车规级芯片检测报告的评估方法、装置、设备、介质及程序产品与流程

本技术涉及汽车电子，特别是涉及一种车规级芯片检测报告的评估方法、装置、设备、介质及程序产品。

背景技术：

1、随着新能源技术的快速发展，国产汽车芯片上车率逐步提升，但芯片质量可靠性与国际成熟供应链企业仍存在较大差距。在芯片的实际应用场景中，整车厂、tier1等芯片应用企业主要依靠aec-q检测报告开展芯片质量评估、物料选型及供应链准入工作。

2、aec-q100等标准通过一系列的应力测试鉴定，验证器件的质量与可靠性，预防产品可能发生的各种状况或潜在的故障状态，引导零部件供货商在开发过程中采用符合该规范的芯片，并对每一个芯片个案进行严格的质量与可靠度确认。

3、然而，各芯片企业出具的检测报告格式多样（包括pdf、word、扫描件等）、内容结构各异、质量参差不齐，检测报告中记载的试验项目、测试参数、试验条件、试验结果等技术数据呈现多源异构、非结构化的特点，计算机难以对这类技术数据进行统一解析和自动化处理。目前对检测报告的评估主要依赖人工逐页核对，不仅处理效率低、评估标准不统一，而且人工方式难以对报告中的试验技术数据进行全维度的自动化校验，也无法自动识别未做测试项目所对应的潜在失效风险。

4、因此，如何实现多源异构车规级芯片检测报告中试验技术数据的自动化解析、校验与风险评估，成为亟待解决的技术问题。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种车规级芯片检测报告的评估方法、装置、设备、介质及程序产品，以实现车规级芯片检测报告中试验技术数据的自动化解析、智能校验、量化评分与失效风险识别。

2、第一方面，本技术提供了一种车规级芯片检测报告的评估方法，包括：

3、获取待评估的车规级芯片检测报告，对芯片检测报告进行标准化处理，得到结构化数据；

4、利用预先构建的评判模型对结构化数据进行质量检测、项目评分和风险匹配，得到报告评判结果；其中，评判模型是基于标准评价规则库构建的，标准评价规则库包括质量检测规则、项目评分规则和风险匹配规则；

5、质量检测包括合规性检测、完整性检测和准确性检测，基于质量检测的结果确定定性评价结论和关键问题清单；

6、基于项目评分的结果确定定量评分结论和分项得分明细；

7、风险匹配包括：对结构化数据进行筛选处理，得到未测项目数据，对未测项目数据进行风险匹配，得到风险项提醒信息；

8、报告评判结果包括定性评价结论、定量评分结论、分项得分明细、关键问题清单和风险项提醒信息中的多种。

9、在其中一个实施例中，车规级芯片检测报告为aec-q系列标准检测报告或aqg324标准检测报告；其中，aec-q系列标准包括aec-q100、aec-q101、aec-q102、aec-q103、aec-q104和aec-q200。

10、在其中一个实施例中，对结构化数据进行质量检测，基于质量检测的结果确定定性评价结论和关键问题清单，包括：

11、对结构化数据进行合规性检测，得到第一检测结果；第一检测结果用于表征结构化数据是否合规；

12、对结构化数据进行完整性检测，得到第二检测结果；第二检测结果用于表征结构化数据是否完整；

13、对结构化数据进行准确性检测，得到第三检测结果；第三检测结果用于表征结构化数据是否准确；

14、根据第一检测结果、第二检测结果和第三检测结果确定定性评价结论和关键问题清单。

15、在其中一个实施例中，对结构化数据进行项目评分，基于项目评分的结果确定定量评分结论和分项得分明细，包括：

16、基于标准评价规则库中的项目与评分之间的映射关系，将结构化数据与项目进行匹配，确定匹配成功的项目对应的评分为结构化数据的分项评分，生成分项得分明细；

17、对分项得分明细中的所有分项评分进行加权求和，得到定量评分结论。

18、在其中一个实施例中，项目与评分之间的映射关系包括由基本分和加分项组成的量化评分规则；

19、基本分为100分，包括报告质量30分和试验项目覆盖情况70分；其中，报告质量包括设备有效性、试验结果信息完整性和试验条件信息完整性3个子项，各子项均为10分；试验项目覆盖情况依据aec-q100标准对加速环境应力测试组、加速寿命模拟测试组、封装完整性测试组和电性能验证测试组4大核心试验组的覆盖度进行打分，各核心试验组的原始分值合计105分，并按70/105的比例归一化处理为70分；

20、加分项为过程管理分20分，包括故障分级与特性表征子项6分、芯片制造可靠性子项10分和缺陷筛选子项4分。

21、在其中一个实施例中，对结构化数据进行项目评分，还包括：

22、获取车规级芯片的结构特性信息、封装特性信息、工艺特性信息和材料特性信息，根据结构特性信息、封装特性信息、工艺特性信息和材料特性信息，从全部测试项目中剔除不适用项目，得到应测项目集合；

23、基于结构化数据对应测项目集合的覆盖情况进行项目评分；其中，定量评分结论包括检测覆盖率，检测覆盖率为结构化数据覆盖的测试项目数量与应测项目集合中测试项目总数之间的比值。

24、在其中一个实施例中，确定匹配成功的项目对应的评分为结构化数据的分项评分，包括：针对每一项目，根据试验执行情况确定得分系数；其中，试验执行情况包括试验条件、试验顺序以及试验样品的批次和数量；试验执行情况完全符合标准要求的，得分系数为第一系数；试验执行情况部分符合标准要求的，得分系数为小于第一系数的第二系数；项目未被执行的，得分系数为零；将项目对应的评分与得分系数的乘积确定为分项评分。

25、在其中一个实施例中，对结构化数据进行筛选处理，得到未测项目数据，包括：

26、从结构化数据中提取测试项目的编号或标识，将测试项目的编号或标识与风险匹配规则中的测试必做项进行匹配，筛选出未被执行的测试必做项，作为未测项目数据；

27、对未测项目数据进行风险匹配，得到风险项提醒信息，包括：将未测项目数据与风险匹配规则中测试项目与潜在失效风险的映射关系进行匹配，得到风险项提醒信息。

28、在其中一个实施例中，测试项目与潜在失效风险的映射关系至少包括：

29、温湿度偏置或高加速应力测试未被执行时，对应的潜在失效风险为金属化腐蚀、封装漏电和键合点损坏；

30、高压加速老化或无偏置高加速应力测试未被执行时，对应的潜在失效风险为离子污染腐蚀以及封装气密性缺陷无法暴露；

31、温度循环测试未被执行时，对应的潜在失效风险为键合线断裂、芯片开裂以及模塑料与芯片分层；

32、功率温度循环测试未被执行时，对应的潜在失效风险为键合点疲劳、电迁移和过孔断裂；

33、高温存储寿命测试未被执行时，对应的潜在失效风险为金属间化合物脆化和硅脂干涸。

34、在其中一个实施例中，标准评价规则库的构建方法，包括：

35、获取标准芯片检测报告，从标准芯片检测报告中提取核心要素，生成质量检测规则；核心要素包括测试项目、试验判定条件和质量可靠性要求；

36、获取预设的报告质量评分规则和测试项目评分规则，根据报告质量评分规则和测试项目评分规则生成项目评分规则；

37、建立测试项目在未被执行时与潜在失效风险的对应关系，生成风险匹配规则；

38、对质量检测规则、项目评分规则和风险匹配规则进行组合，构建标准评价规则库。

39、在其中一个实施例中，对芯片检测报告进行标准化处理，得到结构化数据，包括：

40、对芯片检测报告进行格式转换，得到初始文本数据；

41、利用正则表达式和/或关键词匹配对初始文本数据进行特征提取，得到结构化数据。

42、在其中一个实施例中，方法还包括：

43、将报告评判结果转换为可视化信息图；可视化信息图包括测试覆盖率统计图、质量评价雷达图、失效风险热力图和各试验组得分柱状图。

44、第二方面，本技术还提供了一种车规级芯片检测报告的评估装置，包括：

45、获取模块，用于获取待评估的车规级芯片检测报告，对芯片检测报告进行标准化处理，得到结构化数据；

46、评判模块，用于利用预先构建的评判模型对结构化数据进行质量检测、项目评分和风险匹配，得到报告评判结果；其中，评判模型是基于标准评价规则库构建的，标准评价规则库包括质量检测规则、项目评分规则和风险匹配规则；质量检测包括合规性检测、完整性检测和准确性检测，基于质量检测的结果确定定性评价结论和关键问题清单；基于项目评分的结果确定定量评分结论和分项得分明细；风险匹配包括：对结构化数据进行筛选处理，得到未测项目数据，对未测项目数据进行风险匹配，得到风险项提醒信息；报告评判结果包括定性评价结论、定量评分结论、分项得分明细、关键问题清单和风险项提醒信息中的多种。

47、在其中一个实施例中，装置还包括构建模块，用于：

48、获取标准芯片检测报告，从标准芯片检测报告中提取核心要素，生成质量检测规则；核心要素包括测试项目、试验判定条件和质量可靠性要求；

49、获取预设的报告质量评分规则和测试项目评分规则，根据报告质量评分规则和测试项目评分规则生成项目评分规则；

50、建立测试项目在未被执行时与潜在失效风险的对应关系，生成风险匹配规则；

51、对质量检测规则、项目评分规则和风险匹配规则进行组合，构建标准评价规则库。

52、在其中一个实施例中，获取模块，具体用于：对芯片检测报告进行格式转换，得到初始文本数据；利用正则表达式和/或关键词匹配对初始文本数据进行特征提取，得到结构化数据。

53、在其中一个实施例中，装置还包括转换模块，用于：将报告评判结果转换为可视化信息图；可视化信息图包括测试覆盖率统计图、质量评价雷达图、失效风险热力图和各试验组得分柱状图。

54、第三方面，本技术还提供了一种计算机设备，包括存储器和处理器，存储器存储有计算机程序，处理器执行计算机程序时实现上述任一实施例的方法的步骤。

55、第四方面，本技术还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现上述任一实施例的方法的步骤。

56、第五方面，本技术还提供了一种计算机程序产品，包括计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现上述任一实施例的方法的步骤。

57、上述车规级芯片检测报告的评估方法、装置、设备、介质及程序产品，通过标准化处理将多源异构、非结构化的芯片检测报告转换为计算机可处理的结构化技术数据，解决了试验技术数据难以被统一解析和自动化处理的技术问题；利用基于标准评价规则库构建的评判模型，对结构化数据进行包括合规性、完整性、准确性的三维质量检测、量化评分和风险匹配，其中风险匹配所依据的测试项目与潜在失效风险之间的对应关系建立在芯片失效物理机理（如金属化腐蚀、电迁移、键合点疲劳等）之上，使得算法处理过程与芯片可靠性技术特征在功能上相互支持。上述方案替代了传统人工逐页核对的方式，提升了芯片检测报告中试验技术数据的处理效率和评估准确性，实现了未做测试项目失效风险的自动化识别，同时解决了行业内报告评估依赖人工经验、标准不统一的问题；通过根据车规级芯片的结构、封装、工艺和材料特性剔除不适用项目并计算检测覆盖率，以及按照试验执行情况确定得分系数进行分档评分，进一步提高了量化评分的准确性和精细度。