按键结构及其制造方法与流程

本申请涉及按键领域，尤其涉及一种按键结构及其制造方法。

背景技术：

1、一般情况下，按键结构采用金属弹片作为弹性导通元件，通过按压金属弹片产生弹性形变，以实现导通电路的功能。然而，由于金属弹片的弹性形变在长期使用过程中易产生塑性变形，导致弹性性能下降，进而影响导通的稳定性和可靠性，缩短了按键模组的有效使用寿命。

技术实现思路

1、有鉴于此，本申请提出一种按键结构及其制造方法，以解决上述问题。

2、一种按键结构，包括基板、第一触垫、活动件以及第二触垫。所述基板内设置有腔体，所述腔体具有第一体积。所述第一触垫设于所述基板，所述第一触垫与所述腔体间隔设置。所述绝缘液设于所述腔体内，所述绝缘液具有第二体积，所述第二体积小于所述第一体积，使得绝缘液的液面与部分所述腔体的壁面之间形成有间隙，所述间隙用于容置空气。所述活动件包括推压部和连接所述推压部的受力部，所述推压部可活动地设于所述腔体内，所述受力部位于所述基板外，所述受力部用于接受外力并带动所述推压部沿预定方向移动。所述第二触垫设于所述受力部，沿所述预定方向观察，所述第二触垫对应所述第一触垫设置。其中，当所述受力部受外力按压时，所述推压部沿所述预定方向挤压所述绝缘液，所述绝缘液压缩所述间隙内的空气，所述第二触垫与所述第一触垫接触而导通，当所述受力部不受外力按压时，所述间隙内的空气膨胀做工，所述推压部沿所述预定方向的反方向顶出所述受力部，所述第二触垫与所述第一触垫断开。

3、一种按键结构的制造方法，包括步骤：

4、提供一基板，所述基板内设置有腔体，所述腔体具有第一体积，所述基板的一侧设有第一触垫，所述第一触垫与所述腔体间隔设置；

5、于所述腔体内设置绝缘液，所述绝缘液具有第二体积，所述第二体积小于所述第一体积，使得绝缘液的液面与部分所述腔体的壁面之间形成有间隙，所述间隙用于容置空气；

6、于所述腔体设置活动件，所述活动件包括推压部和连接所述推压部的受力部，所述推压部可活动地设于所述腔体内，所述受力部位于所述基板外，所述受力部用于接受外力并带动所述推压部沿预定方向移动，所述受力部设置有第二触垫，所述预定方向观察，所述第二触垫对应所述第一触垫设置，获得所述按键结构；

7、其中，当所述受力部受外力按压时，所述推压部沿所述预定方向挤压所述绝缘液，所述绝缘液压缩所述间隙内的空气，所述第二触垫与所述第一触垫接触而导通；

8、当所述受力部不受外力按压时，所述间隙内的空气膨胀做工，所述推压部沿所述预定方向的反方向顶出所述受力部，所述第二触垫与所述第一触垫断开。

9、本申请提供的按键结构，通过在基板腔体内设置体积小于腔体容积的绝缘液并形成空气间隙，利用推压部受压时绝缘液压缩空气储能、释放外力时空气膨胀做功复位，从而以非金属弹性机制实现稳定导通与回弹，减少了金属弹片塑性变形导致的性能衰退问题，显著提升了按键的接触可靠性及使用寿命；同时，绝缘液的不可压缩特性确保压力高效传递至空气间隙，而间隙容积差形成的缓冲效应能吸收机械振动，进一步增强了抗干扰能力和触控精准度。

1.一种按键结构，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的按键结构，其特征在于，所述受力部包括底板、顶板以及多个侧板，所述底板和所述顶板间隔设置，所述侧板连接于所述底板和所述顶板之间以围设形成收容空间，所述推压部设于所述底板背离所述收容空间的一侧，所述第二触垫设置于所述底板背离所述收容空间的一侧，当所述受力部不受外力按压时，所述第二触垫和所述第一触垫之间具有第一距离。

3.如权利要求2所述的按键结构，其特征在于，所述按键结构还包括芯片、多个焊球以及多个焊垫，所述焊垫设于所述基板朝向所述底板的一侧，所述焊球连接于所述芯片和所述焊垫之间，所述底板贯穿设置有第一开孔，所述第一开孔连通所述收容空间，所述芯片收容于所述收容空间，所述焊球穿过所述第一开孔，当所述受力部不受外力按压时，所述芯片和所述顶板之间具有第二距离，所述第一距离不大于所述第二距离。

4.如权利要求3所述的按键结构，其特征在于，所述受力部还包括第一缓冲垫和第二缓冲垫，所述第一缓冲垫设于所述顶板朝向所述收容空间的一侧，所述第二缓冲垫对应所述第一缓冲垫设置，所述第一缓冲垫和所述第二缓冲垫均用于缓冲所述芯片与所述受力部之间的接触。

5.如权利要求3所述的按键结构，其特征在于，所述推压部包括固定套筒、密封活塞以及连杆，所述基板设置有第二开孔，所述第二开孔连通所述腔体，所述固定套筒固定于所述第二开孔，所述密封活塞可活动地设于所述固定套筒内，所述连杆的一端连接于所述活塞背离所述腔体的一侧，另一端连接所述底板。

6.如权利要求1所述的按键结构，其特征在于，所述腔体包括第一开槽、第二开槽、第一贯穿孔以及第二贯穿孔，所述第一开槽和所述第二开槽相互连通，所述第一贯穿孔一端连通所述第一开槽的一端，所述第一贯穿孔的另一端显露于所述基板，所述第二贯穿孔的一端连通所述第一开槽的另一端，所述第二贯穿孔的另一端显露于所述基板。

7.一种按键结构的制造方法，其特征在于，包括步骤：

8.如权利要求7所述的按键结构的制造方法，其特征在于，所述基板的制造方法包括步骤：

9.如权利要求8所述的按键结构的制造方法，其特征在于，步骤“于所述腔体设置活动件”包括：

10.如权利要求9所述的按键结构的制造方法，其特征在于，所述按键结构还包括芯片、多个焊球以及多个焊垫，所述焊垫设于所述基板朝向所述底板的一侧，所述焊球连接于所述芯片和所述焊垫之间，步骤“于所述连杆的另一端设置受压部”包括：