红外焦平面芯片的倒装互连连通情况测试方法及装置与流程

本申请属于红外探测器，尤其涉及一种红外焦平面芯片的倒装互连连通情况测试方法及装置。

背景技术：

1、倒装互连工艺是红外焦平面芯片制造过程中的关键工艺技术，为了增加红外焦平面芯片的成品率，亟需发展芯片倒装互连异常情况快速且全面的评价方法，准确地检测出适于装配使用的合格芯片。同时，可对倒装互连工艺存在的问题实现有效监控和反馈，为倒装互连工艺异常提供有效检测手段。倒装互连异常情况主要包括以下两种：一是倒装互连压力过小，导致红外焦平面阵列和读出电路未连通；二是倒装互连压力过大，导致相邻铟柱桥连而出现局部短路的情况，即压连。

2、目前，红外焦平面芯片的倒装互连连通情况检测过程中，通过常温电学检测可有效检测红外焦平面阵列与读出电路未连通的情况，但是无法检测出压连的异常情况。通过光学检测对芯片四个角区域进行3d测量，可根据红外焦平面阵列与读出电路间的高度差对红外焦平面芯片四个角区域的未连通/压连情况进行检测，但仅限于灌胶减薄后的混成芯片且无法检测芯片除四角区域外的其他区域内存在的未连通情况。

技术实现思路

1、本申请实施例提供一种红外焦平面芯片的倒装互连连通情况测试方法及装置。

2、第一方面，本申请实施例提供一种红外焦平面芯片的倒装互连连通情况测试方法，包括：

3、将待测芯片固定于探针台的样品台上；

4、将探针卡的探针与所述待测芯片的读出电路焊盘对准并接触，其中，所述探针卡与所述待测芯片的电路型号相匹配；

5、在第一温度下，通过测试机对所述待测芯片进行电学测试，得到第一测试数据；

6、通过液氮将所述样品台降温至第二温度，并通过所述测试机对所述待测芯片进行第二温度下的电学测试，得到第二测试数据；

7、根据所述第一测试数据和所述第二测试数据，判断所述待测芯片是否存在未连通情况和/或压连情况。

8、可选的，所述样品台设有位置槽和凹槽；

9、所述将待测芯片固定于探针台的样品台上，包括：

10、将所述待测芯片置于所述样品台的位置槽中，并通过真空吸附或机械方式固定所述待测芯片。

11、可选的，所述将探针卡的探针与所述待测芯片的读出电路焊盘对准并接触，包括：

12、将探针卡固定在所述样品台上方；

13、在成像显微镜的观察下，操作所述探针台移动，以使所述探针卡的探针与所述读出电路焊盘对准并接触。

14、可选的，所述探针台包括第一方向轴和第二方向轴形成的水平面对应的第一移动工作台、第三方向轴对应的第二移动工作台以及轴对应的第三移动工作台，所述第一方向轴、第二方向轴和第三方向轴相互垂直；

15、所述操作所述探针台移动，以使所述探针卡的探针与所述读出电路焊盘对准并接触，包括：

16、通过检测装置确定所述探针台的实时位置信息；

17、根据所述实时位置信息调节所述探针台的第一移动工作台、第二移动工作台和第三移动工作台，以使所述位置槽符合预先设定的对准位置和扎针位置；

18、在符合所述对准位置和扎针位置的情况下，确定目标调节参数；

19、根据所述目标调节参数，控制所述探针台运动至待测芯片的读出电路焊盘与探针卡上的探针接触。

20、可选的，所述通过液氮将所述样品台降温至第二温度，包括：

21、将液氮倒入所述样品台的凹槽内，以对所述样品台进行降温，待温度稳定至第二温度后进行电学测试。

22、可选的，所述根据所述第一测试数据和所述第二测试数据，判断所述待测芯片是否存在未连通情况和/或压连情况，包括：

23、根据所述第一测试数据生成第一电平图，并根据所述第二测试数据生成第二电平图；

24、根据所述第一电平图，判断所述待测芯片是否存在未连通情况；

25、根据所述第二电平图，判断所述待测芯片是否存在压连情况。

26、可选的，所述通过测试机对所述待测芯片进行电学测试，得到第一测试数据，包括：

27、通过所述测试机内的电学测试软件平台进行测试并显示成像，完成电平图测试，得到所述第一测试数据。

28、第二方面，本申请实施例提供了一种红外焦平面芯片的倒装互连连通情况测试装置，包括：

29、探针台，包括样品台，所述样品台用于固定待测芯片；

30、探针卡，设置于所述探针台的上方，所述探针卡上布设有与所述待测芯片的读出电路焊盘位置相对应的探针；

31、信号处理接口板，与所述探针卡连接；

32、测试机，与所述信号处理接口板连接，所述测试机用于控制所述探针台和所述探针卡对所述待测芯片进行电学测试；

33、其中，所述测试机还用于执行如第一方面所述的红外焦平面芯片的倒装互连连通情况测试方法。

34、可选的，所述样品台还包括位置槽和凹槽；

35、所述位置槽用于放置所述待测芯片；

36、所述凹槽用于容纳液氮，以对所述样品台进行降温。

37、可选的，所述装置还包括检测装置，设置于所述探针卡的上方，用于确定所述探针台的实时位置信息；所述探针台包括第一方向轴和第二方向轴形成的水平面对应的第一移动工作台、第三方向轴对应的第二移动工作台以及轴对应的第三移动工作台，所述第一方向轴、第二方向轴和第三方向轴相互垂直。

38、本申请实施例的红外焦平面芯片的倒装互连连通情况测试方法及装置，能够对红外焦平面芯片的倒装互连连通情况进行快速且全面的评价；仅需一次装片，有效地减少芯片夹取次数，减低损坏概率；所采用的测试方法操作简单，大幅提升测试效率。

1.一种红外焦平面芯片的倒装互连连通情况测试方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述样品台设有位置槽和凹槽；

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述将探针卡的探针与所述待测芯片的读出电路焊盘对准并接触，包括：

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述探针台包括第一方向轴和第二方向轴形成的水平面对应的第一移动工作台、第三方向轴对应的第二移动工作台以及轴对应的第三移动工作台，所述第一方向轴、第二方向轴和第三方向轴相互垂直；

5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述通过液氮将所述样品台降温至第二温度，包括：

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述第一测试数据和所述第二测试数据，判断所述待测芯片是否存在未连通情况和/或压连情况，包括：

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述通过测试机对所述待测芯片进行电学测试，得到第一测试数据，包括：

8.一种红外焦平面芯片的倒装互连连通情况测试装置，其特征在于，包括：

9.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，所述样品台还包括位置槽和凹槽；

10.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，所述装置还包括检测装置，设置于所述探针卡的上方，用于确定所述探针台的实时位置信息；所述探针台包括第一方向轴和第二方向轴形成的水平面对应的第一移动工作台、第三方向轴对应的第二移动工作台以及轴对应的第三移动工作台，所述第一方向轴、第二方向轴和第三方向轴相互垂直。