一种显示模组及显示设备的制作方法

本技术涉及显示设备，尤其涉及一种显示模组及显示设备。

背景技术：

1、相关技术中，显示模组通常设置有像素点及控制器件，控制器件与像素点键合至灯板上。其中，显示模组的正面上需要设置电路，以实现像素点及控制器件的电连接。然而，像素点及控制器件在布置于灯板的正面上时，由于布置不合理，导致灯板的正面设置的电路较复杂。

技术实现思路

1、本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出了一种显示模组及显示设备，能够简化灯板的电路。

2、本申请提供的一种显示模组采用如下的技术方案：

3、一种显示模组，包括：

4、灯板，具有正面；

5、多组显示单元，设置于所述灯板的正面；其中，各组所述显示单元包括多个控制器件与多个像素点，所述像素点排布于各个所述控制器件的四周，所述控制器件与所述像素点等数量设置，并一一电连接。

6、根据本实用新型的一些实施例，所述显示单元包括四个所述控制器件与四个所述像素点，四个所述控制器件呈矩形排布至一起，四个所述像素点呈矩形间隔排布于所述控制器件的四周。

7、根据本实用新型的一些实施例，四个所述像素点排布出的矩形区域覆盖四个所述控制器件排布出的矩形区域，且各个所述像素点分别位于各个所述控制器件的边角朝向上。

8、根据本实用新型的一些实施例，所述灯板的正面上设置有多个焊盘，所述焊盘与所述控制器件电连接，各个所述焊盘在所述灯板的正面上的覆盖面积设置在900平方微米至10000平方微米之间。

9、根据本实用新型的一些实施例，所述灯板的正面上设置有多个焊盘，所述焊盘与所述控制器件电连接，相邻所述焊盘之间的间距设置在30微米至100微米之间。

10、根据本实用新型的一些实施例，所述像素点与所述控制器件均为独立器件。

11、根据本实用新型的一些实施例，所述灯板的正面上设置有焊盘，所述焊盘设置有接触点，所述接触点被配置为能够融化以与所述控制器件的引脚相连接。

12、根据本实用新型的一些实施例，所述接触点为锡银合金。

13、根据本实用新型的一些实施例，所述像素点包括红光led芯片、绿光led芯片和蓝光led芯片。

14、本申请还公开了一种显示设备，包括上述的显示模组。

15、第二方面，本申请还公开了一种显示设备，包括上述的显示模组。

16、从以上技术方案可以看出，本实用新型具有以下优点：各组显示单元的多个控制器件与多个像素点采用上述的排布方式，即，各个控制器件均位于多个像素点之间，由此，多个控制器件与多个像素点能够紧凑地设置于灯板的正面上。同时，各个控制器件位于多个像素点之间，灯板的正面于像素点与控制器件之间仅需要设置较短的电路，即可实现像素点与控制器件的连接。同时，各个控制器与各个像素点之间的电路可以有序且依次排布于控制器件的四周，各个控制器与各个像素点之间的电路布置较方便。

1.一种显示模组，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述显示单元包括四个所述控制器件与四个所述像素点，四个所述控制器件呈矩形排布至一起，四个所述像素点呈矩形间隔排布于所述控制器件的四周。

3.根据权利要求2所述的显示模组，其特征在于，四个所述像素点排布出的矩形区域覆盖四个所述控制器件排布出的矩形区域，且各个所述像素点分别位于各个所述控制器件的边角朝向上。

4.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述灯板的正面上设置有多个焊盘，所述焊盘与所述控制器件电连接，各个所述焊盘在所述灯板的正面上的覆盖面积设置在900平方微米至10000平方微米之间。

5.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述灯板的正面上设置有多个焊盘，所述焊盘与所述控制器件电连接，相邻所述焊盘之间的间距设置在30微米至100微米之间。

6.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述像素点与所述控制器件均为独立器件。

7.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述灯板的正面上设置有焊盘，所述焊盘设置有接触点，所述接触点被配置为能够融化以与所述控制器件的引脚相连接。

8.根据权利要求7所述的显示模组，其特征在于，所述接触点为锡银合金。

9.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述像素点包括红光led芯片、绿光led芯片和蓝光led芯片。

10.一种显示设备，其特征在于，包括权利要求1至9中任意一项所述的显示模组。