中框组件和电子设备的制作方法

摘要: 本公开涉及电子设备,特别涉及一种中框组件和电子设备。背景技术:1、随着消费级电子产品技术的发展,手机等电子设备的功能日益丰富,用户通常需要通过与中框位置的按键进...
中框组件和电子设备的制作方法

本公开涉及电子设备,特别涉及一种中框组件和电子设备。

背景技术:

1、随着消费级电子产品技术的发展,手机等电子设备的功能日益丰富,用户通常需要通过与中框位置的按键进行交互,实现音量控制、开关机、截屏等功能的快捷操作。

2、相关技术中,出于对按键操作手感的考虑,通常会在按键pin针和电路板之间设置软胶件,以提供按键按压过程中的阻尼感。

3、软胶件的设置,在按键的按压方向上,软胶件占据了一定的空间,使得中框的厚度尺寸较大,进而导致电子设备内部容纳空间受限。

技术实现思路

1、本公开实施例提供了一种中框组件和电子设备,可以解决相关技术中存在的上述技术问题。所述技术方案如下:

2、第一方面,提供了一种中框组件,所述中框组件包括中框本体、至少一个按键本体、缓震件、传动件和电路板;

3、所述中框本体具有开口;

4、所述按键本体位于所述开口内,且用于承受用户的按压力,所述按键本体朝向电子设备内部的一侧具有第一容纳槽;

5、所述缓震件至少部分位于所述第一容纳槽,且与所述按键本体相连;

6、所述传动件与所述缓震件相对,且与所述中框本体滑动连接;

7、所述电路板位于所述中框本体内,且与所述传动件相对;

8、在受到外力作用时,所述传动件滑动并接触所述电路板的对应位置,在外力撤销时,所述传动件与所述电路板分离并回到起始位置。

9、在一些可能的实施方式中,所述中框本体具有第二容纳槽,所述传动件包传动本体和密封件,所述密封件环套所述传动本体,所述密封件与所述第二容纳槽的槽壁过盈配合。

10、在一些可能的实施方式中,所述中框本体具有第三容纳槽,所述按键本体具有第一限位部;

11、所述中框组件还包括第一限位件,所述第一限位件环套所述第一限位部,在第一方向上,所述第一限位件表面具有第一凸起,所述第一凸起与所述第三容纳槽的槽壁过盈配合。

12、在一些可能的实施方式中,在第二方向上,所述第一限位件表面具有第二凸起,所述第二凸起与所述第三容纳槽的槽壁过盈配合,其中,所述第二方向和所述第一方向的夹角不为零。

13、在一些可能的实施方式中,所述第二方向和所述第一方向相互垂直。

14、在一些可能的实施方式中,在所述按键本体(2)未受到外力作用时,所述缓震件与所述传动件之间具有缝隙。

15、在一些可能的实施方式中,所述第一容纳槽具有胶水层,所述胶水层与所述缓震件相粘接。

16、在一些可能的实施方式中,所述按键本体具有第二限位部,所述中框组件还包括第二限位件,所述第二限位件与所述中框本体相连,且用于与所述第二限位部相抵接,以限制所述按键本体在所述开口内的滑动。

17、在一些可能的实施方式中,所述缓震件为热塑性聚氨酯元件、热塑性弹性体元件、橡胶元件和硅胶元件中的至少一种。

18、第二方面,提供了一种电子设备,所述电子设备包括第一方面中任意一项所述的中框组件。

19、本公开提供的技术方案带来的有益效果至少包括:

20、在本公开中,缓震件设置在按键本体的第一容纳槽中,与按键本体共用电子设备的部分空间,减少缓震件单独占用电子设备的空间,进而降低中框组件的厚度尺寸,提高电子设备内空间面积。

21、应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。

1.一种中框组件,其特征在于,所述中框组件包括中框本体(1)、至少一个按键本体(2)、缓震件(3)、传动件(4)和电路板(5);

2.根据权利要求1所述的中框组件,其特征在于,

3.根据权利要求1所述的中框组件,其特征在于,

4.根据权利要求3所述的中框组件,其特征在于,

5.根据权利要求4所述的中框组件,其特征在于,

6.根据权利要求1-5任一项所述的中框组件,其特征在于,

7.根据权利要求1-5任一项所述的中框组件,其特征在于,

8.根据权利要求1-5任一项所述的中框组件,其特征在于,

9.根据权利要求1-5任一项所述的中框组件,其特征在于,

10.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括如权利要求1-9中任一项所述的中框组件。