芯片封装缺陷检测方法、电子设备及存储介质与流程

本技术涉及芯片封装缺陷检测，具体涉及一种芯片封装缺陷检测方法、电子设备及存储介质。

背景技术：

1、芯片封装作为半导体制造的关键工序，直接决定芯片的电气性能、结构稳定性与使用寿命，芯片封装过程中易出现裂纹、空洞、引脚偏移、胶体不均等各类缺陷。若封装缺陷未被精准检出，会导致芯片后续使用过程中出现短路、性能衰减、使用寿命缩短甚至失效损坏等问题，严重影响终端设备的运行可靠性。

2、目前的芯片封装缺陷检测方法，通常采用自动化光学检测、x射线检测、超声检测、激光检测等一种或多种检测方式相结合的方案。在现有技术中，一般预先设定统一的检测方式以及固定的检测路径，检测设备按照该预设的检测方式对芯片进行扫描，进而根据扫描结果识别芯片封装是否存在缺陷。

3、然而，不同使用场景下的芯片处于不同的工况，其封装结构和缺陷敏感区域往往存在差异，所需的检测方式也随之不同。而现有检测方法中的检测方式均为固定设置，无法根据芯片的实际使用场景进行自适应调整，对于高精密、高干扰环境的使用场景，标准化检测精度不足,易漏检微小隐性缺陷。对于常规民用场景，统一高精度检测又会造成检测资源浪费、检测耗时增加。

技术实现思路

1、针对现有技术存在的不足，本技术提供了一种芯片封装缺陷检测方法、电子设备及存储介质，本技术通过基于传感器数据确定每个检测区域对应的检测方式，并且当芯片处于检测工况时，对于每个检测区域，采用检测区域对应的检测方式对检测区域进行检测，得到检测区域的检测结果，能够根据芯片不同检测区域的封装布局以及芯片对应的实际工况，自适应匹配差异化的检测方式，相较于采用固定检测方式，能够合理调配检测资源，兼顾不同用途的芯片的检测精度与检测效率。

2、为解决上述问题，本技术提供如下技术方案：

3、第一方面，本技术实施例提供一种芯片封装缺陷检测方法，包括：获取芯片的封装布局信息和目标运行环境的传感器数据；

4、基于所述传感器数据确定工况激励信号；

5、基于所述封装布局信息确定多个检测区域，所述检测区域的类型包括芯片有源区、缝隙区和外围互连区；

6、基于所述传感器数据确定每个所述检测区域对应的检测方式；

7、对所述芯片施加所述工况激励信号，以使所述芯片处于检测工况；

8、当所述芯片处于检测工况时，对于每个所述检测区域，采用所述检测区域对应的检测方式对所述检测区域进行检测，得到所述检测区域的检测结果；

9、基于所有所述检测区域的检测结果确定所述芯片的检测结果。

10、可选地，所述基于所述传感器数据确定工况激励信号，包括：

11、对所述传感器数据进行分段处理，得到多个平稳载荷子段以及每个所述平稳载荷子段对应的工作状态；

12、对各平稳载荷子段执行雨流计数统计，得到各平稳载荷子段对应的载荷谱矩阵；

13、根据各平稳载荷子段对应的工作状态类型和时长，对各平稳载荷子段的载荷谱矩阵进行加权融合，得到工况载荷谱；

14、基于所述工况载荷谱确定所述工况激励信号的幅值、频率与作用时长。

15、可选地，所述根据各平稳载荷子段对应的工作状态类型和时长，对各平稳载荷子段的载荷谱矩阵进行加权融合，得到工况载荷谱，包括：

16、基于各平稳载荷子段的时长与所述平稳载荷子段总时长的比值，确定各平稳载荷子段的时长权重系数；

17、基于预设的工作状态与类型权重系数的对应关系信息确定各平稳载荷子段对应的类型权重系数；

18、将各平稳载荷子段的载荷谱矩阵与其对应的时长权重系数和类型权重系数相乘后求和，得到所述工况载荷谱。

19、可选地，所述基于所述传感器数据确定每个所述检测区域对应的检测方式，包括：

20、对于每个所述检测区域，基于所述传感器数据和所述检测区域的类型确定所述检测区域在处于所述检测工况时对应各缺陷类型的出现概率矩阵和干扰指数矩阵；

21、基于所述检测区域的出现概率矩阵确定所述检测区域的检测精度等级；

22、基于所述检测区域的检测精度等级和类型确定所述检测区域的检测策略，所述检测策略包括单模态检测策略、串行多模态检测策略和并行多模态检测策略；

23、基于所述检测策略、所述检测区域的出现概率矩阵和干扰指数矩阵确定所述检测区域的检测模态；

24、基于所述检测区域的检测模态确定所述检测区域对应的检测方式。

25、可选地，所述对于每个所述检测区域，基于所述传感器数据和所述检测区域的类型确定所述检测区域在处于所述检测工况时对应各缺陷类型的出现概率矩阵和干扰指数矩阵，包括：

26、对于每个所述检测区域，基于预设的检测区域的类型、各缺陷类型与各类传感器信号类型的多维概率对应关系信息确定所述检测区域在处于所述检测工况时对应各缺陷类型的出现概率矩阵；

27、计算所述传感器数据中各类传感器信号的能量；

28、基于所述各类传感器信号的能量、预设的各类传感器信号对应的交叉耦合系数确定所述检测区域在处于所述检测工况时对应各检测模态的干扰指数矩阵。

29、可选地，所述基于所述检测区域的检测精度等级和类型确定所述检测区域的检测策略，包括：

30、当所述检测区域的检测精度等级低于类型对应的第一预设检测精度等级时，确定所述检测区域的检测策略为单模态检测策略；

31、当所述检测区域的检测精度等级不低于所述类型对应的第一预设检测精度等级且低于所述类型对应的第二预设检测精度等级时，确定所述检测区域的检测策略为串行多模态检测策略，其中，所述类型对应的第一预设检测精度等级低于所述类型对应的第二预设检测精度等级，在所述串行多模态检测策略中，先采用主检测模态对所述检测区域进行检测，当主检测模态的信噪比低于预设信噪比阈值或检测出的缺陷区域尺寸不位于预设的缺陷区域尺寸范围内时，触发采用辅助检测模态对所述检测区域进行检测；

32、当所述检测区域的检测精度等级不低于所述类型对应的第二预设检测精度等级且低于所述类型对应的第三预设检测精度等级时，确定所述检测区域的检测策略为并行多模态检测策略，其中，所述类型对应的第二预设检测精度等级低于所述类型对应的第三预设检测精度等级，在所述并行多模态检测策略中，同时采用主检测模态和辅助检测模态对所述检测区域进行检测，所述辅助检测模态为至少一个。

33、可选地，所述基于所述检测策略、所述检测区域的出现概率矩阵和干扰指数矩阵确定所述检测区域的检测模态，包括：

34、基于所述检测区域在处于所述检测工况时对应各缺陷类型的出现概率矩阵和干扰指数矩阵计算预设的多种检测模态的可用度；

35、当所述检测策略为所述单模态检测策略时，将所述可用度最高的一种检测模态确定为所述检测区域的检测模态；

36、当所述检测策略为所述串行多模态检测策略时，将所述可用度最高的一种检测模态确定为所述检测区域的主检测模态，将所述可用度第二高的一种检测模态确定为所述检测区域的辅助检测模态；

37、当所述检测策略为所述并行多模态检测策略时，将所述可用度最高的一种检测模态确定为所述检测区域的第一检测模态，并根据预设的可并行检测模态信息将可与所述第一检测模态并行检测且在剩余检测模态中可用度最高的一种检测模态确定为所述检测区域的第二检测模态。

38、可选地，所述基于所述检测区域在处于所述检测工况时对应各缺陷类型的出现概率矩阵和干扰指数矩阵计算预设的多种检测模态的可用度，包括：

39、对于每个所述检测模态，根据预设的各检测模态对于检出各缺陷类型的识别权重矩阵和所述出现概率矩阵，确定所述检测模态对于各缺陷类型的模态综合检出期望值矩阵；

40、基于所述模态综合检出期望值矩阵和所述干扰指数矩阵确定所述检测模态对于所述检测区域的可用度，最终得到所有所述检测模态的可用度。

41、第二方面，本技术实施例提供一种电子设备，所述电子设备包括：

42、至少一个处理器；以及，

43、与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，

44、所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令，所述指令被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器能够执行如第一方面所述的芯片封装缺陷检测方法。

45、第三方面，本技术实施例提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有可执行程序，所述可执行程序被处理器执行实现如第一方面所述的芯片封装缺陷检测方法。

46、本技术提供了一种芯片封装缺陷检测方法、电子设备及存储介质，本技术通过基于传感器数据确定每个检测区域对应的检测方式，并且当芯片处于检测工况时，对于每个检测区域，采用检测区域对应的检测方式对检测区域进行检测，得到检测区域的检测结果，能够根据芯片不同检测区域的封装布局以及芯片对应的实际工况，自适应匹配差异化的检测方式，相较于采用固定检测方式，能够合理调配检测资源，兼顾不同用途的芯片的检测精度与检测效率。