一种芯线对绞包带结构及线缆的制作方法

本技术涉及线缆烧结，具体涉及一种芯线对绞包带结构及线缆。

背景技术：

1、随着高速数据传输技术的快速发展，对线缆的性能要求日益提高，尤其是在信号完整性、传输速率和成本控制方面。传统的线缆结构通常采用以下方式实现性能优化：

2、1.绝缘层加厚：通过增加绝缘层厚度来满足阻抗匹配要求，但会导致线缆整体直径增大，增加材料成本，且不利于高密度布线。

3、2.填充材料：在线对之间添加填充物以保持结构稳定性，但填充材料的引入可能增加线缆重量和直径，同时影响信号传输效率。

4、3.多对线绞合：通过增加绞合密度或节距调整来改善串音性能，但复杂的绞合工艺可能导致生产效率降低，且难以兼顾小型化与高性能需求。

5、现有技术中，虽然通过上述方法可以在一定程度上满足性能要求，但仍存在以下技术瓶颈：

6、1.线径与成本的矛盾：绝缘层或填充材料的增加导致线缆直径过大，不利于小型化应用，且材料成本较高。

7、2.信号损耗问题：高频传输时，线对间的串音和阻抗不匹配可能影响信号质量，尤其在高速数据传输场景下更为突出。

8、3.结构稳定性不足：传统绞合结构在复杂环境中易变形，影响线缆的长期可靠性。

9、以上背景技术内容的公开仅用于辅助理解本实用新型的实用新型构思及技术方案，其并不必然属于本专利申请的现有技术，也不必然会给出技术教导；在没有明确的证据表明上述本申请的新颖性和创造性。

技术实现思路

1、为了解决背景技术的技术问题，本实用新型提出了一种芯线对绞包带结构及线缆，能够在减小绝缘层厚度、降低或取消填充材料的同时，确保线缆的阻抗匹配、结构稳定性及信号传输性能，同时实现线径减小和成本优化。

2、为了达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：

3、一方面，本实用新型提供一种芯线对绞包带结构，包括：

4、至少一对芯线，每对所述芯线对绞时拖入包带；

5、所述包带包覆于每对所述芯线的对绞区，与所述芯线同步对绞形成芯线对绞包带结构。

6、本实用新型提出了一种芯线对绞包带结构及线缆，能够在减小绝缘层厚度、降低或取消填充材料的同时，确保线缆的阻抗匹配、结构稳定性及信号传输性能，同时实现线径减小和成本优化。

7、作为优选技术方案，所述包带包括：聚酯包带、pp包带或等同柔性绝缘包带。

8、作为优选技术方案，所述包带紧贴包覆于所述芯线的部分外表面。

9、作为优选技术方案，所述芯线包括导体组件以及包覆于所述导体组件外侧的绝缘层。

10、作为优选技术方案，所述导体组件包括：

11、中心导体；

12、多个边缘导体，沿所述中心导体的外周向分布，相邻所述边缘导体之间通过相互接触形成导电连接，且至少部分所述边缘导体与所述中心导体直接接触。

13、作为优选技术方案，所述芯线对绞节距根据线径动态调整，所述包带与所述芯线对绞的比例随所述线径变化而适配。

14、另一方面，本实用新型提供一种线缆，包括:

15、如上任一项所述的芯线对绞包带结构；

16、外护套，所述外护套设置于所述芯线对绞包带结构的外侧。

17、作为优选技术方案，所述芯线对绞包带结构的包带无需边缘处理，且与所述外护套直接接触。

18、作为优选技术方案，所述线缆为非屏蔽结构，所述包带与所述外护套无间隙接触。

19、本实用新型提供的一种芯线对绞包带结构及线缆，具有以下有益效果：

20、1）本实用新型提供的一种芯线对绞包带结构及线缆，能够在减小绝缘层厚度、降低或取消填充材料的同时，确保线缆的阻抗匹配、结构稳定性及信号传输性能，同时实现线径减小和成本优化。

21、2）本实用新型提供的一种芯线对绞包带结构及线缆，包带（如聚酯包带/pp包带）的介电常数（ε）和厚度可精确设计，通过调整其绕包密度和厚度，可在减小芯线绝缘层厚度的同时维持特性阻抗稳定。例如，当绝缘层减薄时，包带可补偿介电环境变化，避免阻抗波动；同时包带与芯线同步对绞，确保绕包均匀性，减少局部介电不均导致的信号反射；确保线缆的阻抗匹配；

22、包带对绞后形成刚性支撑结构，抑制芯线对绞过程中的松散变形，增强抗弯曲和抗拉性能；同时传统填充材料（如麻绳）被包带的机械固定作用取代，减少线对间位移，确保结构稳定性，同时降低线径；

23、包带对绞线对的电磁屏蔽作用可降低相邻线对间的电容耦合，改善高频串音指标;聚酯包带或pp包带等材料介电损耗角正切（tanδ）低，适合高速数据传输，且无填充材料进一步减少介电损耗；确保信号传输性能；

24、包带拖入取消填充材料及减薄绝缘层直接减小线径;同步对绞工艺减少后续加工步骤（如填充绕包），提升生产效率; 能够在减小绝缘层厚度、降低或取消填充材料。

1.一种芯线对绞包带结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的芯线对绞包带结构，其特征在于，所述包带包括：聚酯包带、pp包带或等同柔性绝缘包带。

3.根据权利要求1所述的芯线对绞包带结构，其特征在于，所述包带紧贴包覆于所述芯线的部分外表面。

4.根据权利要求1所述的芯线对绞包带结构，其特征在于，所述芯线包括导体组件以及包覆于所述导体组件外侧的绝缘层。

5.根据权利要求4所述的芯线对绞包带结构，其特征在于，所述导体组件包括：

6.根据权利要求1所述的芯线对绞包带结构，其特征在于，所述芯线对绞节距根据线径动态调整，所述包带与所述芯线对绞的比例随所述线径变化而适配。

7.一种线缆，其特征在于，包括:

8.根据权利要求7所述的线缆，其特征在于，所述芯线对绞包带结构的包带无需边缘处理，且与所述外护套直接接触。

9.根据权利要求7所述的线缆，其特征在于，所述线缆为非屏蔽结构，所述包带与所述外护套无间隙接触。