调制电路的制作方法

本发明涉及调制电路，特别是在光发射器中使用的调制电路。

背景技术：

1、以往，在调制电路中，使用导线（l成分）和电容器（c成分）对线路的频率特性进行峰化控制。

2、例如，在专利文献1中，公开了如下结构：将rf（radio frequency 射频）布线板及终端电阻体配置在具备dfb激光器（distributed feedback laser 分布反馈激光器）和ea调制器（electro-absorption modulator 电吸收调制器）的ea-dfb激光器芯片（调制激光器芯片：distributed feedback laser integrated with electro-absorptionmodulator 集成电吸收调制器的分布式反馈激光器）的一方侧，将电容器及其接地点配置在调制激光器芯片的另一方侧，并使用导线以跨越调制激光器芯片的方式将终端电阻体和电容器连接。在专利文献1中，通过采用这样的结构，实现了因制作误差而导线长度变化的情况下的频率响应特性的提升。

3、现有技术文献

4、专利文献1：日本专利公开公报2020-127168号

5、但是，在专利文献1的结构中，为了实现频率特性的提升，需要以跨越调制激光器芯片的方式将用于布线的结构遍布载板（基板）上的较宽的范围来配置，从而导致用于布线的结构的配置的自由度降低。

技术实现思路

1、因此，本发明的目的在于提供能够使基板上的用于布线的结构的配置的自由度提升的调制电路。

2、为了达成上述目的，本发明的调制电路采用如下方法：将布线部的信号线路部、终端电阻体及焊盘部在与信号线路部延伸的预定方向不同的方向上依次排列配置。

3、具体地说，本发明的调制电路具备：基板，在上表面具有接地焊盘；以及布线部，具备：信号线路部，在预定方向上延伸，向调制预定的信号的调制器供给电信号；终端电阻体，与所述信号线路部电连接；以及焊盘部，与所述终端电阻体及所述接地焊盘电连接，所述信号线路部、所述终端电阻体及所述焊盘部在所述基板上在与所述预定方向不同的方向上依次排列。

4、根据上述结构，通过将信号线路部、终端电阻体及焊盘部在与信号线路部延伸的方向不同的方向上排列，能够将用于布线的结构紧凑地集中配置。因此，布线的终端部的自由度提升，从而能够根据需求来调整布线的终端部的安装。

5、此外，可以是所述布线部被所述接地焊盘包围。

6、据此，能够使进行接地的布线部的终端部的安装方式具有变化。

7、此外，可以是具备所述调制器的调制激光器芯片及用于控制所述调制激光器芯片的芯片部件配置在所述基板上，所述芯片部件位于与所述布线部相对于所述调制激光器芯片对称的位置。

8、据此，通过将用于布线的结构及其以外的结构分开配置在调制激光器芯片的两侧，在用于布线的结构及其以外的结构之间配置不发生干涉，在各自被给予的空间中能够提升配置的自由度。

9、此外，可以是所述焊盘部借助多条导线连接于所述接地焊盘。

10、据此，能够适当地进行峰化控制。

11、此外，可以是所述焊盘部借助片式电容器连接于所述接地焊盘。

12、据此，能够适当地进行峰化控制。

13、此外，可以是在所述接地焊盘设置有平板型的电容器，所述焊盘部借助多条导线电连接于所述平板型的电容器。

14、此外，可以是所述焊盘部电连接于设置在所述基板外的电容器。

15、据此，能够适当地进行峰化控制。

16、另外，上述各公开能够尽可能地组合。

17、根据本发明的调制电路，能够使基板上的用于布线的结构的配置的自由度提升。

1.一种调制电路，其中，具备：

2.根据权利要求1所述的调制电路，其中，

3.根据权利要求1所述的调制电路，其中，

4.根据权利要求1所述的调制电路，其中，

5.根据权利要求1所述的调制电路，其中，

6.根据权利要求1所述的调制电路，其中，

7.根据权利要求1所述的调制电路，其中，