LED模组接口芯片及LED显示系统的制作方法

本技术涉及显示，更具体地，涉及一种led模组接口芯片及led显示系统。

背景技术：

1、随着led显示技术的快速发展，led显示屏以其高亮，寿命长，无边框，大小随意拼接等优点逐渐被市场接受，被广泛应用于会议室，门头屏，监控室、城市交通，大型赛事现场等场合。随着led行业的发展， led显示屏分辨率的提高，其像素点之间间距的减小，单一led模组（灯箱）上的芯片数量不断增加，例如包括接口芯片、驱动芯片、行控制芯片、译码芯片等，增大的分辨率导致led模组对通信速率的需求也越来越高，但随着通信速率的提高，其通讯的可靠性也随着速率的提高而降低。

2、现有的led显示屏，接收卡通过排线传输ttl信号的方式将数据传递至led模组，其传输距离短且容易收到干扰，排线中具有多条线路，多条线路之间会产生寄生电容导致信号失真，随着信号频率的提高，其对信号的影响愈发显著，可能导致信号错误、显示异常等问题；排线传输会占用接收卡的多个端口，不仅占用资源较多，且易发生个别端口接触不良导致信号缺失等问题。

3、因此，亟需一种方案提高接收卡与led模组之间的通讯可靠性和稳定性，以满足其大数据量和高速通讯的需求。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种led模组接口芯片及led显示系统，旨在提升数据通讯的稳定性，预存led模块的校正数据，增强其易用性，实现长距离高速传输的同时兼容现有的led模组。

2、根据本实用新型的一方面，提供一种led模组接口芯片，包括：信号转换模块，用于将接收到的差分信号转换为全局时序信号和数据信号；接收控制模块，与所述信号转换模块相连，用于依据所述全局时序信号和数据信号生成行编码信号及显示数据信号；存储模块，用于存储led模组的校正系数，所述显示数据信号基于该校正系数生成rgb数据信号、时钟信号、锁存信号及换行信号；其中，所述led模组接口芯片设置于led模组上，所述led模组接口芯片通过差分信号与上位机进行通讯，并将差分信号转化为ttl信号提供给led模组的接收卡。

3、上述的led模组接口芯片，还包括发送控制模块，用于采集led模组的温度和/或电压信息，并经由所述信号转换模块回传至上位机。

4、上述的led模组接口芯片，还包括输入输出控制模块，所述输入输出控制模块与gpio接口相连，所述输入输出控制模块根据需要将gpio接口配置为输入以接收驱动芯片返回的坏点信号，并将其串行化后传至所述接收卡。

5、可选地，所述接收控制模块包括解码单元、缓存单元和译码单元，所述接收控制模块根据全局时序信号对数据信号进行解析和译码，生成行编码信号及显示数据信号。

6、可选地，还包括spi接口，所述spi接口用于外接存储芯片以实现存储容量的扩展。

7、可选地，所述发送控制模块包含温度检测单元与电压检测单元，所述温度检测单元与电压检测单元分别通过adc接口获取led模组的温度信号和电压信号。

8、上述的led模组接口芯片，所述输入输出控制模块在点检模式下将输出通道切换为输入通道以采集驱动芯片返回的故障信息。

9、可选地，还包括状态指示接口，所述状态指示接口用于连接发光二极管以显示所述led模组接口芯片的工作状态。

10、上述的led模组接口芯片，所述led模组接口芯片包括qfn封装、dfn封装、lga封装中的任意一种。

11、根据本实用新型的另一方面，提供一种led显示系统，包括：上位机；上述的led模组接口芯片，所述led模组接口芯片与所述上位机之间通过差分信号进行通讯；led模组，用于进行画面显示，所述led模组具有接收卡和显示阵列，所述接收卡接收led模组接口芯片的信号以驱动对应的显示阵列显示画面。

12、本实用新型实施例提供的led模组接口芯片及led显示系统，通过采用led模组接口芯片，可将传统的led模组与上位机连接中用于传递ttl信号的多达数十根的排线替换为一到两对的差分信号线。不仅可以实现点对点的高速串行通信传输，显著降低了较长的传输距离寄生电容及电磁干扰对信号的影响，增大了可靠通讯距离，提升了通讯速率；进一步地，led模组接口芯片中还具有存储模块，可以存储对应led模组的校正系数，以及可通过adc采样led模组的温度、电压数据，通过gpio切换输出和输入还可实现led模组的坏点信息回读，实现led模组的点检。本申请的led模组接口芯片可直接输出兼容现有驱动芯片的rgbdata、dclk、le、行译码等ttl信号，无需改动原有led模组即可替换原有的多排线通讯方案，从而解决高速、长距离、高可靠等多个ttl信号通讯的痛点。

13、进一步地，在led显示系统中，该led模组接口芯片可以设置在led模组的接口附近，例如可采用qfn封装贴装于led模组边缘或转接的小电路板上，避免了多排线的复杂连接，使得布线更加简洁；本实用新型提供的led模组接口芯片还可通过spi接口外接存储flash以拓展存储空间，可配置gpio方向实现点检和坏点回传；本申请的方案可适配多种负载的应用场景，其连接简单，稳定性强，可实现长距离高速稳定通讯，尤其适用于led模组数量较多的场景。

1.一种led模组接口芯片，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的led模组接口芯片，其特征在于，还包括：发送控制模块，用于采集led模组的温度和/或电压信息，并经由所述信号转换模块回传至上位机。

3.根据权利要求1所述的led模组接口芯片，其特征在于，还包括输入输出控制模块，所述输入输出控制模块与gpio接口相连，所述输入输出控制模块根据需要将gpio接口配置为输入以接收驱动芯片返回的坏点信号，并将其串行化后传至所述接收卡。

4.根据权利要求1所述的led模组接口芯片，其特征在于，所述接收控制模块包括解码单元、缓存单元和译码单元，所述接收控制模块根据全局时序信号对数据信号进行解析和译码，生成行编码信号及显示数据信号。

5.根据权利要求1所述的led模组接口芯片，其特征在于，还包括spi接口，所述spi接口用于外接存储芯片以实现存储容量的扩展。

6.根据权利要求2所述的led模组接口芯片，其特征在于，所述发送控制模块包含温度检测单元与电压检测单元，所述温度检测单元与电压检测单元分别通过adc接口获取led模组的温度信号和电压信号。

7.根据权利要求3所述的led模组接口芯片，其特征在于，所述输入输出控制模块在点检模式下将输出通道切换为输入通道以采集驱动芯片返回的故障信息。

8.根据权利要求7所述的led模组接口芯片，其特征在于，还包括状态指示接口，所述状态指示接口用于连接发光二极管以显示所述led模组接口芯片的工作状态。

9.根据权利要求1所述的led模组接口芯片，其特征在于，所述led模组接口芯片包括qfn封装、dfn封装、lga封装中的任意一种。

10.一种led显示系统，其特征在于，包括：