电子装置的制作方法

本技术涉及一种电子装置，尤其涉及一种包含导风件的电子装置。

背景技术：

1、一般来说，服务器的内部设有中央处理器等高发热元件以及对中央处理器散热的风扇。当风扇运转时，风扇用以引导散热气流流经中央处理器，并将散热气流排出。但由于服务器内部通常散布有多个电子零件，多个电子零件除了会影响散热气流的流动，甚至会影响服务器排出散热气流。若服务器无法将散热气流排出，则散热气流将会积累于服务器的内部，进而影响风扇的散热效能。因此，通常需要于服务器内部增设导风罩，以引导散热气流顺利排出服务器。

2、然而，随着服务器微型化，位于服务器内部的导风罩使服务器内部空间无法被有效的运用。因此，如何不使用导风罩且同时能将散热气流排出，而不影响风扇的散热效能，为本实用新型欲解决的问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种电子装置，通过在散热器与外部空间之间增设导风件，并且导风件与电子装置的外壳围绕出导风通道，以在不使用导风罩的情况下，能将散热气流排至外部空间。

2、本实用新型的一实施例所公开的电子装置，包含一机壳、一电子组件、一散热器以及一导风件。机壳包含一主壳件及一后壳件。主壳件具有相连通的一容置空间及一开口，后壳件设置于主壳件的开口处，并具有与容置空间相连通的一出风口。电子组件位于机壳的容置空间中，并包含一电路板及一热源。热源设置于电路板。散热器位于机壳的容置空间中，且散热器热耦合于热源。导风件连接于后壳件，并位于后壳件与散热器之间，包含一第一导风片以及两个第二导风片。两个第二导风片一端分别垂直地连接于第一导风片的相对两侧，且第一导风片、两个第二导风片与机壳共同构成一导风通道，导风通道连通于出风口。

3、根据本实用新型其中的一个实施方式，主壳件还具有一顶面及一底面，顶面相对于底面，容置空间介于顶面与底面之间，导风件与顶面围绕形成导风通道，且出风口与底面之间的一距离大于出风口与顶面之间的一距离。

4、根据本实用新型其中的一个实施方式，还包含一防护件，后壳件还具有多个界面孔，防护件具有一一对应于多个界面孔的多个孔洞以及一栅栏结构，且防护件由塑胶材料构成。

5、根据本实用新型其中的一个实施方式，防护件还具有至少一勾状结构，后壳件还具有至少一定位孔，顶面具有对应于至少一勾状结构的多个凹槽，其中至少一勾状结构对应至少一定位孔，并卡扣于多个凹槽。

6、根据本实用新型其中的一个实施方式，主壳件包含一上壳件及一下壳件，上壳件与下壳件相组而围绕出容置空间，顶面位于上壳件，以及底面位于下壳件。

7、根据本实用新型其中的一个实施方式，导风件还包含两个补强部，两个补强部分别垂直设置于两个第二导风片的一另一端，且两个补强部朝彼此延伸。

8、根据本实用新型其中的一个实施方式，还包含至少一风扇，至少一风扇位于机壳的容置空间中，且散热器为一散热鳍片组。

9、根据本实用新型其中的一个实施方式，导风件还包含两个延伸部，两个延伸部分别连接并相对平行于两个第二导风片，且两个延伸部分别延伸至散热鳍片组两侧。

10、根据本实用新型其中的一个实施方式，散热鳍片组包含一第一散热鳍片部以及一第二散热鳍片部，且第一散热鳍片部的一底部与热源之间的一距离小于第二散热鳍片部的一底部与热源之间的一距离。

11、根据本实用新型其中的一个实施方式，导风件通过多个锁固件锁固于后壳件。

12、根据上述实施例的电子装置，在后壳件与散热器之间增设导风件，并且导风件与电子装置的外壳围绕出导风通道，以使电子装置内部空间可以被有效的运用而达到微型化的功效，同时在不使用导风罩的情况下，能将散热气流排至机壳外部。

13、以上关于本 技术实现要素： 的说明及以下实施方式的说明是用以示范与解释本实用新型的原理，并且提供本实用新型的权利要求书更进一步的解释。

1.一种电子装置，其特征在于，包含：

2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该主壳件还具有一顶面及一底面，该顶面相对于该底面，该容置空间介于该顶面与该底面之间，该导风件与该顶面围绕形成该导风通道，且该出风口与该底面之间的一距离大于该出风口与该顶面之间的一距离。

3.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，还包含一防护件，该后壳件还具有多个介面孔，该防护件具有一一对应于多个所述介面孔的多个孔洞以及一栅栏结构，且该防护件由塑胶材料构成。

4.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于，该防护件还具有至少一勾状结构，该后壳件还具有至少一定位孔，该顶面具有对应于该至少一勾状结构的多个凹槽，其中该至少一勾状结构对应该至少一定位孔，并卡扣于多个所述凹槽。

5.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，该主壳件包含一上壳件及一下壳件，该上壳件与该下壳件相组而围绕出该容置空间，该顶面位于该上壳件，以及该底面位于该下壳件。

6.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该导风件还包含两个补强部，该两个补强部分别垂直设置于该两个第二导风片的一另一端，且该两个补强部朝彼此延伸。

7.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包含至少一风扇，该至少一风扇位于该机壳的该容置空间中，且该散热器为一散热鳍片组。

8.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于，该导风件还包含两个延伸部，该两个延伸部分别连接并相对平行于该两个第二导风片，且该两个延伸部分别延伸至该散热鳍片组两侧。

9.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于，该散热鳍片组包含一第一散热鳍片部以及一第二散热鳍片部，且该第一散热鳍片部的一底部与该热源之间的一距离小于该第二散热鳍片部的一底部与该热源之间的一距离。

10.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该导风件通过多个锁固件锁固于该后壳件。