金属与PI胶的热压贴合方法及设备与流程

本发明涉及电子零部件制造，特别涉及一种金属与pi胶的热压贴合方法及设备。

背景技术：

1、在电子零部件制造领域，金属基材与热熔性聚酰亚胺（pi）胶的贴合加工广泛应用于手机、电脑等电子产品的导电零件制造。pi胶作为绝缘层，需通过加热加压方式贴合于金属基材的表面，形成具有特定功能的复合结构件。

2、目前，行业内普遍采用人工上料贴合方式，即由操作人员将预切好的pi胶片手动放置于金属基材表面，再送入热压设备进行压合。该方式存在明显的技术缺陷：人工操作每次只能处理单个工件，生产效率低下，难以满足批量生产需求；同时，人工贴合精度受操作人员熟练程度影响，pi胶定位偏差大，产品一致性和良率难以保证。

技术实现思路

1、本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种金属与pi胶的热压贴合方法，能够实现金属基材与pi胶的自动化上料、双面贴合、压合及排废，替代人工操作，提升生产效率与贴合精度。

2、本发明还提出一种用于执行上述金属与pi胶的热压贴合方法的金属与pi胶的热压贴合设备。

3、根据本发明第一方面实施例的金属与pi胶的热压贴合方法，包括以下步骤：

4、s100：将金属基材沿第一方向连续输送至转盘上料工位；

5、s200：将第一卷料上的第一pi胶片自动移送至所述转盘上料工位，并将所述第一pi胶片贴合于金属基材的第一表面；

6、s300：将第二卷料上的第二pi胶片自动移送至所述转盘上料工位，并将所述第二pi胶片贴合于金属基材的第二表面，所述第二表面与所述第一表面相对；

7、s400：将贴合有所述第一pi胶片和所述第二pi胶片的金属基材移送至压合工位，进行加热和加压处理，使所述第一pi胶片和所述第二pi胶片与金属基材结合为一体；

8、s500：将压合后的金属基材移送至排废工位，移除所述第一pi胶片和/或所述第二pi胶片贴合过程中产生的废膜。

9、根据本发明第一方面实施例的金属与pi胶的热压贴合方法，至少具有如下有益效果：通过自动上料、双面贴合、压合及排废的连续作业，实现了金属基材与pi胶贴合的全自动化生产，大幅提升了生产效率；自动移送替代了人工放置，贴合精度和产品一致性显著提高。

10、根据本发明第一方面的一些实施例，所述s200步骤中，所述第一卷料为卷状pi胶膜，经展开、模切及剥离后形成所述第一pi胶片，由第一移载装置将所述第一pi胶片吸附并移送至所述转盘上料工位；

11、和/或，所述s300步骤中，所述第二卷料为卷状pi胶膜，经展开、模切及剥离后形成所述第二pi胶片，由第二移载装置将所述第二pi胶片吸附并移送至所述转盘上料工位。

12、根据本发明第一方面的一些实施例，所述s200步骤和/或s300步骤中，在所述第一pi胶片和/或所述第二pi胶片移送至转盘上料工位之前，还包括对所述第一pi胶片和/或所述第二pi胶片进行拍照定位的步骤，根据拍照结果调整所述第一pi胶片和/或所述第二pi胶片的移送位置和/或角度，以使所述第一pi胶片和/或所述第二pi胶片与金属基材的预定贴合区域对准。

13、根据本发明第一方面的一些实施例，所述转盘上料工位设置有承载治具，所述承载治具通过旋转平台在多个工位之间转移，多个工位沿所述旋转平台的周向依次布置，包括上料工位、压合工位和排废工位。

14、根据本发明第一方面的一些实施例，所述s200步骤中，金属基材被置于所述承载治具上后，随所述旋转平台转动至第一贴合工位，在所述第一贴合工位完成所述第一pi胶片的贴合；

15、和/或，所述s300步骤中，贴合有所述第一pi胶片的金属基材随所述旋转平台转动至第二贴合工位，在所述第二贴合工位完成所述第二pi胶片的贴合。

16、根据本发明第一方面的一些实施例，所述第一贴合工位与所述第二贴合工位沿所述旋转平台的周向间隔布置，且所述第一贴合工位与所述第二贴合工位之间的夹角为90°或180°。

17、根据本发明第一方面的一些实施例，所述s400步骤中，所述压合工位设置有加热压合组件，所述加热压合组件通过直线移动模组从初始位置移动至金属基材上方进行压合，压合完成后返回初始位置。

18、根据本发明第一方面的一些实施例，所述s500步骤中，所述废膜通过排废组件移除，所述排废组件包括夹持件和翻转驱动件，所述夹持件夹持废膜后由所述翻转驱动件驱动翻转预定角度，使所述废膜脱离金属基材。

19、根据本发明第一方面的一些实施例，所述s100步骤中，金属基材为连料钢片，以连料带形式连续输送，通过拉料器以步进方式拉动连料带前进，

20、和/或，所述s100步骤中还包括对金属基材进行有无料检测的步骤。

21、根据本发明第二方面实施例提出的金属与pi胶的热压贴合设备，用于执行上述的金属与pi胶的热压贴合方法，包括连料输送装置、第一供料装置、第二供料装置、拍照定位装置、旋转平台、加热压合装置、排废装置、拉料器、检测传感器和控制系统。连料输送装置用于沿第一方向连续输送金属基材；第一供料装置用于将第一卷料上的第一pi胶片剥离并移送至贴合工位；第二供料装置用于将第二卷料上的第二pi胶片剥离并移送至贴合工位；拍照定位装置设置于第一供料装置和/或第二供料装置的移送路径上，用于获取pi胶片的位置信息以调整移送位置；旋转平台设置于连料输送装置的旁侧，旋转平台上设有承载治具，用于承载金属基材并在多个工位之间转移；加热压合装置设置于旋转平台的压合工位处，用于对贴合有pi胶片的金属基材进行加热和加压；排废装置设置于旋转平台的排废工位处，用于移除pi胶片贴合过程中产生的废膜；拉料器设置于连料输送装置的路径上，用于以步进方式拉动金属基材前进；检测传感器设置于连料输送装置的路径上，用于检测金属基材的有无；控制系统与各装置电性连接，用于控制各装置协同作业。

22、根据本发明第二方面实施例的金属与pi胶的热压贴合设备，至少具有如下有益效果：该金属与pi胶的热压贴合设备将连料输送、自动供料、拍照定位、双面贴合、加热压合及自动排废集成于一体，实现了金属基材与pi胶贴合的全流程自动化；旋转平台的多工位并行作业模式使各工序节拍匹配，整线生产效率高；控制系统协调各装置的协同动作，保证了各工序之间的时序精准衔接。

23、本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

1.一种金属与pi胶的热压贴合方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的金属与pi胶的热压贴合方法，其特征在于，所述s200步骤中，所述第一卷料为卷状pi胶膜，经展开、模切及剥离后形成所述第一pi胶片，由第一移载装置将所述第一pi胶片吸附并移送至所述转盘上料工位；

3.根据权利要求2所述的金属与pi胶的热压贴合方法，其特征在于，所述s200步骤和/或s300步骤中，在所述第一pi胶片和/或所述第二pi胶片移送至转盘上料工位之前，还包括对所述第一pi胶片和/或所述第二pi胶片进行拍照定位的步骤，根据拍照结果调整所述第一pi胶片和/或所述第二pi胶片的移送位置和/或角度，以使所述第一pi胶片和/或所述第二pi胶片与金属基材的预定贴合区域对准。

4.根据权利要求1所述的金属与pi胶的热压贴合方法，其特征在于，所述转盘上料工位设置有承载治具，所述承载治具通过旋转平台在多个工位之间转移，多个工位沿所述旋转平台的周向依次布置，包括上料工位、压合工位和排废工位。

5.根据权利要求4所述的金属与pi胶的热压贴合方法，其特征在于，所述s200步骤中，金属基材被置于所述承载治具上后，随所述旋转平台转动至第一贴合工位，在所述第一贴合工位完成所述第一pi胶片的贴合；

6.根据权利要求5所述的金属与pi胶的热压贴合方法，其特征在于，所述第一贴合工位与所述第二贴合工位沿所述旋转平台的周向间隔布置，且所述第一贴合工位与所述第二贴合工位之间的夹角为90°或180°。

7.根据权利要求1所述的金属与pi胶的热压贴合方法，其特征在于，所述s400步骤中，所述压合工位设置有加热压合组件，所述加热压合组件通过直线移动模组从初始位置移动至金属基材上方进行压合，压合完成后返回初始位置。

8.根据权利要求1所述的金属与pi胶的热压贴合方法，其特征在于，所述s500步骤中，所述废膜通过排废组件移除，所述排废组件包括夹持件和翻转驱动件，所述夹持件夹持废膜后由所述翻转驱动件驱动翻转预定角度，使所述废膜脱离金属基材。

9.根据权利要求1所述的金属与pi胶的热压贴合方法，其特征在于，所述s100步骤中，金属基材为连料钢片，以连料带形式连续输送，通过拉料器以步进方式拉动连料带前进，

10.一种金属与pi胶的热压贴合设备，其特征在于，用于执行如权利要求1至9任一项所述的金属与pi胶的热压贴合方法，所述金属与pi胶的热压贴合设备包括：