降压转换器的制作方法

本技术涉及一种降压转换器，特别是涉及一种具有电感元件及金属氧化物半导体场效晶体管的降压转换器。

背景技术：

1、随着科技演进，半导体元件的尺寸逐渐精密及精致化。电子产品逐渐走向微小化及耐高功率的趋势。例如降压换器，现有技术将驱动芯片、功率元件、电感元件等以平面式设计建构，然而，以此架构占用设置面积大，不符合产品微小化的需求。此外，耐高功率产品还需考虑其电路设计及散热功效。

2、故，如何通过结构设计的改良，来提升降压转换器的功效，来克服上述的缺陷，已成为该项事业所欲解决的重要课题之一。

技术实现思路

1、有鉴于此，本实用新型提供一种降压转换器，包括功率模块及电感元件。功率模块包括导线框架、第一功率元件、第二功率元件及驱动芯片，第一功率元件、第二功率元件及驱动芯片皆设置于导线框架上。电感元件，位于功率模块的上方，其中，电感元件的第一引脚分别电性连接第一功率元件及第二功率元件，电感元件的第二引脚连接于导线框架上，或不与导线框架接触。

2、依据一可行的实施方案，导线框架包括至少一导电构件，驱动芯片经由引线电性连接至导电构件，且经由另一引线电性连接第一功率元件。

3、依据一可行的实施方案，降压转换器还包括连接件，为金属材质，第一引脚通过连接件电性连接第一功率元件及第二功率元件。

4、依据一可行的实施方案，第一引脚为金属材质，第一引脚以接触的方式电性连接第一功率元件及第二功率元件。

5、依据一可行的实施方案，电感元件还包括一铁芯体，第一引脚外露于铁芯体的表面。

6、依据一可行的实施方案，第二引脚连接第一引脚，第二引脚外露于铁芯体的表面。

7、依据一可行的实施方案，功率模块及电感元件为多个。

8、本实用新型的其中一有益效果在于，本实用新型所提供的降压转换器，在一实施例中，减少降压转换器的使用（设计）面积，通过电感元件及功率模块迭架的设计，减少电感元件及功率模块的使用面积。在一些实施例中，至少可以减少50%的使用面积。

9、本实用新型的其中一有益效果在于，本实用新型所提供的降压转换器，在一实施例中，得到最低的功率元件至电感元件路径中的寄生电感，以及最低的传递阻抗。

10、本实用新型的其中一有益效果在于，本实用新型所提供的降压转换器，在一实施例中，减少降压路径，使其最小化。

11、本实用新型的其中一有益效果在于，本实用新型所提供的降压转换器，在一实施例中，可使用驱动芯片与金属氧化物半导体场效晶体管（mosfet）的封装方式，以及“电感元件的第二引脚连接于导线框架上，或不与导线框架接触”的方式，降压转换器适用领域多元、广泛，不需额外修改结构。

12、本实用新型的其中一有益效果在于，本实用新型所提供的降压转换器，在一实施例中，通过电感元件连接第一功率元件及第二功率元件，第一功率元件及第二功率元件的高温热可借由电感元件的第一引脚及第二引脚中至少一者进行散热，第一功率元件及第二功率元件的高温热还可通过下方的导线框架向外导出。

13、为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与图式，然而所提供的图式仅用于提供参考与说明，并非用来对本实用新型加以限制。

1.一种降压转换器，其特征在于，所述降压转换器包括：

2.根据权利要求1所述的降压转换器，其特征在于，所述导线框架包括至少一导电构件，所述驱动芯片经由引线电性连接至所述导电构件，且经由另一引线电性连接所述第一功率元件。

3.根据权利要求1所述的降压转换器，其特征在于，所述降压转换器还包括连接件，为金属材质，所述第一引脚通过所述连接件电性连接所述第一功率元件及所述第二功率元件。

4.根据权利要求1所述的降压转换器，其特征在于，所述第一引脚为金属材质，所述第一引脚以接触的方式电性连接所述第一功率元件及所述第二功率元件。

5.根据权利要求1所述的降压转换器，其特征在于，所述电感元件还包括铁芯体，所述第一引脚外露于所述铁芯体的表面。

6.根据权利要求5所述的降压转换器，其特征在于，所述第二引脚连接所述第一引脚，所述第二引脚外露于所述铁芯体的表面。

7.根据权利要求1所述的降压转换器，其特征在于，所述功率模块及所述电感元件为多个。