一种电子元器件测试模组的制作方法

本技术涉及测试工装，特别涉及一种电子元器件测试模组。

背景技术：

1、电子元器件的结构较为精密，生产中微小的偏差即会造成性能的下降，因此，在电子元器件的生产中，将各部件处理拼装完成后需要对产品逐个进行性能检测，以防止缺陷品的流出。

2、随着电子元器件的发展，其内部结构已逐渐精密化、微型化，导致其单体的脆弱性有所提升。在检测的过程中，由于承载于载盘的电子元器件均需要进行高功率的工作，导致载盘及其周围空间内易发生热量的积压。当电子元器件体积较小时，其耐热能力有所下降，在检测中易发生损伤。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种有助于降低检测中的电子元器件的热损伤的电子元器件测试模组。

2、为达到上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种电子元器件测试模组，包括：

4、载台，包括基板、配合于待检测的电子元器件的安装槽和用于与所述电子元器件电连接的连接接口；

5、半导体制冷片，具有相对的制热部和制冷部，所述半导体制冷片的所述制冷部邻近所述载台对应于所述安装槽的位置；

6、水冷系统，包括承载板，所述承载板内部形成有至少一条贯穿所述承载板的冷媒通道，所述冷媒通道的两端连接有进液接口和出液接口，用于使冷媒流经所述承载板，所述冷媒通道邻近所述半导体制冷片的所述制热部；

7、温度检测器，用于检测所述安装槽的温度。

8、可选地，所述基板上形成有贯穿所述基板的镂空部，所述镂空部与所述基板的一侧边缘连通，垫环构造为单侧开口的环状，其内侧边缘配合于所述基板的所述镂空部的边缘，所述垫环连接于所述基板且邻近所述镂空部，其远离所述基板的侧面连接有配合于所述基板的所述镂空部的底板，所述底板与所述垫环和所述基板的所述镂空部共同围成所述安装槽，所述底板的侧面局部凹陷形成嵌入槽，所述温度检测器的探头嵌入连接于所述嵌入槽，所述底板内嵌有气体通路，所述气体通路的一端与所述底板的侧面连通，且通过真空阀与外部的真空管路连通，所述底板靠近所述垫环的一侧表面形成有与所述气体通路连通的真空孔，用于吸附所述电子元器件。

9、可选地，所述载台还包括配合于所述电子元器件的约束件，所述约束件包括相互连接的套设部和支撑部，所述套设部构造为单侧开口的环状，套设于所述垫环内侧且支撑于所述底板，其开口处朝向所述垫环的开口处，且其内侧边缘配合于所述电子元器件，所述支撑部连接于所述套设部的一端，且连接于所述套设部远离所述底板的表面，所述气体通路连通至所述底板靠近所述约束件的表面对应于所述支撑部的位置，所述支撑部垂直于所述基板延伸，其远离所述套设部的一端为吸附端，所述约束件内部形成有真空支路，所述真空支路贯穿所述约束件，与所述气体通路密封连接，且延伸至所述吸附端，所述吸附端邻近所述真空支路的端部的位置局部凹陷形成有接头槽，所述接头槽配合于所述电子元器件的第二接头。

10、可选地，所述电子元器件测试模组还包括枢接于所述基板的压盖，所述基板具有相对的第一侧面和第二侧面，所述镂空部连通所述基板的所述第一侧面，所述基板还具有相对的第三侧面和第四侧面，所述压盖枢接于所述基板邻近所述第三侧面的位置，所述压盖包括盖体和枢接于所述盖体的第一卡扣，且所述基板邻近所述第四侧面的位置连接有扣梁，所述扣梁对应于所述第一卡扣，且与所述第一卡扣可拆卸连接。

11、可选地，所述载台还包括内嵌于所述基板的第一到位组件，所述盖体包括对应于所述第一到位组件的第一对接组件，所述第一到位组件包括两条对接导线，所述对接导线一端与外部电路电连接，另一端朝向所述压盖且相互分离，所述第一对接组件包括绝缘的导片座和连接于所述导片座表面的导片，所述导片为导体，所述压盖对位盖设于所述载台时，两条所述对接导线的端部均抵触于所述导片，使两条所述对接导线导通。

12、可选地，所述压盖还包括连接于所述盖体的下压组件，所述下压组件包括连接板、压块和缓冲弹簧，所述连接板连接于所述盖体远离所述基板的表面，所述盖体表面形成配合于所述压块的通孔状导向孔，所述压块穿过所述导向孔，且至少一个所述缓冲弹簧连接于所述连接板和所述压块之间，所述压块用于可控地将所述电子元器件压紧于所述载台。

13、可选地，所述电子元器件测试模组还包括变向机构，所述变向机构包括第一变向板和第二变向板，所述第二变向板通过扭簧枢接于所述第一变向板的枢接位置，且连接于所述基板的侧面，所述第一变向板远离所述枢接位置的位置与所述第二变向板可拆卸连接。

14、可选地，所述变向机构包括相互对应且均匀外部电路电连接的第二到位组件和第二对接组件，所述第二到位组件连接于所述第二变向板，所述第二对接组件连接于所述第一变向板，所述第一变向板贴合于所述第二变向板时，所述第二到位组件和所述第二对接组件电连接。

15、可选地，所述连接接口包括探针模组、保护板和保护弹簧，所述探针模组包括电路板和多根与电路板电连接的探针，且所述探针朝向远离所述电路板的方向延伸，所述保护板套设于多根所述探针的外侧，所述保护弹簧连接于所述电路板与所述保护板之间，所述保护弹簧处于拉伸状态时，所述探针远离所述电路板的端部保护于所述保护板内侧，所述保护弹簧处于压缩状态时，所述保护板的位置对应于所述探针中部。

16、本实用新型的有益效果在于：通过设置半导体制冷片，便于快速降低承载槽的温度，从而防止承载槽温度过高损伤电子元器件，并通过温度检测器实时反馈温度变化。通过设置水冷系统对半导体制冷片的制热部进行降温，防止热量过度积蓄损伤半导体制冷片。半导体制冷片具有较高的降温效率，且灵活度较高，有助于对承载槽的温度进行动态调节。

17、上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

1.一种电子元器件测试模组，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的电子元器件测试模组，其特征在于，所述基板（11）上形成有贯穿所述基板（11）的镂空部（115），所述镂空部（115）与所述基板（11）的一侧边缘连通，垫环（121）构造为单侧开口的环状，其内侧边缘配合于所述基板（11）的所述镂空部（115）的边缘，所述垫环（121）连接于所述基板（11）且邻近所述镂空部（115），其远离所述基板（11）的侧面连接有配合于所述基板（11）的所述镂空部（115）的底板（122），所述底板（122）与所述垫环（121）和所述基板（11）的所述镂空部（115）共同围成所述安装槽（12），所述底板（122）的侧面局部凹陷形成嵌入槽，所述温度检测器（5）的探头嵌入连接于所述嵌入槽，所述底板（122）内嵌有气体通路，所述气体通路的一端与所述底板（122）的侧面连通，且通过真空阀（124）与外部的真空管路连通，所述底板（122）靠近所述垫环（121）的一侧表面形成有与所述气体通路连通的真空孔（123），用于吸附所述电子元器件。

3.如权利要求2所述的电子元器件测试模组，其特征在于，所述载台（1）还包括配合于所述电子元器件的约束件（13），所述约束件（13）包括相互连接的套设部（131）和支撑部（132），所述套设部（131）构造为单侧开口的环状，套设于所述垫环（121）内侧且支撑于所述底板（122），其开口处朝向所述垫环（121）的开口处，且其内侧边缘配合于所述电子元器件，所述支撑部（132）连接于所述套设部（131）的一端，且连接于所述套设部（131）远离所述底板（122）的表面，所述气体通路连通至所述底板（122）靠近所述约束件（13）的表面对应于所述支撑部（132）的位置，所述支撑部（132）垂直于所述基板（11）延伸，其远离所述套设部（131）的一端为吸附端（133），所述约束件（13）内部形成有真空支路（136），所述真空支路（136）贯穿所述约束件（13），与所述气体通路密封连接，且延伸至所述吸附端（133），所述吸附端（133）邻近所述真空支路（136）的端部的位置局部凹陷形成有接头槽（135），所述接头槽（135）配合于所述电子元器件的第二接头。

4.如权利要求2所述的电子元器件测试模组，其特征在于，还包括枢接于所述基板（11）的压盖（2），所述基板（11）具有相对的第一侧面（111）和第二侧面（112），所述镂空部（115）连通所述基板（11）的所述第一侧面（111），所述基板（11）还具有相对的第三侧面（113）和第四侧面（114），所述压盖（2）枢接于所述基板（11）邻近所述第三侧面（113）的位置，所述压盖（2）包括盖体（21）和枢接于所述盖体（21）的第一卡扣（22），且所述基板（11）邻近所述第四侧面（114）的位置连接有扣梁，所述扣梁对应于所述第一卡扣（22），且与所述第一卡扣（22）可拆卸连接。

5.如权利要求4所述的电子元器件测试模组，其特征在于，所述载台（1）还包括内嵌于所述基板（11）的第一到位组件（17），所述盖体（21）包括对应于所述第一到位组件（17）的第一对接组件（23），所述第一到位组件（17）包括两条对接导线（171），所述对接导线（171）一端与外部电路电连接，另一端朝向所述压盖（2）且相互分离，所述第一对接组件（23）包括绝缘的导片座（231）和连接于所述导片座（231）表面的导片（232），所述导片（232）为导体，所述压盖（2）对位盖设于所述载台（1）时，两条所述对接导线（171）的端部均抵触于所述导片（232），使两条所述对接导线（171）导通。

6.如权利要求4所述的电子元器件测试模组，其特征在于，所述压盖（2）还包括连接于所述盖体（21）的下压组件（24），所述下压组件（24）包括连接板（241）、压块（242）和缓冲弹簧，所述连接板（241）连接于所述盖体（21）远离所述基板（11）的表面，所述盖体（21）表面形成配合于所述压块（242）的通孔状导向孔（243），所述压块（242）穿过所述导向孔（243），且至少一个所述缓冲弹簧连接于所述连接板（241）和所述压块（242）之间，所述压块（242）用于可控地将所述电子元器件压紧于所述载台（1）。

7.如权利要求1所述的电子元器件测试模组，其特征在于，还包括变向机构（6），所述变向机构（6）包括第一变向板（61）和第二变向板（62），所述第二变向板（62）通过扭簧枢接于所述第一变向板（61）的枢接位置，且连接于所述基板（11）的侧面，所述第一变向板（61）远离所述枢接位置的位置与所述第二变向板（62）可拆卸连接。

8.如权利要求7所述的电子元器件测试模组，其特征在于，所述变向机构（6）包括相互对应且均匀外部电路电连接的第二到位组件（64）和第二对接组件（63），所述第二到位组件（64）连接于所述第二变向板（62），所述第二对接组件（63）连接于所述第一变向板（61），所述第一变向板（61）贴合于所述第二变向板（62）时，所述第二到位组件（64）和所述第二对接组件（63）电连接。

9.如权利要求1所述的电子元器件测试模组，其特征在于，所述连接接口（14）包括探针模组、保护板（141）和保护弹簧，所述探针模组包括电路板（144）和多根与电路板（144）电连接的探针（145），且所述探针（145）朝向远离所述电路板（144）的方向延伸，所述保护板（141）套设于多根所述探针（145）的外侧，所述保护弹簧连接于所述电路板（144）与所述保护板（141）之间，所述保护弹簧处于拉伸状态时，所述探针（145）远离所述电路板（144）的端部保护于所述保护板（141）内侧，所述保护弹簧处于压缩状态时，所述保护板（141）的位置对应于所述探针（145）中部。