热盘装置及涂胶显影设备的制作方法

摘要: 本申请属于半导体制造,更具体地说,是涉及一种热盘装置及涂胶显影设备。背景技术:1、在集成电路制造过程中,涂胶显影设备是光刻工艺的重要组成部分,其中热盘装置作为核...
热盘装置及涂胶显影设备的制作方法

本申请属于半导体制造,更具体地说,是涉及一种热盘装置及涂胶显影设备。

背景技术:

1、在集成电路制造过程中,涂胶显影设备是光刻工艺的重要组成部分,其中热盘装置作为核心模块,用于在不同温度条件下对晶圆进行软烘、预烘或后烘等处理,以确保光刻胶的固化质量与图形转移精度。热盘装置通常采用陶瓷加热器作为加热主体,通过精确控制加热器的温度,实现对晶圆加工过程的稳定支撑。

2、在涂胶显影设备的实际运行中,随着产品种类增多和工艺切换频次提高,同一热盘装置往往需要在较短时间内从一种温度迅速切换到另一种温度,以满足不同工艺步骤的烘烤需求。

3、现有降温方式普遍采用从热盘装置下方向上吹扫压缩空气的结构,通过冷却气体对热盘装置进行降温。采用上述技术方案,所产生的问题是:由于热盘装置下方结构通常较为紧凑,气体流动空间受限,热盘装置的上表面无法参与散热,导致对热盘装置的降温效率较低,因此,仅从下方吹冷却气体的冷却方案以满足要求,致使热盘装置降温时间延长,进而导致机台整体产能受到影响。

技术实现思路

1、本申请实施例的目的在于提供一种热盘装置及涂胶显影设备,以解决现有技术中涂胶显影设备对热盘装置冷却效率还有待提高的技术问题。

2、为实现上述目的,本申请的第一方面是提供一种热盘装置,包括:

3、加热机构,用于对晶圆进行加热;

4、驱动机构,相对所述加热机构运动;

5、第一冷却机构,连接于所述驱动机构;

6、第二冷却机构,设置于所述加热机构的下方,用于从所述加热机构的下表面吹扫冷却介质;

7、其中,所述驱动机构用于驱动所述第一冷却机构运动至所述加热机构的上方,并对所述加热机构的上表面吹扫冷却介质,并在对所述加热机构的上表面完成冷却后,所述驱动机构驱动所述第一冷却机构运动至初始位置。

8、可选地,所述第一冷却机构包括:

9、第一喷头,连接于所述驱动机构;

10、第一输送管道,与所述第一喷头连通,用于向所述第一喷头输送所述冷却介质;

11、第一电磁阀,设置于所述第一输送管道,用于控制所述第一输送管道的导通或关闭。

12、可选地,所述第一喷头上设有多个流道,多个所述流道的轴向之间相互呈角度设置。

13、可选地,所述驱动机构包括:

14、固定座,所述第一冷却机构连接于所述固定座;

15、横移驱动组件,所述固定座连接于所述驱动组件,所述驱动组件用于驱动所述固定座相对所述加热机构运动。

16、可选地,所述横移驱动组件为直线模组或直线气缸。

17、可选地,所述第二冷却机构包括:

18、第二喷头,设有多个喷流口,多个喷流口均匀分布在所述第二喷头上;

19、第二输送管道,与所述第二喷头连通,用于向所述第二喷头输送所述冷却介质;

20、第二电磁阀,设置于所述第二输送管道,用于控制所述第二输送管道的导通或关闭。

21、可选地,所述加热机构包括:

22、支撑环;

23、加热器,连接于所述支撑环,用于对所述晶圆进行加热,所述第二冷却机构设置于所述加热器的下方。

24、可选地,所述加热机构还包括:

25、温度传感器,用于检测所述加热器的温度。

26、可选地,该热盘装置还包括:

27、壳体,相对所述支撑环具有第一位置和第二位置;

28、在所述壳体位于所述第一位置时,所述壳体与所述支撑环之间形成一通道,所述驱动机构驱动所述第一冷却机构由所述通道运动至所述加热机构的上方;

29、在驱动机构驱动所述第一冷却机构回到初始位置时,所述壳体运动至所述第二位置以闭合所述通道。

30、本申请提供的热盘装置的有益效果在于:与现有技术相比,本申请提供的热盘装置包括加热机构、驱动机构、第一冷却机构、第二冷却机构,其中,加热机构用于对晶圆进行加热,驱动机构相对加热机构运动,第一冷却机构连接于驱动机构,第二冷却机构设置于加热机构的下方,用于从加热机构的下方吹扫冷却介质,从而对加热机构进行冷却,驱动机构用于驱动所述第一冷却机构运动至加热机构的上方,并对加热机构的上表面吹扫冷却介质,从而在加热机构的上表面吹扫冷却介质,以从加热机构的上表面对加热机构进行冷却,从而实现在加热机构的上表面和下表面同时对加热机构进行冷却,进而提高对加热机构的冷却效率。

31、第二方面,本申请是提供一种涂胶显影设备,包括:

32、热盘装置,所述热盘装置为上述任意一项所述的热盘装置。

33、本申请提供的涂胶显影设备的有益效果在于:与现有技术相比,本申请涂胶显影设备包括上述任意一项热盘装置,热盘装置包括加热机构、驱动机构、第一冷却机构、第二冷却机构,其中,加热机构用于对晶圆进行加热,驱动机构相对加热机构运动,第一冷却机构连接于驱动机构,第二冷却机构设置于加热机构的下方,用于从加热机构的下方吹扫冷却介质,从而对加热机构进行冷却,驱动机构用于驱动所述第一冷却机构运动至加热机构的上方,并对加热机构的上表面吹扫冷却介质,从而在加热机构的上表面吹扫冷却介质,以从加热机构的上表面对加热机构进行冷却,从而实现在加热机构的上表面和下表面同时对加热机构进行冷却,进而提高对加热机构的冷却效率。

1.一种热盘装置,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的热盘装置,其特征在于,所述第一冷却机构包括:

3.如权利要求2所述的热盘装置,其特征在于,所述第一喷头上设有多个流道,多个所述流道的轴向之间相互呈角度设置。

4.如权利要求1所述的热盘装置,其特征在于,所述驱动机构包括:

5.如权利要求4所述的热盘装置,其特征在于,

6.如权利要求1所述的热盘装置,其特征在于,所述第二冷却机构包括:

7.如权利要求1-6任意一项所述的热盘装置,其特征在于,所述加热机构包括:

8.如权利要求7所述的热盘装置,其特征在于,所述加热机构还包括:

9.如权利要求8所述的热盘装置,其特征在于,还包括:

10.一种涂胶显影设备,其特征在于,包括: