一种用于PCB线路压合增层的线路加工方法及线路基板与流程

本发明涉及一种用于pcb线路压合增层的线路加工方法及线路基板，属于pcb板制作。

背景技术：

1、目前ai技术发展，pcb布线越来越密，超细线路（15um/15um）行业一般使用detachcore 电镀增层线路工艺制作，detach core--加成线路—压合增层--移除载体detachcore--闪蚀刻；

2、此工艺detcach core 作为只能使用一次，成本高，且detach core 太软加工过程容易变形，报废高。

技术实现思路

1、本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种用于pcb线路压合增层的线路加工方法及线路基板；

2、为达到上述目的/为解决上述技术问题，本发明是采用下述技术方案实现的：

3、第一方面：一种用于pcb线路压合增层的线路加工方法，包括以下步骤：

4、s1.选用强度高、不变形的钢板作为启镀层，并在所述钢板上加工定位pin孔；

5、s2.在所述钢板表面闪镀一层隔离铜层，所述隔离铜层用于在后续压合增层完成后实现电镀层与钢板的顺利剥离；

6、s3.对所述钢板周边及pin孔进行绝缘处理；

7、s4.对绝缘处理后的钢板进行单面电镀增厚；

8、s5.在电镀层上制作pcb线路层；

9、s6.将制作好线路的板件进行绝缘层剥离处理；

10、s7.将剥离后的线路层与下层基板进行压合增层；

11、s8.压合完成后，将钢板载体从线路层上剥离；

12、s9.对残留的铜层进行闪蚀刻处理，完成线路成型。

13、可选的，所述步骤s2中，闪镀的隔离铜层厚度控制在0.3-1.0um之间。

14、可选的，所述步骤s2中，闪镀所使用的电镀槽液为cuso4和h2so4的混合液。

15、可选的，所述步骤s3中，pin孔绝缘处理的具体方式为采用绝缘油墨或干膜对钢板周边及pin孔进行塞孔和包边处理。

16、可选的，所述步骤s1中，所述钢板为不锈钢板或硬质合金钢板。

17、可选的，所述步骤s1中，所述钢板硬度大于detach core载体。

18、可选的，所述步骤s5中，线路制作的线宽/线距为15um/15um及以下。

19、可选的，所述步骤s4，单面电镀通过电镀夹头在槽液中进行单面电镀。

20、第二方面：一种基于第一方面所述的加工方法制作的pcb埋入式线路基板，包括钢板载体层、闪镀隔离铜层、电镀线路层及绝缘保护层；所述闪镀隔离铜层位于钢板载体层与电镀线路层之间，且厚度为0.3-1.0um。

21、可选的，所述钢板载体层上设有定位pin孔，所述pin孔内壁及钢板边缘设有绝缘层，所述电镀线路层通过所述绝缘层与钢板载体层隔离开。

22、与现有技术相比，本发明所达到的有益效果：

23、本发明使用增层方法作业细线路工艺，能够达到低成本，高尺寸稳定性的加工效果，不需要每次需请购原料，本发明使用的高强度钢板可以循环利用降低成本；

24、本发明使用铜层和可剥离的载体层太软容易形变，尺寸不稳定报废率高，钢板无行边设计上规避了此不良。

1.一种用于pcb线路压合增层的线路加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的用于pcb线路压合增层的线路加工方法，其特征在于，所述步骤s2中，闪镀的隔离铜层厚度控制在0.3-1.0um之间。

3.根据权利要求1所述的用于pcb线路压合增层的线路加工方法，其特征在于，所述步骤s2中，闪镀所使用的槽液为cuso4和h2so4的混合液。

4.根据权利要求1所述的用于pcb线路压合增层的线路加工方法，其特征在于，所述步骤s3中，pin孔绝缘处理的具体方式为采用绝缘油墨或干膜对钢板周边及pin孔进行塞孔和包边处理。

5.根据权利要求1所述的用于pcb线路压合增层的线路加工方法，其特征在于，所述步骤s1中，所述钢板为不锈钢板或硬质合金钢板。

6.根据权利要求5所述的用于pcb线路压合增层的线路加工方法，其特征在于，所述步骤s1中，所述钢板硬度大于detach core载体。

7.根据权利要求1所述的用于pcb线路压合增层的线路加工方法，其特征在于，所述步骤s5中，线路制作的线宽/线距为15um/15um及以下。

8.根据权利要求1所述的用于pcb线路压合增层的线路加工方法，其特征在于，所述步骤s4，单面电镀通过电镀夹头在电镀槽液中进行单面电镀。

9.一种基于权利要求1-8任一项所述的加工方法制作的pcb埋入式线路基板，其特征在于：包括钢板载体层、闪镀隔离铜层、电镀线路层及绝缘保护层；所述闪镀隔离铜层位于钢板载体层与电镀线路层之间，且厚度为0.3-1.0um。

10.根据权利要求9所述的pcb埋入式线路基板，其特征在于：所述钢板载体层上设有定位pin孔，所述pin孔内壁及钢板边缘设有绝缘层，所述电镀线路层通过所述绝缘层与钢板载体层隔离开。