电子设备和计算机系统的制作方法

本申请涉及装配，尤其涉及一种电子设备和计算机系统。

背景技术：

1、随着计算机技术的飞速发展，高端显卡在图形处理、人工智能计算等领域的应用日益广泛，高端显卡的性能不断提升，其容积也随之不断增大，使得将其安装进常规机箱变得愈发困难。

2、为了容纳这些大尺寸的高端显卡，机箱的容积不得不被迫增大，这与机箱小型化的发展趋势严重相悖。因此，迫切需要一种新的架构来解决高端显卡容积增大与机箱小型化之间的矛盾。

技术实现思路

1、本公开提供一种电子设备和计算机系统，技术方案如下：

2、第一方面，本申请提供了一种电子设备，包括：目标壳体，用于容纳至少一个目标拓展件，所述目标壳体的容积与所述目标拓展件的尺寸相适配；

3、装配结构，所述装配结构设置于所述目标壳体，用于容纳目标功能件；

4、其中，所述目标拓展件的输出端能够从所述目标壳体内延伸至所述装配结构中，并与所述目标功能件连接。

5、在该实施例中，所述目标壳体的侧壁向内部延展，从而在所述目标壳体外侧形成凹槽，以构成所述装配结构，所述凹槽的底部设置开口，供所述目标拓展件的连接端伸出。

6、在该实施例中，还包括：

7、盖板，所述盖板设置于凹槽的槽口处，用于覆盖所述凹槽以使所述目标壳体外观一体化。

8、在该实施例中，所述盖板通过磁吸、卡扣或螺钉与所述目标壳体固定连接。

9、在该实施例中，所述电子设备包括第一工作模式和第二工作模式；

10、在第一工作模式下，所述目标功能件为主机设备，所述主机设备与所述目标壳体内的所述目标拓展件连接，所述电子设备作为具有完整功能的独立主机运行；

11、在第二工作模式下，所述目标功能件为转接装置，所述转接装置与所述目标壳体内的所述目标拓展件连接，所述电子设备作为外接设备与其他电子设备配套使用。

12、在该实施例中，在第二工作模式下，所述转接装置为与所述装配结构尺寸适配的转接卡，所述转接卡能将所述目标拓展件的连接口转换成转换接口，所述转换接口用于与配套使用的所述电子设备连接。

13、在该实施例中，包括：

14、供电单元，所述供电单元设置于所述目标壳体内，并与所述目标拓展件连接，能够为所述目标拓展件供电。

15、在该实施例中，还包括：

16、散热单元，所述散热单元设置于所述目标壳体内。

17、在该实施例中，所述目标拓展件为显卡。

18、第二方面，本申请提供了一种计算机系统，包括第一电子设备和第二电子设备；

19、所述第一电子设备包括：目标壳体，用于容纳至少一个目标拓展件，所述目标壳体的容积与所述目标拓展件的尺寸相适配；

20、装配结构，所述装配结构设置于所述目标壳体，用于容纳目标功能件；

21、其中，所述目标拓展件的输出端能够从所述目标壳体内延伸至所述装配结构中，并与所述目标功能件连接；

22、所述第二电子设备与所述第一电子设备通过目标功能件连接。

23、上述说明仅是本公开技术方案的概述，为了能够更清楚了解本公开的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本公开的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，还包括：

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，

7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，包括：

8.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，还包括：

9.根据权利要求1-8任一项所述的电子设备，其特征在于，

10.一种计算机系统，其特征在于，包括第一电子设备和第二电子设备；