一种支持多硬盘阵列扩展的主机的制作方法

本发明涉及电脑主机领域，尤其涉及一种支持多硬盘阵列扩展的主机。

背景技术：

1、目前，市面上的主流迷你电脑为了追求极致紧凑的体积，普遍采用高密度内部堆叠结构，其外壳通常由金属或塑料材质通过卡扣、多颗微型沉头螺丝紧固，内部主板、散热模组及电源模块之间间隙极小，当用户需要扩展或更换硬盘（如m.2 nvme ssd或2.5英寸hdd）时，必须执行复杂的拆机流程。

2、现有迷你电脑成功打开外壳后，由于迷你电脑内部主板与外壳内壁的间距通常较小，硬盘座往往被散热风扇排线、无线网卡天线或电容元件所遮挡，用户在插拔硬盘时，手指或工具难以直接触及接口拨片，常需被迫拆卸风扇或主板固定螺丝，显著增加了操作步骤，导致硬盘拆装麻烦，因此，需要一种支持多硬盘阵列扩展的主机来解决上述问题。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种支持多硬盘阵列扩展的主机，解决目前迷你电脑的硬盘拆装不便的问题。

2、为达此目的，本发明采用以下技术方案：

3、一种支持多硬盘阵列扩展的主机，外壳；

4、电路板，设于所述外壳内；

5、导热内壳，设于所述电路板的一侧，所述导热内壳的内周壁与所述电路板的部分结构围合形成有电气腔，所述导热内壳的外周壁、所述外壳的内周壁和所述电路板的另一部分结构围合形成有更换腔，所述电路板显露于所述更换腔内的结构设有多个硬盘座；

6、多个硬盘条，多个所述硬盘条与多个所述硬盘座一一对应设置，所述硬盘条插设于对应的所述硬盘座。

7、进一步地，所述导热内壳包括两个竖臂及两个所述竖臂之间一端的一个横臂，两个所述竖臂和一个所述横臂之间形成散热区。

8、进一步地，多个所述硬盘条的外部可拆卸式的设置有一卡板，所述竖臂和所述横臂的连接处被设置为弯曲部，所述卡板位于所述弯曲部的一端被设置为固定部，所述固定部通过螺栓可拆卸式的连接于所述弯曲部上。

9、进一步地，所述竖臂的一端开设有卡槽，所述卡板一端位于所述卡槽的位置处为卡部，所述卡部插入于所述卡槽的内部。

10、进一步地，所述导热内壳位于所述硬盘条上方的位置处设有衔接件，所述衔接件上设置有固定连接的固定件及活动连接的活动件，所述活动件于所述固定件的下方。

11、进一步地，所述活动件顶部固设有活动杆，所述固定件的内部开设有活动孔，所述活动杆顶部插入于所述活动孔的内部上下活动，所述活动孔的内部设有弹性件，且所述弹性件抵住所述活动杆上。

12、进一步地，所述硬盘条顶部位于所述活动件下方的位置处开设有固定槽，所述活动件活动于所述固定槽内部。

13、进一步地，所述导热内壳的所述散热区靠近顶部的位置处安装有散热风扇，所述散热风扇的下方设有散热鳍片，所述散热鳍片上固设有导热柱，且所述导热柱的顶部向顶部延伸、且与所述散热风扇高度平齐。

14、进一步地，所述导热内壳之间设有一衔接架，所述导热柱部分位置位于所述衔接架的内部，所述电路板上安装有多个接口。

15、进一步地，所述电路板的底部设有底座，所述底座底部及外壳顶部及外侧靠近底部的位置处均开设有气孔。

16、与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

17、1、通过在电路板边缘处设立导热内壳，且利用两个竖臂界定出安装部的位置，将安装座及硬盘条整体布局在电路板的边缘悬空区域，当拆下外壳后，硬盘条完全暴露于外壳与导热内壳之间的开阔间隙中，而无需越过电路板中央区域的散热风扇或高耸元件，可以直接从主机侧面或顶部徒手拔插硬盘条，彻底避免了传统方案中为了触及硬盘座而被迫拆卸风扇或主板固定螺丝的繁琐步骤。

18、2、通过多个硬盘条的外部可拆卸式设置一卡板，通过卡板能够对多个硬盘条形成统一压紧固定，在安装时仅需对卡板进行装卸即可完成多个硬盘条的同步固定或释放，相较于传统逐个螺钉锁附的固定方式，能够有效提高硬盘安装效率，降低维护难度。

1.一种支持多硬盘阵列扩展的主机，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种支持多硬盘阵列扩展的主机，其特征在于，所述导热内壳（4）包括两个竖臂（403）及两个所述竖臂（403）之间一端的一个横臂（404），两个所述竖臂（403）和一个所述横臂（404）之间形成散热区。

3.根据权利要求2所述的一种支持多硬盘阵列扩展的主机，其特征在于，多个所述硬盘条（5）的外部可拆卸式的设置有一卡板（6），所述竖臂（403）和所述横臂（404）的连接处被设置为弯曲部（401），所述卡板（6）位于所述弯曲部（401）的一端被设置为固定部（602），所述固定部（602）通过螺栓可拆卸式的连接于所述弯曲部（401）上。

4.根据权利要求3所述的一种支持多硬盘阵列扩展的主机，其特征在于，所述竖臂（403）的一端开设有卡槽（402），所述卡板（6）一端位于所述卡槽（402）的位置处为卡部（601），所述卡部（601）插入于所述卡槽（402）的内部。

5.根据权利要求1所述的一种支持多硬盘阵列扩展的主机，其特征在于，所述导热内壳（4）位于所述硬盘条（5）上方的位置处设有衔接件（12），所述衔接件（12）上设置有固定连接的固定件（14）及活动连接的活动件（15），所述活动件（15）于所述固定件（14）的下方。

6.根据权利要求5所述的一种支持多硬盘阵列扩展的主机，其特征在于，所述活动件（15）顶部固设有活动杆（1501），所述固定件（14）的内部开设有活动孔（1401），所述活动杆（1501）顶部插入于所述活动孔（1401）的内部上下活动，所述活动孔（1401）的内部设有弹性件（16），且所述弹性件（16）抵住所述活动杆（1501）上。

7.根据权利要求5所述的一种支持多硬盘阵列扩展的主机，其特征在于，所述硬盘条（5）顶部位于所述活动件（15）下方的位置处开设有固定槽（501），所述活动件（15）活动于所述固定槽（501）内部。

8.根据权利要求2所述的一种支持多硬盘阵列扩展的主机，其特征在于，所述导热内壳（4）的所述散热区靠近顶部的位置处安装有散热风扇（7），所述散热风扇（7）的下方设有散热鳍片（9），所述散热鳍片（9）上固设有导热柱（8），且所述导热柱（8）的顶部向顶部延伸、且与所述散热风扇（7）高度平齐。

9.根据权利要求8所述的一种支持多硬盘阵列扩展的主机，其特征在于，所述导热内壳（4）之间设有一衔接架（10），所述导热柱（8）部分位置位于所述衔接架（10）的内部，所述电路板（2）上安装有多个接口（11）。

10.根据权利要求1所述的一种支持多硬盘阵列扩展的主机，其特征在于，所述电路板（2）的底部设有底座（1），所述底座（1）底部及外壳（13）顶部及外侧靠近底部的位置处均开设有气孔。