精度达0.001mm，形成微流控制技术；记忆金属发热片，会根据个人抽吸习惯自动匹配雾化量；二次储液空间，达成控液，三层发热，达成控温，更安全。

9、2、本申请的tgv发热雾化芯片加热雾化时，具备不漏液、爆发力强、雾化充分、少冷凝液、雾化颗粒小、雾化量大、口味还原好、不泡液、不堵孔无焦味、吸阻自动匹配、温度输出持续续稳定的特点，材质、工艺、应用等配套更安全。

1.一种tgv发热雾化芯片，其特征在于，包括记忆金属发热片（1）、发热浆体（2）、导电浆体（6）和高硼硅玻璃结构（4），所述高硼硅玻璃结构（4）位于tgv发热雾化芯片的底部，所述高硼硅玻璃结构（4）中间位置设置有蜂窝结构（5），所述蜂窝结构（5）由若干蜂窝孔（7）构成；

2.根据权利要求1所述的一种tgv发热雾化芯片，其特征在于，位于发热面（3）两端的长方形结构上印刷有导电浆体（6），形成导电面；采用高温烧结固化，用于接触导电及记忆金属发热片（1）激光焊接固定。

3.根据权利要求1所述的一种tgv发热雾化芯片，其特征在于，所述导电浆体（6）上采用激光焊接有记忆金属发热片（1），记忆金属发热片（1）采用蚀刻或冲压成形；记忆金属发热片（1）阻值是发热浆体（2）的2.5-3.5 倍。

4.根据权利要求1所述的一种tgv发热雾化芯片，其特征在于，所述蜂窝结构（5）由tgv工艺加工成形，蜂窝孔（7）的孔径为0.03-0.05mm,采用激光打孔，然后再蚀刻，使孔位相连成“花生形状”。

5.根据权利要求1所述的一种tgv发热雾化芯片，其特征在于，所述发热浆体（2）印刷位置与蜂窝孔（7）不相连。

6.根据权利要求3所述的一种tgv发热雾化芯片，其特征在于，所述记忆金属发热片（1）两端通过激光焊接在导电浆体（6）表面，记忆金属发热片（1）与高硼硅玻璃结构（4）存在间隙，形成半密闭的储油及雾化空间。