针对印制电路板的焊点缺陷检测方法及系统、介质与流程

本申请涉及印制电路板，尤其是涉及一种针对印制电路板的焊点缺陷检测方法及系统、介质。

背景技术：

1、在电子产品制造流程中，印制电路板经过锡膏印刷、贴片、回流焊、插件以及波峰焊或选择性焊接工序后，焊锡会在印制电路板上形成焊点，焊点既承担电气连接功能，也承担机械固定功能，焊点质量直接影响整机的长期可靠性。随着元器件引脚间距不断减小、焊点数量显著增加，连锡与少锡焊点缺陷在图像中呈现尺寸小、边界碎、反光强、与正常焊点纹理相近的特点，人工目检难以满足产线对检测效率与节拍一致性的要求，焊后视觉检测逐渐成为质量管控的重要环节。

2、相关技术中，规则式自动光学检测设备需要针对每种板型建立检测程序，录入坐标、元件库与标准图像信息，调试复杂度较高，且此类设备通常集成独立的传送机构与定位夹具，难以直接融入既有的后焊工位。基于深度学习的焊点缺陷识别方案侧重于检测模型自身特征结构的改进，当整块印制电路板的图像被缩放至模型输入尺寸时，连锡、少锡小尺寸缺陷在图像中所占像素较少，细节容易丢失，而针对局部画面的单帧检测结果又难以直接形成整板级的缺陷位置与质量判定，检测结论的可复检性与可追溯性不足。

3、基于此，如何在板件连续传送的检测场景下，兼顾小尺寸焊点缺陷的图像细节与整板级检测结论的可靠输出，已经成为业内一个有实际意义的研究方向的问题。

技术实现思路

1、本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种针对印制电路板的焊点缺陷检测方法及系统、介质，能够在板件连续传送的检测场景下，兼顾小尺寸焊点缺陷的图像细节与整板级检测结论的可靠输出。

2、根据本申请的第一方面实施例的针对印制电路板的焊点缺陷检测方法，包括：

3、针对印制电路板的不同板面区域进行图像采集，得到多个局部板面图像；

4、针对各所述局部板面图像进行图像切分，得到各所述局部板面图像对应的多个检测图像块；

5、针对每一所述局部板面图像，将其对应的各所述检测图像块分别输入预先训练的焊点缺陷检测模型，得到各所述检测图像块对应的候选缺陷框；

6、针对每一所述局部板面图像，按各所述检测图像块在所述局部板面图像中的位置，对各所述检测图像块的所述候选缺陷框进行拼合，得到各所述局部板面图像对应的局部缺陷检测结果；

7、确定各所述局部板面图像在所述印制电路板上的相对位置关系；

8、按所述相对位置关系，将各所述局部缺陷检测结果中的所述候选缺陷框拼合形成若干整板候选缺陷框；

9、对各所述整板候选缺陷框进行整板级缺陷确认，得到所述印制电路板的整板检测结果。

10、根据本申请的第二方面实施例的针对印制电路板的焊点缺陷检测系统，包括图像采集设备、光源、边缘计算设备和显示设备；

11、所述图像采集设备用于对印制电路板进行图像采集；

12、所述光源用于为所述图像采集设备的采集视野提供照明；

13、所述边缘计算设备用于执行本申请第一方面实施例的任一项所述的针对印制电路板的焊点缺陷检测方法；

14、所述显示设备用于显示所述印制电路板的整板检测结果。

15、第三方面，本申请实施例提供了一种计算机可读存储介质，所述存储介质存储有程序，所述程序被处理器执行实现如本申请第一方面实施例中任意一项所述的针对印制电路板的焊点缺陷检测方法。

16、根据本申请实施例的针对印制电路板的焊点缺陷检测方法及系统、介质，至少具有如下有益效果：

17、本申请针对印制电路板的不同板面区域进行图像采集，并将各局部板面图像进一步切分为多个检测图像块分别送入预先训练的焊点缺陷检测模型，小尺寸的连锡、少锡缺陷在模型输入中能够保持足够的像素占比，图像细节不易因整板缩放而丢失，保证了小尺寸焊点缺陷的可识别性；在此基础上，各检测图像块的候选缺陷框先按其在局部板面图像中的位置拼合为局部缺陷检测结果，再依据各局部板面图像在印制电路板上的相对位置关系拼合形成若干整板候选缺陷框，并经整板级缺陷确认得到整板检测结果，使局部检测结论能够还原为缺陷在整块印制电路板上的准确位置与整板级质量判定，检测结论可复检、可追溯；采集、切分、检测与拼合确认各环节相互配合，在板件连续传送的检测场景下兼顾了小尺寸焊点缺陷的图像细节与整板级检测结论的可靠输出。

18、本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

1.一种针对印制电路板的焊点缺陷检测方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的针对印制电路板的焊点缺陷检测方法，其特征在于，所述针对印制电路板的不同板面区域进行图像采集，得到多个局部板面图像，包括：

3.根据权利要求2所述的针对印制电路板的焊点缺陷检测方法，其特征在于，所述依照连续采集的各所述目标图像帧对所述印制电路板进行定位，以确定各所述目标图像帧中的板件区域，包括：

4.根据权利要求2所述的针对印制电路板的焊点缺陷检测方法，其特征在于，所述针对所述印制电路板进行连续采集，得到多张目标图像帧，包括：

5.根据权利要求1所述的针对印制电路板的焊点缺陷检测方法，其特征在于，所述针对各所述局部板面图像进行图像切分，得到各所述局部板面图像对应的多个检测图像块，包括：

6.根据权利要求1所述的针对印制电路板的焊点缺陷检测方法，其特征在于，所述焊点缺陷检测模型包括缺陷检测主分支和焊点结构先验辅助分支；

7.根据权利要求1所述的针对印制电路板的焊点缺陷检测方法，其特征在于，所述确定各所述局部板面图像在所述印制电路板上的相对位置关系，包括：

8.根据权利要求1所述的针对印制电路板的焊点缺陷检测方法，其特征在于，所述对各所述整板候选缺陷框进行整板级缺陷确认，得到所述印制电路板的整板检测结果，包括：

9.一种针对印制电路板的焊点缺陷检测系统，其特征在于，包括图像采集设备、光源、边缘计算设备和显示设备；

10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时，实现权利要求1至8任一项所述的针对印制电路板的焊点缺陷检测方法。