一种存储模组的制作方法

摘要: 本公开涉及但不仅限于计算机存储领域,更具体地,涉及一种存储模组。背景技术:1、当今人类社会的不断进步,智能化是第四次工业革命的显式特征,智能化的基础是强大的计算...
一种存储模组的制作方法

本公开涉及但不仅限于计算机存储领域,更具体地,涉及一种存储模组。

背景技术:

1、当今人类社会的不断进步,智能化是第四次工业革命的显式特征,智能化的基础是强大的计算能力,但计算能力不仅仅体现在处理器本身的运行频率、指令吞吐量,还表现在数据处理的吞吐量,因此就产生了对运行环境下的内存容量、带宽的渴求;虽然产业界已经在面对极其迫切的需求局面下,开发出了高带宽内存(hbm:high bandwidth memory),但是成本昂贵,难以在普适的计算节点、机器、网络中展开使用。

技术实现思路

1、本公开实施例提供了一种存储模组,包括基板及在所述基板上设置的至少一堆叠单元;所述堆叠单元包括在所述基板上相对设置且垂直连接于所述基板的第一连接器和第二连接器,插接于所述第一连接器朝向所述第二连接器一侧的第一内存条,及插接于所述第二连接器一侧的第二内存条;所述第一内存条、第二内存条和基板相互平行且间隔设置;所述第一内存条和第二内存条在所述基板上的正投影区域部分重合。

2、包括基板及在所述基板上设置的至少一堆叠单元;所述堆叠单元包括在所述基板上相对设置且垂直于所述基板的第一连接器和第二连接器,插接于所述第一连接器朝向所述第二连接器一侧的第一内存条,及插接于所述第二连接器一侧的第二内存条;所述第一内存条、第二内存条和基板相互平行且间隔设置;所述第一内存条和第二内存条位于所述基板的上方,所述第一内存条和第二内存条在所述基板上的正投影部分重合。

3、本公开上述实施例的存储模组在基板上设置堆叠单元,在空间上将多个内存条堆叠起来,使得它们在基板上的正投影部分重合,使得这些内存条占据的空间变小,从而在有限的空间内,能够放置尽可能多的内存颗粒(每个内存条上设有多个内存颗粒),提供更大的存储容量。本实施例的存储模组可应用于服务器和数据中心,以提高服务器和数据中心的存储容量。

4、本公开实施例还提供了一种存储模组,包括基板及在所述基板上设置的至少一堆叠单元,所述堆叠单元包括设置在所述基板上且与所述基板垂直连接的连接器,插接于所述连接器一侧且与所述基板间隔设置的内存条,及以贴片方式设于所述基板上表面和/或下表面的多个内存颗粒;所述多个内存颗粒的部分或全部位于所述内存条在所述基板上的正投影区域。

5、本公开上述实施例的存储模组在基板上设置堆叠单元,该堆叠单元即包括在基板上间隔设置的内存条,又包括以贴片方式设于基板上表面和/或下表面的多个内存颗粒,且贴片方式设置的多个内存颗粒位于内存条在基板上的正投影区域,即两者以堆叠方式设置,从而在有限的空间内,能够放置尽可能多的内存颗粒(每个内存条上设有多个内存颗粒),提供更大的存储容量。本实施例的存储模组可应用于服务器和数据中心,以提高服务器和数据中心的存储容量。

6、本公开的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述,并且,部分地从说明书中变得显而易见,或者通过实施本公开而了解。本公开的其他优点可通过在说明书以及附图中所描述的方案来实现和获得。

1.一种存储模组,其特征在于,包括基板及在所述基板上设置的至少一堆叠单元;所述堆叠单元包括在所述基板上相对设置且垂直连接于所述基板的第一连接器和第二连接器,插接于所述第一连接器朝向所述第二连接器一侧的第一内存条,及插接于所述第二连接器一侧的第二内存条;所述第一内存条、第二内存条和基板相互平行且间隔设置;所述第一内存条和第二内存条在所述基板上的正投影区域部分重合。

2.如权利要求1所述的存储模组,其特征在于:

3.如权利要求1所述的存储模组,其特征在于:

4.如权利要求1所述的存储模组,其特征在于:

5.如权利要求1至4中任一所述的存储模组,其特征在于:

6.如权利要求1至3中任一所述的存储模组,其特征在于:

7.如权利要求1所述的存储模组,其特征在于:

8.一种存储模组,其特征在于,包括基板及在所述基板上设置的至少一堆叠单元,所述堆叠单元包括垂直连接于所述基板的一连接器,插接于所述连接器一侧且与所述基板间隔设置的一内存条,及以贴片方式设于所述基板上表面和/或下表面的多个内存颗粒;所述多个内存颗粒的部分或全部位于所述内存条在所述基板上的正投影区域。

9.如权利要求8所述的存储模组,其特征在于:

10.如权利要求8所述的存储模组,其特征在于:

11.如权利要求8或9或10所述的存储模组,其特征在于:

12.如权利要求8或9或10所述的存储模组,其特征在于: