连接器系统中的晶片上的偏移倒角的制作方法

本发明总体涉及在前端或配合端上具有偏移倒角的基板或晶片。特别地，本发明涉及具有偏移倒角的基板或晶片，该偏移倒角减小了配合力，并且当基板或晶片与配合连接器配合时有助于防止基板或晶片的磕碰。

背景技术：

1、用于将电路板底板互连到子板的电连接器通常包括两个配合连接器半部。配合半部中的一个通常包括多个晶片或电路板，其包括信号承载迹线和接地迹线。这些连接器具有高接触密度，并且需要以相对高的电气速度操作。由于电子工业的小型化和改进电气性能的持续趋势，不断公布对更大接触密度和更高电气速度的要求。因此，随着密度的增加，连接器半部的对准变得越来越困难。特别地，当晶片插入到配合连接器的晶片接收槽中时，晶片与配合连接器的触头的磕碰可能是显著的。此外，将多个晶片插入到多个晶片接收槽中所需的配合力可能是有问题的。

2、因此，提供一种配合连接器之间的配合力和磕碰被最小化的连接器系统将是有益的。特别地，提供具有配合边缘的基板或晶片将是有益的，该配合边缘具有偏移倒角，这允许在配合期间减小插入力并减少磕碰。

技术实现思路

1、以下提供了本发明的某些说明性实施例的概述。本 技术实现要素： 不是广泛的概述，并且不旨在标识本发明的关键或重要方面或元素或描绘其范围。

2、一实施例涉及一种用于插入到配合电连接器的电路板接收槽中的电路板。电路板包括第一侧表面和与第一侧表面相对的第二侧表面。配合端在第一侧表面和第二侧表面之间延伸。配合端配置为插入到配合电连接器的电路板接收槽中。偏移倒角边缘设置在配合端上。偏移倒角边缘具有峰部、第一成角度表面和第二成角度表面，其中峰部从电路板的纵向轴线偏移。

3、一实施例涉及一种用于插入到配合电连接器的电路板接收槽中的电路板。电路板包括配合端和相对面向的尾端。配合端配置为插入到配合电连接器中的电路板接收槽中。第一侧表面从配合端延伸到尾端。第二侧表面与第一侧表面相对并且从配合端延伸到尾端。偏移倒角边缘设置在配合端上。偏移倒角边缘具有峰部、第一成角度表面和第二成角度表面。峰部从电路板的纵向轴线偏移。第一成角度表面从峰部延伸到第一侧表面并且朝向电路板的尾端向后成角度。第二成角度表面从峰部延伸到第二侧表面并且朝向晶片的后端向后成角度。

4、一实施例涉及一种具有保持多个晶片的壳体的电连接器。晶片包括配合端和相对面向的尾端。配合端配置成插入到配合电连接器中的电路板接收槽中。晶片的第一侧表面从配合端延伸到尾端。第二侧表面与第一侧表面相对。第二侧表面从配合端延伸到尾端。偏移倒角边缘设置在配合端上。偏移倒角边缘具有峰部、第一成角度表面和第二成角度表面。峰部从晶片的纵向轴线偏移。当晶片插入到配合电连接器中的电路板接收槽中时，偏移倒角边缘防止晶片的磕碰。

5、在阅读和理解示例性实施例的以下详细描述之后，本发明的附加特征和方面对于本领域普通技术人员将变得显而易见。如本领域技术人员将理解，在不脱离本发明的范围和精神的情况下，本发明的其它实施例是可能的。因此，附图和相关描述应被视为本质上是说明性的而非限制性的。

1.一种用于插入到配合电连接器的电路板接收槽中的电路板，该电路板包括：

2.如权利要求1所述的电路板，其中，所述第一成角度表面从所述第一侧表面延伸到所述峰部。

3.如权利要求2所述的电路板，其中，所述第一成角度表面从所述峰部延伸并且朝向所述电路板的尾端向后成角度，尾端与所述配合端相对。

4.如权利要求2所述的电路板，其中，所述第二成角度表面从所述第二侧表面延伸到所述峰部。

5.如权利要求4所述的电路板，其中，所述第二成角度表面从所述峰部延伸并且朝向晶片的后端向后成角度。

6.如权利要求4所述的电路板，其中，所述第一成角度表面的长度比所述第二成角度表面的长度更长。

7.如权利要求1所述的电路板，其中，所述峰部具有圆形外表面。

8.如权利要求4所述的电路板，其中，所述第一侧表面具有设置在其上的信号路径，并且所述第二侧表面具有设置在其上的接地平面构件。

9.如权利要求4所述的电路板，其中，所述第二侧表面具有设置在其上的信号路径，并且所述第一侧表面具有设置在其上的接地平面构件。