半导体工艺设备及其安装座组件的制作方法

本公开涉及半导体制造领域，具体地，涉及一种半导体工艺设备及其安装座组件。

背景技术：

1、等离子体设备广泛用于当今的半导体、太阳能电池、平板显示等制作工艺中。目前的制造工艺中，等离子体源常见的有直流放电、电感耦合等离子体(icp)、电容耦合等离子体(ccp)和电子回旋共振等离子体(ecr)等。等离子体具体可应用于物理气相沉积(pvd)、等离子体刻蚀以及等离子体化学气相沉积(pecvd)。

2、半导体工艺设备的承载装置用于承载晶圆，以使该晶圆能够进行所需的工艺过程。在薄膜沉积工艺中，首先向半导体工艺腔室内通入工艺气体，通过施加功率使得半导体工艺腔室内起辉产生等离子体，等离子体中带正电的离子轰击靶材，使得靶材上的原子、分子或离子逸出，并沉积在放置于承载装置上的晶圆(wafer)表面。在集成电路(ic)和硅穿孔(tsv)制造工艺中，电子会沉积到晶圆表面，以形成负偏压，从而限制电子进一步沉积到晶圆表面，并同时吸引一部分正离子沉积到晶圆表面，从而实现动态平衡。然而，由于晶圆带电，若承载装置处于接地状态，则可能会导致晶圆表面产生电弧。因此，承载装置通常需要处于不接地的悬浮状态。然而，在实际应用中，承载装置的冷却盘与工艺腔室之间会产生静电。由于承载装置处于悬浮状态，这些静电的电荷不能有效消除，并且会在承载装置处累积。当电荷过度累积时，承载装置会产生放电现象，这将对薄膜沉积的效果产生不良影响。

技术实现思路

1、本公开旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种半导体工艺设备及其安装座组件，其可以实现对承载装置的悬浮和接地状态的实时控制，以在有效避免晶圆表面产生电弧的同时，消除承载装置处累积的电荷，从而保证工艺的稳定性。

2、为实现本公开的目的而提供一种安装座组件，应用于半导体工艺设备，所述安装座组件包括：第一导电部，在使用时用于与承载装置电接触；以及第二导电部，在使用时用于接地，并且与所述第一导电部可围绕旋转轴线相对转动；其中，在所述第一导电部与所述第二导电部相对转动到第一相对角度位置时，所述第一导电部与所述第二导电部电接触；在所述第一导电部与所述第二导电部相对转动到第二相对角度位置时，所述第一导电部与所述第二导电部错开以电绝缘。

3、在一些实施例中，所述第二导电部包括至少一个导电件，至少一个所述导电件分布于围绕所述旋转轴线的圆周上，且至少一个所述导电件布置为在围绕所述旋转轴线的圆周上形成至少一个缺口；在所述第一导电部与至少一个所述导电件相对转动到所述第一相对角度位置时，所述第一导电部与其中一个所述导电件电接触；在所述第一导电部与至少一个所述导电件相对转动到所述第二相对角度位置时，所述第一导电部与所述缺口相对。

4、在一些实施例中，所述第二导电部包括多个所述导电件，且相邻两个所述导电件间隔形成所述缺口，多个所述导电件与多个所述缺口在围绕所述旋转轴线的圆周上交替分布。

5、在一些实施例中，所述安装座组件还包括至少一个绝缘件，至少一个所述绝缘件分布于围绕所述旋转轴线的圆周上，且设置于所述缺口中；在所述第一导电部与至少一个所述导电件相对转动到所述第二相对角度位置时，所述第一导电部与所述绝缘件接触。

6、在一些实施例中，所述安装座组件还包括：设置于所述第二导电部与所述第一导电部之间的限位结构，所述限位结构用于限定所述第二导电部与所述第一导电部相对位置，使二者沿围绕所述旋转轴线的圆周方向相对转动。

7、在一些实施例中，所述限位结构包括设置于所述第二导电部的环形限位槽，所述环形限位槽沿所述旋转轴线的圆周方向延伸设置，所述第一导电部能够沿所述环形限位槽转动地与所述环形限位槽限位配合。

8、在一些实施例中，所述安装座组件还包括第一绝缘套，所述第一绝缘套套设于所述第一导电部的外周。

9、在一些实施例中，所述安装座组件还包括驱动组件，所述驱动组件连接到所述第一导电部或所述第二导电部，用于带动所述第一导电部或所述第二导电部绕所述旋转轴线转动。

10、作为另一个技术方案，本公开还提一种半导体工艺设备，所述半导体工艺设备包括：工艺腔室；用于承载晶圆的承载装置；以及上述的安装座组件，用于将所述承载装置设置于所述工艺腔室中，并且所述第二导电部通过所述工艺腔室接地。

11、在一些实施例中，所述半导体工艺设备还包括：绝缘固定件，用于在使用时设置于所述半导体工艺设备的工艺腔室的底部；并且其中，所述第二导电部套设在所述绝缘固定件上，并设置为与所述绝缘固定件可围绕所述旋转轴线相对转动。

12、在一些实施例中，所述绝缘固定件中设置有馈入通道；所述导体工艺设备还包括弹性密封筒，所述弹性密封筒的一端与所述承载装置密封连接，所述弹性密封筒的另一端与所述绝缘固定件密封连接，且所述弹性密封筒的内部与所述馈入通道连通；所述第一导电部设置于所述弹性密封筒的另一端。

13、本公开具有以下有益效果：

14、本公开提供的安装座组件，其应用于半导体工艺设备，安装座组件包括第一导电部以及第二导电部。第一导电部在使用时用于与承载装置电接触。第二导电部在使用时用于接地。第一导电部和第二导电部可围绕旋转轴线相对转动。在第一导电部与第二导电部相对转动到第一相对角度位置时，第一导电部与第二导电部电接触。在第一导电部与第二导电部相对转动到第二相对角度位置时，第一导电部与第二导电部错开以电绝缘。通过设置第一导电部和第二导电部并使二者之间可以相对转动，可以实现对承载装置悬浮状态和接地状态的精准实时控制。当需要消除承载装置上累积的电荷时，只需要将第一导电部与第二导电部相对转动到第一相对角度位置，即可实现电接触，使承载装置进入接地状态。而为了保持承载装置的悬浮状态，避免对薄膜沉积效果产生干扰，只需要将第一导电部与第二导电部相对转动到第二相对角度位置，即可实现电绝缘。另外，这种可相对转动的设计不仅简化了安装座组件的整体结构，还简化了承载装置的接地电路，提供了一种更为耐用、不易磨损的安装座组件。此外，由于第一导电部与第二导电部之间的运动仅限于相对转动，因此不会影响承载装置在半导体工艺设备中沿竖直方向的正常运动。

15、本公开提供的半导体工艺设备，采用上述安装座组件。通过设置第一导电部和第二导电部并使二者之间可以相对转动，可以实现对承载装置悬浮状态和接地状态的精准实时控制。当需要消除承载装置上累积的电荷时，只需要将第一导电部与第二导电部相对转动到第一相对角度位置，即可实现电接触，使承载装置进入接地状态。而为了保持承载装置的悬浮状态，避免对薄膜沉积效果产生干扰，只需要将第一导电部与第二导电部相对转动到第二相对角度位置，即可实现电绝缘。另外，这种可相对转动的设计不仅简化了安装座组件的整体结构，还简化了承载装置的接地电路，提供了一种更为耐用、不易磨损的安装座组件。此外，由于第一导电部与第二导电部之间的运动仅限于相对转动，因此不会影响承载装置在半导体工艺设备中沿竖直方向的正常运动。

1.一种安装座组件，应用于半导体工艺设备，其特征在于，所述安装座组件包括：

2.根据权利要求1所述的安装座组件，其特征在于，所述第二导电部包括至少一个导电件，至少一个所述导电件分布于围绕所述旋转轴线的圆周上，且至少一个所述导电件布置为在围绕所述旋转轴线的圆周上形成至少一个缺口；

3.根据权利要求2所述的安装座组件，其特征在于，

4.根据权利要求2或3所述的安装座组件，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的安装座组件，其特征在于，还包括：

6.根据权利要求5所述的安装座组件，其特征在于，

7.根据权利要求1所述的安装座组件，其特征在于，

8.根据权利要求1所述的安装座组件，其特征在于，

9.一种半导体工艺设备，其特征在于，所述半导体工艺设备包括：

10.根据权利要求9所述的半导体工艺设备，其特征在于，还包括：

11.根据权利要求10所述的半导体工艺设备，其特征在于，