一种晶圆清洗装置的制作方法

本申请涉及半导体制造设备，尤其涉及一种晶圆清洗装置。

背景技术：

1、在半导体制造过程中，晶圆清洗属于关键环节，随着更高制程技术的不断突破，对晶圆表面洁净度的要求更为苛刻，目前，晶圆清洗方法多样，诸如rca清洗、兆声波清洗、等离子清洗、紫外线臭氧清洗等等，不同工艺要求采用不同的清洗方式。其中rca清洗作为工业标准湿法工艺清洗效果好、工艺成熟、使用灵活而被广泛采用。

2、在刷洗工艺中，通常使用两个旋转的清洗辊靠近晶圆表面，并配合去离子水或化学清洗液进行清洁。现有清洗技术方案中，往往采用两侧电机驱动双向丝杠的结构实现两清洗辊同步靠近或远离晶圆。但由于各零件加工误差的影响，若竖直方向晶圆没有位于两个清洗辊的中间位置，两个清洗辊便同步靠近晶圆并与晶圆表面接触，晶圆容易因正反面受力不均导致碎片。

技术实现思路

1、本申请实施例公开了一种晶圆清洗装置，两个清洗辊分别独立控制，更方便调节沿晶圆的厚度方向两个清洗辊相对于晶圆的位置，使得晶圆居中于两个清洗辊之间。

2、为了实现上述目的，本申请实施例公开了一种晶圆清洗装置，包括：

3、清洗组件，所述清洗组件包括两个清洗辊，两个所述清洗辊分别用于清洗晶圆的第一表面和第二表面，两个所述清洗辊沿所述晶圆的厚度方向间隔设置，其中，所述第一表面和所述第二表面分别位于所述晶圆的相对两侧；

4、两个直线驱动单元，分别连接于两个所述清洗辊，且分别用于驱动对应的所述清洗辊沿所述晶圆的厚度方向移动，以使所述清洗辊处于和所述晶圆接触的清洁位置，或远离所述清洁位置。

5、作为一种可选的实施方式，所述晶圆清洗装置还包括：

6、固定基座；

7、两个连接支架，滑动连接于所述固定基座，且各所述连接支架和各所述直线驱动单元一一对应设置，且各所述连接支架分别连接于对应的所述直线驱动单元驱动的所述清洗辊的两端。

8、作为一种可选的实施方式，所述晶圆清洗装置还包括两个导轨，两个所述导轨连接于所述固定基座，且沿第一水平方向间隔设置，各所述导轨均沿竖直方向延伸；

9、各所述连接支架均包括主体部和两个连接部，两个所述连接部分别连接于所述主体部沿所述第一水平方向的两端，所述主体部连接于对应的所述直线驱动单元，各所述连接部分别滑动设置于对应的所述导轨，且分别和对应的所述清洗辊的两端固定连接。

10、作为一种可选的实施方式，所述直线驱动单元包括电机和丝杠，所述丝杠连接于所述电机，且所述连接支架上设置有螺母，所述丝杠与所述螺母螺纹配合。

11、作为一种可选的实施方式，两个所述连接支架沿竖直方向依次设置，沿竖直方向，两个所述直线驱动单元的所述电机均设置于所述两个连接支架在竖直方向上的同一侧；

12、两个所述连接支架中靠近所述电机的一者设有避让孔，所述避让孔与所述螺母的螺纹孔沿竖直方向的位置相对应，以避让所述丝杠。

13、作为一种可选的实施方式，所述连接支架上设有减重孔。

14、作为一种可选的实施方式，所述晶圆清洗装置包括两个位置传感器，所述两个位置传感器分别设置于所述导轨沿竖直方向的两端，两个所述位置传感器分别用于检测对应的所述连接支架是否处于预设位置。

15、作为一种可选的实施方式，所述晶圆清洗装置包括两个限位件，所述两个限位件分别设置于所述导轨沿竖直方向的两端，以限制对应的所述连接支架沿竖直方向的行程。

16、作为一种可选的实施方式，所述清洗组件还包括：

17、旋转驱动单元，设置于所述清洗辊的第一端，以驱动所述清洗辊转动。

18、作为一种可选的实施方式，所述清洗组件还包括：

19、进液单元，设置于所述清洗辊的第二端，所述进液单元被配置为供清洗液进入，所述进液单元与所述清洗辊连通。

20、与现有技术相比，本申请的有益效果是：

21、本申请实施例提供的晶圆清洗装置，两个清洗辊独立驱动，可单独微调每个清洗辊的位置，通过独立控制，可精确调整两个清洗辊相对于晶圆的位置，确保晶圆位于两个清洗辊的正中间，再同步靠近晶圆，避免晶圆受力不均。

1.一种晶圆清洗装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述晶圆清洗装置还包括：

3.根据权利要求2所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述晶圆清洗装置还包括两个导轨，两个所述导轨连接于所述固定基座，且沿第一水平方向间隔设置，各所述导轨均沿竖直方向延伸；

4.根据权利要求2-3任一项所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述直线驱动单元包括电机和丝杠，所述丝杠连接于所述电机，且所述连接支架上设置有螺母，所述丝杠与所述螺母螺纹配合。

5.根据权利要求4所述的晶圆清洗装置，其特征在于，两个所述连接支架沿竖直方向依次设置，沿竖直方向，两个所述直线驱动单元的所述电机均设置于所述两个连接支架在竖直方向上的同一侧；

6.根据权利要求2所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述连接支架上设有减重孔。

7.根据权利要求3所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述晶圆清洗装置包括两个位置传感器，所述两个位置传感器分别设置于所述导轨沿竖直方向的两端，两个所述位置传感器分别用于检测对应的所述连接支架是否处于预设位置。

8.根据权利要求3所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述晶圆清洗装置包括两个限位件，所述两个限位件分别设置于所述导轨沿竖直方向的两端，以限制对应的所述连接支架沿竖直方向的行程。

9.根据权利要求1-3任一项所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述清洗组件还包括：

10.根据权利要求9所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述清洗组件还包括：