热特性验证系统及热特性验证方法与流程

本公开涉及电子设备测试，尤其涉及一种用于笔记本电脑等便携式电子设备的热特性验证系统及方法。

背景技术：

1、随着笔记本电脑等便携式电子设备的广泛应用，对设备的性能和稳定性要求越来越高。在这些电子设备中，中央处理器(cpu)和图像处理器(gpu)等核心组件在运行过程中会产生大量热量，需要通过散热系统及时散热，以保证设备的正常运行和使用寿命。

2、在传统的生产测试环境中，为了节省空间及便于部署，通常将多台待测笔记本电脑密集地放置在烧机架上，通过多路复用交换机连接到服务器进行集中测试。测试流程一般包括：待测电脑从dhcp服务器获取ip后进入pxe boot模式，利用wds服务下载winpe镜像并启动进入pe模式，通过mdt自动化部署程序完成系统镜像文件的安装，然后进行散热测试及发热测试。

3、然而，这种传统做法存在以下几个问题：首先，待测电子装置彼此间距离过近，热传递不可避免地会相互影响，某个设备的温度异常可能导致周围正常工作的设备也出现异常；其次，为了节省测试时间，通常先进行散热测试再进行发热测试，而实际上异常多发生在发热测试阶段，这种测试顺序不够合理；最后，传统做法采用周期性温度采样方式，可能会错过重要的温度阈值，影响测试准确性。

技术实现思路

1、本公开的目的是提供一种热特性验证系统及方法，通过监测环境温度变化、优化测试流程并改进温度采样方法，解决传统测试中存在的热传递相互干扰、测试流程不合理以及温度采样不准确等问题。

2、本发明的一或多个实施例提供了一种热特性验证系统，该系统包括：多个待测电子装置，每个待测电子装置具有至少一中央处理器及至少一图像处理器；多个温度传感器，设置于所述多个待测电子装置之间，每个所述温度传感器用以产生多个环境温度数据；管理服务器，通信连接至所述多个待测电子装置及所述多个温度传感器，用以：命令每个所述待测电子装置依照预定顺序交错地执行散热测试以及多个工作负载测试；于所述散热测试以及所述多个工作负载测试被执行时，实时地接收每个所述待测电子装置的多个组件温度数据以及所述多个环境温度数据；以及基于所述多个组件温度数据以及所述多个环境温度数据判断每个所述待测电子装置的所述多个工作负载测试是否成功。

3、在本公开的一或多个实施例中，所述多个待测电子装置的两相邻待测电子装置间隔预定水平距离被设置，并且每个所述温度传感器被设置于所述预定水平距离的中间位置，以使所述两相邻待测电子装置对所述多个环境温度数据的影响处于预定阈值以下。

4、在本公开的一或多个实施例中，所述多个工作负载测试包括：所述至少一中央处理器的处理器负载测试；所述至少一图像处理器的图像处理器负载测试；以及所述至少一中央处理器及所述至少一图像处理器的综合负载测试。

5、在本公开的一或多个实施例中，所述预定顺序依序为所述处理器负载测试、所述图像处理器负载测试及所述综合负载测试中的任一者；所述散热测试；所述处理器负载测试、所述图像处理器负载测试及所述综合负载测试中的另一者；所述散热测试；以及所述处理器负载测试、所述图像处理器负载测试及所述综合负载测试中尚未被执行的一者。

6、在本公开的一或多个实施例中，每个所述待测电子装置包含风扇，其中于所述散热测试被执行时，每个所述待测电子装置还用以：设定所述风扇的初始转速；在等待第一预定时间后，启动所述风扇；在等待第二预定时间后，读取所述风扇的实际风扇转速；以及将所述实际风扇转速与预设的转速映射表进行比对。

7、在本公开的一或多个实施例中，所述每个组件温度数据为累积平均温度值，所述累积平均温度值是由下列公式计算得出：

8、

9、其中，man为所述累积平均温度值，xn为当前温度值，n为采样次数，man-1为先前的累积平均温度值。

10、本公开的一或多个实施例还提供了一种热特性验证方法，适用于包括多个待测电子装置、多个温度传感器及管理服务器的热特性验证系统，该方法包括：经由每个所述多个温度传感器，产生多个环境温度数据；经由所述管理服务器，命令每个所述待测电子装置依照预定顺序交错地执行散热测试以及多个工作负载测试；经由所述管理服务器，于所述散热测试以及所述多个工作负载测试被执行时，实时地接收每个所述待测电子装置的多个组件温度数据以及所述多个环境温度数据；以及经由所述管理服务器，基于所述多个组件温度数据以及所述多个环境温度数据判断每个所述待测电子装置的所述多个工作负载测试是否成功。

11、与现有技术相比，本公开具有以下有益效果：

12、通过在待测电子装置之间设置温度传感器监测环境温度，可以有效识别由于环境因素导致的测试异常，提高测试准确性；

13、采用交错执行散热测试与工作负载测试的方式，优化了测试流程，更符合实际使用情况；

14、采用累积移动平均法采样温度数据，使温度采样更加平滑和准确，能够更好地反映设备的真实热特性。

15、通过上述技术方案，本公开提供的热特性验证系统及方法能够有效解决传统测试中存在的问题，提高电子设备热特性验证的准确性和效率。

1.一种热特性验证系统，其特征在于，所述系统包括：

2.根据权利要求1所述的热特性验证系统，其特征在于，其中：

3.根据权利要求1所述的热特性验证系统，其特征在于，其中所述多个工作负载测试包括：

4.根据权利要求3所述的热特性验证系统，其特征在于，其中所述预定顺序依序为

5.根据权利要求1所述的热特性验证系统，其特征在于，其中每个所述待测电子装置包含风扇，其中于所述散热测试被执行时，每个所述待测电子装置还用以：

6.根据权利要求1所述的热特性验证系统，其特征在于，其中所述每个组件温度数据为累积平均温度值，所述累积平均温度值是由下列公式计算得出：

7.一种热特性验证方法，适用于热特性验证系统，其中所述热特性验证系统包括多个待测电子装置、多个温度传感器及管理伺服器，其特征在于，所述方法包括：

8.根据权利要求7所述的热特性验证方法，其特征在于，所述方法还包括：

9.根据权利要求7所述的热特性验证方法，其特征在于，其中所述多个工作负载测试包括：

10.根据权利要求9所述的热特性验证方法，其特征在于，其中依照预定顺序交错地执行散热测试以及多个工作负载测试的步骤包括：

11.根据权利要求7所述的热特性验证方法，其特征在于，设置风扇于每个所述待测电子装置，其中所述方法还包括：

12.根据权利要求7所述的热特性验证方法，其特征在于，所述方法还包括：