电子纸组件及其激光切割方法、激光切割图纸与流程

本发明涉及电泳显示膜加工，具体涉及一种带半耳型银胶孔的电子纸组件、该组件的激光切割方法及配套激光切割图纸。

背景技术：

1、电子纸（epaper）‌：一种反射式显示技术，模拟真实纸张的视觉特性，依赖环境光而非背光显示内容，具有‌超低功耗‌和阳光下高可读性；静态画面维持时不耗电，适用于需长期显示的设备（如电子书、电子标签）。

2、电子纸组件,一般包括‌tft玻璃基板、‌fpl膜片、‌ps保护层三层。‌tft玻璃基板‌：驱动基板，含电路元件；‌fpl膜片‌：中层显示层，封装电子墨水；‌ps保护层‌：密封防护层，覆盖fpl边缘。

3、电泳显示膜（epd film，行业俗称电子墨水膜、墨水膜、fpl膜），电泳显示膜/elec电子纸（epaper）是一种反射式电泳显示技术，依靠环境光成像，无需背光光源，具备超低功耗、强光下可视性佳、静态画面零耗电等特点，广泛应用于电子书、电子价签、工业显示终端等设备。主流产品采用微胶囊型电泳显示技术，核心部件为电泳显示膜（epd film，简称fpl膜片、电子墨水膜），常见系列包括carta、pearl、spectra三色微胶囊膜。

4、epd电子纸显示模组主要由tft玻璃基板、fpl前平面层、ps保护层、ic驱动芯片、fpc排线组成。其中tft基板为底层驱动结构，依托薄膜晶体管阵列控制像素状态；fpl前平面层是核心显示介质，也是模组成本占比最高的部件；ps保护层起到防护、密封、防眩光、防紫外线的作用。

5、fpl为多层复合结构，从上至下依次为ps防护层、ito透明导电层、粘结层、微胶囊电子墨水层。ito透明导电层主流基材为25μm~75μm光学级pet薄膜，经磁控溅射形成ito导电膜作为顶层公共电极；电子墨水层内分布30~100μm微胶囊，胶囊内填充电泳液与带电颜料颗粒，依靠电场驱动颗粒位移实现画面显示。

6、fpl边缘设置银胶孔用于填充导电银胶，实现tft基板与fpl电路导通，银胶孔通用孔径为0.60mm~1.0mm。传统结构为全圆形封闭银胶孔，对应工艺流程为：镭射切割耳孔→撬膜清洗耳孔→二次清洗耳孔→切割产品外形，该工艺可避免ito层被镭射烟雾污染，导电性能稳定。

7、为提升fpl原材料利用率、降低生产成本，行业将全圆耳孔改进为半圆形半耳朵非封闭结构。但沿用传统工艺时，清洗后裸露的ito层会被后续外形切割产生的烟尘、粉尘污染，造成银胶与ito接触不良、线路断路，引发驱动失效、花屏、黑屏等问题，产品良率大幅下降。目前暂无适配半耳朵结构的专用加工工艺，该技术难题亟待解决。

技术实现思路

1、本发明旨在解决现有半耳朵结构电子纸组件在激光切割过程中，镭射烟雾与粉尘污染银胶孔内裸露ito层，进而造成电路接触不良、断路、显示异常的问题；同时保留半耳朵结构原材料利用率高、生产成本低的优势。

2、申请人提出，一种电子纸组件，包含电子墨水囊层、‌ito透明导电层，电子墨水囊层包括电子墨水囊薄膜，‌ito透明导电层包括透明基板，在透明基板上包括ito透明公共电极镀膜；所述电子纸组件根据适用产品切割形成外边缘；至少包括一个不封闭的银胶孔，银胶孔用于填充导电银胶，所述不封闭的银胶孔由所述外边缘打破封闭的银胶孔形成；所述银胶孔贯穿所述‌电子墨水层；所述银胶孔不贯穿所述‌ito透明导电层。

3、电子纸产品中的fpl部件，一般由fpl切割形成，但是fpl切割的技术要求较高，普通厂家难以加工。申请人经过多年的观察与实验，经过验证后，发现通过专业切割厂家，将fpl部件制备成市场标准部件，能够大幅度提升行业效率，将母片切割工序集中一个厂家，能够大规模地降低行业整体成本，提升行业效率。通过将银胶孔制成半孔，能够减小fpl部件的面积，提高母片的利用率。

4、申请人提出，所述银胶孔为半圆形、半个矩形或半个椭圆形。

5、将银胶孔做成半圆形，便于加工；做成半个矩形或半个椭圆形能够降低银胶孔的高度，能够提高母片的利用率。

6、申请人提出，所述电子纸组件包括两个银胶孔，银胶孔左右对称分布。

7、做两个银胶孔，能够提供冗余连接，提升产品的性能。

8、申请人提出，一种电子纸组件激光切割方法，用于生成上述电子纸组件，包括以下步骤：

9、s10、将电子纸母板放置到激光切割设备上；所述电子纸母板包含电子墨水囊层、‌ito透明导电层；

10、s20、在电子纸母板上，用激光半切割出至少2个a加工孔，所述a加工孔贯穿所述‌电子墨水层，所述a加工孔不贯穿所述‌ito透明导电层；

11、s30、在电子纸母板上，用激光半切割出a加工孔分割线，所述a加工孔分割线将所述a加工孔分割成两个半孔，所述a加工孔分割线两端超出所述a加工孔的边界；a加工孔分割线穿透所述电子墨水囊层和‌ito透明导电层；

12、s50、对fpl母板进行整体产品外形进行二次切割，在fpl母板上分割出两个以上的所述电子纸组件，对所述a加工孔分割线不进行二次切割。

13、通过二次切割，第二次切割产生的碎屑，不会进入到第一次切割暴露的‌ito透明导电层。a加工孔分割线两端超出所述a加工孔的边界，让第二次切割的距离离开a加工孔的距离较远，碎屑不容易蹦进a加工孔内部。

14、申请人提出，所述电子纸母板上，覆盖一层保护膜；步骤s20后包括步骤s21，s21：将电子纸母板上的保护膜去除。

15、通过去除保护膜，可以将第一切割产生的碎屑去除。

16、申请人提出，所述电子纸母板上，覆盖一层保护膜；步骤s30后包括步骤s22，s22：对a加工孔对应的裸露的‌ito层清洗；所述清洗采用专用清洗溶剂，去除切割粉尘、烟雾残留及杂质。

17、通过清洗，将第一次切割产生的碎屑去除，提升了产品性能，第二次切割，切割线远离a加工孔，不会污染裸露的‌ito层。

18、申请人提出，步骤s50后包括步骤s60，s60：在分割出的所述电子纸组件上，覆盖ps保护层。

19、申请人提出，步骤s50后包括步骤s52，s52：在分割出的所述电子纸组件上，覆盖临时保护膜。

20、通过覆盖临时保护膜，电子纸组件可以做独立销售的产品，直接输出给下游厂家，在搬运，存储过程中，保护产品不受污染。

21、申请人提出，步骤s50后包括步骤s51，s51：二次切割后，用激光切割平台的负压清理切割过程产生的切割粉尘。

22、通过用激光切割平台的负压清理切割过程产生的切割粉尘，减少了后续的清理工序，二次切割，切割不会暴露新的‌ito层，通过负压，能够消除大部分的残留。

23、申请人提出一种应用于上述切割方法的激光切割图纸，所述激光切割图纸包含所述a加工孔位置与切割深度；所述激光切割图纸包含所述a加工孔分割线位置与形状；所述激光切割图纸包含所述二次切割位置与形状。

24、有益效果,杜绝ito层污染：优化工序排布，将外形切割后置，彻底避免镭射烟雾、粉尘污染银胶孔处ito层，解决接触不良、断路、显示异常等缺陷，提升产品良率。

25、降本增效：半耳朵银胶孔结构提升fpl原材料利用率，减少边角料损耗，有效降低模组生产成本。

26、工艺兼容性好：无需更换现有激光切割设备，仅调整切割程序、工序顺序及图纸，改造成本低，可直接适配现有产线。

27、产品性能稳定：半耳结构导电性能与传统全耳结构一致，电子纸驱动、显示性能不受影响，可靠性高。

28、适用范围广：银胶孔可做成半圆、半矩形、半椭圆等多种形态，可适配不同规格的电子纸产品。

29、生产效率高：新增辅助工序流程简短，整体生产节拍与传统工艺基本持平，不影响生产线产能。