检测电路、方法、装置、电子设备及存储介质与流程

本公开涉及显示模组裂纹检测，尤其涉及一种检测电路、方法、装置、电子设备及存储介质。

背景技术：

1、随着折叠显示模组的发展和显示模组单体厚度减薄化趋势，显示模组的结构强度越来越低，其边缘裂痕、轴区黑斑等质量问题日益突出。

2、对于屏幕内部存在微损伤但功能完好的样品，往往需要依靠特殊的检测电路来进行筛选和拦截，然而相关技术中的检测电路的检测效果尚存在较大改进空间。

技术实现思路

1、为克服相关技术中存在的问题，本公开提供了一种检测电路、方法、装置、电子设备及存储介质。

2、本公开第一方面提供一种检测电路，包括至少一个检测单元，每个检测单元包括相互绝缘的多个导体；

3、其中，所述检测单元中的不同导体位于：

4、具有多层结构的功能模组内相互绝缘的不同导体层中；

5、所述检测电路用于根据每个检测单元中不同导体之间的电学特性，确定所述功能模组的结构状态。

6、可选的，所述功能模组包括至少一个功能层，每个功能层包括层叠的多个导体层，相邻的两个导体层之间具有绝缘层；

7、所述检测单元的不同导体位于同一功能层的不同导体层中。

8、可选的，所述导体延所述功能模组的部分或全部边缘延伸，同一导体层内属于不同检测单元的导体与所述功能模组的边缘的距离不同。

9、可选的，所述功能模组包括显示层，所述至少一个检测单元包括至少一个第一检测单元和至少一个第二检测单元，其中，所述第一检测单元所包含的导体在所述显示层上的投影位于所述显示层的显示区与所述显示层的阻挡结构之间，所述第二检测单元所包含的导体在所述显示层上的投影位于所述阻挡结构远离所述显示区的一侧。

10、可选的，所述至少一个检测单元中的部分或全部检测单元所包含的导体具有多个连接端，所述检测电路还用于根据同一导体的不同连接端之间的电学特性，确定所述功能模组的结构状态。

11、可选的，所述导体具有至少一个弯折段，所述弯折段延所述功能模组所在平面弯折；

12、和/或，每个检测单元内的多个导体在所述功能模组的厚度方向上重合。

13、本公开第二方面提供一种检测方法，所述方法包括：

14、采集至少一个测量参数值，其中，所述至少一个测量参数值用于表征检测电路的每个检测单元中不同导体之间的电学特性，所述检测单元中的不同导体互相绝缘，且位于具有多层结构的功能模组内相互绝缘的不同导体层中；

15、根据所述至少一个测量参数值确定功能模组的结构状态。

16、可选的，所述采集至少一个测量参数值，包括：

17、在第一预设触点与第二预设触点之间施加电压，并采集所述第一预设触点至所述第二预设触点的电流值或电阻值，其中，所述第一预设触点和所述第二预设触点与所述检测电路中相同或不同的导体相连；

18、和/或，针对每个检测单元，在所述检测单元中的不同导体之间施加电压，以确定所述检测单元中不同导体之间的电容值。

19、可选的，所述方法还包括：

20、针对每个功能模组，在所述功能模组进入预设工艺时，确定所述功能模组的至少一个参考参数值，其中，所述至少一个参考参数值与所述至少一个测量参数值一一对应；

21、所述根据所述至少一个测量参数值确定功能模组的结构状态，包括：

22、根据所述至少一个测量参数值和每个测量参数值对应的参考参数值，确定功能模组的结构状态。

23、本公开第三方面提供一种检测装置，包括：

24、数据采集模块，用于采集至少一个测量参数值，其中，所述至少一个测量参数值用于表征检测电路的每个检测单元中不同导体之间的电学特性，所述检测单元中的不同导体互相绝缘，且位于具有多层结构的功能模组内相互绝缘的不同导体层中；

25、状态判断模块，用于根据所述至少一个测量参数值确定功能模组的结构状态。

26、可选的，所述数据采集模块用于所述采集至少一个测量参数值，包括：

27、在第一预设触点与第二预设触点之间施加电压，并采集所述第一预设触点至所述第二预设触点的电流值或电阻值，其中，所述第一预设触点和所述第二预设触点与所述检测电路中相同或不同的导体相连；

28、和/或，针对每个检测单元，在所述检测单元中的不同导体之间施加电压，以确定所述检测单元中不同导体之间的电容值。

29、可选的，所述装置还包括：

30、标定模块，用于针对每个功能模组，在所述功能模组进入预设工艺时，确定所述功能模组的至少一个参考参数值，其中，所述至少一个参考参数值与所述至少一个测量参数值一一对应；

31、所述状态判断模块用于所述根据所述至少一个测量参数值确定功能模组的结构状态，包括：

32、根据所述至少一个测量参数值和每个测量参数值对应的参考参数值，确定功能模组的结构状态。

33、本公开第四方面提供一种计算机程序产品，包括计算机程序/指令，所述计算机程序/指令被处理器执行时实现如第二方面所述的方法。

34、本公开第五方面提供一种显示模组，包括如第一方面所述的检测电路。

35、本公开第六方面提供一种电子设备，包括如第一方面所述的检测电路；

36、和/或，包括如第一方面所述的显示模组；

37、和/或，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其中，所述处理器执行所述计算机程序时实现如第三方面所述的方法。

38、本公开第七方面提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述程序被处理器执行时实现如第二方面所述的方法。

39、本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

40、本公开实施例中，检测电路包括至少一个检测单元，每个检测单元包括相互绝缘的多个导体；其中，所述检测单元中的不同导体位于：具有多层结构的功能模组内相互绝缘的不同导体层中；所述检测电路用于根据每个检测单元中不同导体之间的电学特性，确定所述功能模组的结构状态。由于功能模组的结构状态是根据不同导体之间的电学特性而确定的，而不同导体之间的电学特性与导体之间的绝缘介质有关，因此该电路可以广泛地检测功能模组各个部分的结构状态。即便功能模组在加工过程中所产生的开裂是细微的，而且这种开裂并没有影响到导体本身，也可以被上述检测电路正常检出，大幅提升了结构状态检测的准确性。

41、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

1.一种检测电路，其特征在于，包括至少一个检测单元，每个检测单元包括相互绝缘的多个导体；

2.根据权利要求1所述的检测电路，其特征在于，所述功能模组包括至少一个功能层，每个功能层包括层叠的多个导体层，相邻的两个导体层之间具有绝缘层；所述检测单元的不同导体位于同一功能层的不同导体层中。

3.根据权利要求1所述的检测电路，其特征在于，所述导体延所述功能模组的部分或全部边缘延伸，同一导体层内属于不同检测单元的导体与所述功能模组的边缘的距离不同。

4.根据权利要求3所述的检测电路，其特征在于，所述功能模组包括显示层，所述至少一个检测单元包括至少一个第一检测单元和至少一个第二检测单元，其中，所述第一检测单元所包含的导体在所述显示层上的投影位于所述显示层的显示区与所述显示层的阻挡结构之间，所述第二检测单元所包含的导体在所述显示层上的投影位于所述阻挡结构远离所述显示区的一侧。

5.根据权利要求1至4任一项所述的检测电路，其特征在于，所述至少一个检测单元中的部分或全部检测单元所包含的导体具有多个连接端，所述检测电路还用于根据同一导体的不同连接端之间的电学特性，确定所述功能模组的结构状态。

6.根据权利要求5所述的检测电路，其特征在于，所述不同导体之间的电学特性包括不同导体之间绝缘介质的介电特性；和/或，所述不同连接端之间的电学特性包括不同连接端之间的导电特性。

7.根据权利要求1所述的检测电路，其特征在于，所述导体具有至少一个弯折段，所述弯折段延所述功能模组所在平面弯折；和/或，

8.一种检测方法，其特征在于，所述方法包括：

9.根据权利要求8所述的检测方法，其特征在于，所述采集至少一个测量参数值，包括：

10.根据权利要求8所述的检测方法，其特征在于，所述方法还包括：

11.一种检测装置，其特征在于，包括：

12.一种计算机程序产品，包括计算机程序/指令，其特征在于，所述计算机程序/指令被处理器执行时实现如权利要求8至10任一项所述的方法。

13.一种显示模组，其特征在于，包括如权利要求1至7任一项所述的检测电路。

14.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至7任一项所述的检测电路；和/或，

15.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述程序被处理器执行时实现如权利要求8至10任一项所述的方法。