群充系统主机PDU分配单元的封装结构的制作方法

本技术涉及pdu封装，尤其涉及一种群充系统主机pdu分配单元的封装结构。

背景技术：

1、pdu（power distribution unit，电源分配单元），在数据中心或工业设备中用于分配电力。在充电桩系统 ，pdu需要管理多个充电端口或模块，负责将电力分配到不同的充电终端。

2、现有技术中，充电堆主机的电源分配单元通常采用一体式pdu封装机构。这种结构将pdu板与分配单元壳体进行整体装配，虽然在结构完整性方面具有一定优势，但在实际应用过程中存在明显的局限性。具体表现为：当需要进行pdu板维护或接线操作时，生产人员必须将整个分配单元完全拆卸，这不仅增加了操作复杂度，还显著延长了维护时间。此外，在生产线装配环节，一体式设计也导致接线操作空间受限，影响装配效率。这种结构缺陷既增加了生产成本，又为后期维护带来了诸多不便。

技术实现思路

1、本实用新型所提供的一种群充系统主机pdu分配单元的封装结构，旨在解决现有技术中的一体式pdu封装机构导致的接线和维护不方便的问题。

2、本实用新型公开了一种群充系统主机pdu分配单元的封装结构，包括上支架、下支架、若干中支架以及若干pdu板；当所述封装结构设置于配电柜内时，所述上支架朝向所述配电柜的操作口所在的一端；所述上支架包括上支架面板以及上支架框架，所述上支架面板与所述上支架框架可拆卸地连接；所述下支架与所述上支架相对设置；每一所述中支架与所述上支架框架以及所述下支架可拆卸地连接，若干所述pdu板一一可拆卸地连接在若干所述中支架上。

3、在一些实施例中，所述上支架框架包括与所述上支架面板垂直的侧壁，所述侧壁上设有走线孔，所述走线孔位于所述上支架面板的一侧。

4、在一些实施例中，所述上支架面板通过第一螺接组件与所述上支架框架可拆卸地连接。

5、在一些实施例中，所述上支架框架远离所述下支架的一边向靠近所述下支架的一边凹陷以形成面板安装区，所述上支架面板设置于所述面板安装区，并且所述面板的两端通过所述第一螺接组件与所述上支架框架可拆卸地连接。

6、在一些实施例中，所述上支架框架包括主框架以及衔接框架，所述衔接框架通过第四螺接组件与所述主框架连接，并且所述衔接框架位于所述主框架靠近所述下支架的一侧，所述中支架的一端与所述衔接框架可拆卸地连接。

7、在一些实施例中，所述中支架的两端分别通过第二螺接组件与所述上支架框架以及所述下支架可拆卸地连接。

8、在一些实施例中，所述pdu板通过第三螺接组件与所述中支架连接。

9、在一些实施例中，所述群充系统主机pdu分配单元的封装结构还包括正面铜排，所述正面铜排通过第五螺接组件与所述pdu板可拆卸地连接，每一所述pdu板连接多个所述正面铜排。

10、在一些实施例中，所述群充系统主机pdu分配单元的封装结构还包括背面铜排，所述背面铜排通过第六螺接组件与所述pdu板可拆卸地连接；所述背面铜排的数量与所述pdu板的数量相同。

11、在一些实施例中，所述背面铜排同时与所述pdu板以及所述下支架连接。

12、本实用新型的有益效果：本实用新型所公开的一种群充系统主机pdu分配单元的封装结构，包括上支架、下支架、若干中支架以及若干pdu板；当封装结构设置于配电柜内时，上支架朝向配电柜的操作口所在的一端；上支架包括上支架面板以及上支架框架，上支架面板与上支架框架可拆卸地连接；下支架与上支架相对设置；每一中支架与上支架框架以及下支架可拆卸地连接，若干pdu板一一可拆卸地连接在若干中支架上。一方面，将上支架面板与上支架框架设置为可拆卸连接的形式，在前期接线时，可通过拆卸上支架面板，为工作人员提供充足的作业空间，保证装配效率；另一方面，通过设置与pdu板一一对应的中支架，并将每个中支架与上支架、下支架设置为可拆卸连接的形式，在后期维护时，可单独将需要维护的pdu板对应的中支架从封装结构的整体上拆卸下来，进行更换或维修，提升后期维护的便捷性。

1.一种群充系统主机pdu分配单元的封装结构，其特征在于，包括上支架、下支架、若干中支架以及若干pdu板；当所述封装结构设置于配电柜内时，所述上支架朝向所述配电柜的操作口所在的一端；所述上支架包括上支架面板以及上支架框架，所述上支架面板与所述上支架框架可拆卸地连接；所述下支架与所述上支架相对设置；每一所述中支架与所述上支架框架以及所述下支架可拆卸地连接，若干所述pdu板一一可拆卸地连接在若干所述中支架上。

2.根据权利要求1所述的群充系统主机pdu分配单元的封装结构，其特征在于，所述上支架框架包括与所述上支架面板垂直的侧壁，所述侧壁上设有走线孔，所述走线孔位于所述上支架面板的一侧。

3.根据权利要求1所述的群充系统主机pdu分配单元的封装结构，其特征在于，所述上支架面板通过第一螺接组件与所述上支架框架可拆卸地连接。

4.根据权利要求3所述的群充系统主机pdu分配单元的封装结构，其特征在于，所述上支架框架远离所述下支架的一边向靠近所述下支架的一边凹陷以形成面板安装区，所述上支架面板设置于所述面板安装区，并且所述面板的两端通过所述第一螺接组件与所述上支架框架可拆卸地连接。

5.根据权利要求4所述的群充系统主机pdu分配单元的封装结构，其特征在于，所述上支架框架包括主框架以及衔接框架，所述衔接框架通过第四螺接组件与所述主框架连接，并且所述衔接框架位于所述主框架靠近所述下支架的一侧，所述中支架的一端与所述衔接框架可拆卸地连接。

6.根据权利要求1所述的群充系统主机pdu分配单元的封装结构，其特征在于，所述中支架的两端分别通过第二螺接组件与所述上支架框架以及所述下支架可拆卸地连接。

7.根据权利要求1所述的群充系统主机pdu分配单元的封装结构，其特征在于，所述pdu板通过第三螺接组件与所述中支架连接。

8.根据权利要求1所述的群充系统主机pdu分配单元的封装结构，其特征在于，还包括正面铜排，所述正面铜排通过第五螺接组件与所述pdu板可拆卸地连接，每一所述pdu板连接多个所述正面铜排。

9.根据权利要求1所述的群充系统主机pdu分配单元的封装结构，其特征在于，还包括背面铜排，所述背面铜排通过第六螺接组件与所述pdu板可拆卸地连接；所述背面铜排的数量与所述pdu板的数量相同。

10.根据权利要求9所述的群充系统主机pdu分配单元的封装结构，其特征在于，所述背面铜排同时与所述pdu板以及所述下支架连接。