功耗调节方法、装置、电子设备、介质及芯片与流程
本申请涉及芯片,尤其涉及一种功耗调节方法、装置、电子设备、存储介质及芯片。
背景技术:
1、在图形处理器(gpu)、中央处理器(cpu)等大芯片的测试中,芯片需先后经历自动测试设备(ate)、系统级测试(slt)、板级测试(blt)等多个独立测试阶段,最终交付客户使用,其中blt作为出货前的最后一站,其测试环境与客户实际使用场景最为接近。
2、然而,随着一卡多芯架构的普及,同一板卡上的多颗芯片因制造工艺波动而存在显著的功能与性能差异,且整卡功耗受供电和散热能力限制而具有明确上限,在此约束下,多颗芯片在相同功耗下的性能表现差异显著,限制了整卡和整机的综合性能发挥。
技术实现思路
1、本申请提供一种功耗调节方法、装置、电子设备、存储介质及芯片,以解决相关技术中一卡多芯架构下整卡性能受限于性能较低芯片、整机综合性能无法充分发挥的问题。
2、本申请的第一方面实施例提出了一种功耗调节方法,该方法包括:在设置于同一目标板卡上的至少两个待测芯片处于板级测试阶段的情况下,从各待测芯片的内部存储单元中读取各待测芯片中各功能模块的静态电流值,静态电流值是在自动测试设备阶段,于预设测试电压和预设测试温度下,对各待测芯片的各功能模块分别进行测试得到,并被写入各待测芯片的内部存储单元;根据目标板卡的预设总功耗上限,为各待测芯片分配相等的初始功耗,并运行性能测试模型,获得各功能模块在初始功耗下的性能指标;根据性能指标和静态电流值,调整各待测芯片之间的功耗分配,以使各待测芯片在目标板卡的预设总功耗上限内,各待测芯片之间的性能差异参数收敛至预设阈值内。
3、在一些实施例中,在设置于同一目标板卡上的至少两个待测芯片处于板级测试阶段的情况下,从各待测芯片的内部存储单元中读取各待测芯片中各功能模块的静态电流值之前,方法包括:在至少两个候选芯片处于自动测试设备阶段的情况下,基于各候选芯片的电压波动范围及器件类型,从至少两个候选芯片中筛选得到至少两个边界芯片;在预设测试电压与预设测试温度下,获取各边界芯片中各功能模块的静态电流值,并将静态电流值写入对应边界芯片的内部存储单元;在至少两个边界芯片处于板级测试阶段的情况下,根据各边界芯片的静态电流值,从至少两个边界芯片中筛选得到至少两个待测芯片,以将至少两个待测芯片安装于目标板卡上。
4、在一些实施例中,根据性能指标和静态电流值,调整各待测芯片之间的功耗分配包括:将各待测芯片中各功能模块的静态电流值与对应的性能指标进行相关拟合分析,得到各功能模块对应的关联度;根据关联度,从各待测芯片的各功能模块中选取目标功能模块;根据各待测芯片中目标功能模块的性能指标,确定各待测芯片之间的性能差异参数;根据性能差异参数和目标功能模块的静态电流值,调整各待测芯片之间的功耗分配。
5、在一些实施例中,根据性能差异参数和目标功能模块的静态电流值,调整各待测芯片之间的功耗分配包括:根据目标功能模块的静态电流值,确定各待测芯片的静态功耗占比;根据性能差异参数,确定性能差异参数所处的差异范围;根据差异范围,从至少一个预设调整步长中确定与差异范围匹配的目标调整步长;根据静态功耗占比和目标调整步长,在各待测芯片之间执行功耗转移,以将性能指标较高的待测芯片的部分功耗转移至性能指标较低的待测芯片。
6、在一些实施例中,根据性能指标和静态电流值,调整各待测芯片之间的功耗分配之后,方法包括:运行性能测试模型,获取各待测芯片更新后的更新性能指标,并确定更新性能指标对应的更新性能差异参数;在更新性能差异参数未收敛至预设阈值内的情况下,根据更新性能差异参数和静态电流值,重新调整各待测芯片之间调整后的功耗分配,直至更新性能差异参数收敛至预设阈值以内。
7、在一些实施例中,根据静态功耗占比和目标调整步长,在各待测芯片之间执行功耗转移包括:获取各待测芯片中目标功能模块的静态电流值与对应的性能指标进行相关拟合分析得到的静态电流值与性能指标之间的映射关系;根据映射关系和性能差异参数,确定各待测芯片之间需要转移的待转移功耗总量;根据待转移功耗总量与目标调整步长的匹配关系,确定执行功耗转移的调整次数;按照调整次数和目标调整步长,执行各待测芯片之间的功耗转移。
8、本申请的第二方面实施例提出了一种功耗调节装置,该装置包括:
9、获取单元,用于在设置于同一目标板卡上的至少两个待测芯片处于板级测试阶段的情况下,从各待测芯片的内部存储单元中读取各待测芯片中各功能模块的静态电流值,静态电流值是在自动测试设备阶段,于预设测试电压和预设测试温度下,对各待测芯片的各功能模块分别进行测试得到,并被写入各待测芯片的内部存储单元;
10、测试单元,用于根据目标板卡的预设总功耗上限,为各待测芯片分配相等的初始功耗,并运行性能测试模型,获得各功能模块在初始功耗下的性能指标;
11、调整单元,用于根据性能指标和静态电流值,调整各待测芯片之间的功耗分配,以使各待测芯片在目标板卡的预设总功耗上限内,各待测芯片之间的性能差异参数收敛至预设阈值内。
12、本申请的第三方面实施例提出了一种电子设备,包括:处理器和内存,该内存用于存储计算机程序,处理器用于调用并运行内存中存储的计算机程序,执行如本申请第一方面实施例中描述的方法的步骤。
13、本申请的第四方面实施例提出了一种存储有计算机指令的非瞬时计算机可读存储介质,计算机指令用于使计算机执行如本申请第一方面实施例中描述的方法的步骤。
14、本申请的第五方面实施例提出了一种芯片,包括一个或多个接口电路和一个或多个处理器;接口电路用于从电子设备的内存接收信号,并向处理器发送信号,信号包括内存中存储的计算机指令,当处理器执行计算机指令时,使得电子设备执行如本申请第一方面实施例中描述的方法的步骤。
15、综上,根据本申请提供的功耗调节方法,通过将自动测试设备阶段获取的各功能模块静态电流值写入内部存储单元并在板级测试阶段读取,实现了跨测试平台数据的有效协同,使板级测试能够感知各芯片的体质差异;在此基础上,首先为各芯片分配相等的初始功耗并运行性能测试模型,获得各芯片在相同条件下的性能指标,随后根据实测的性能指标与各模块静态电流值,动态调整各芯片之间的功耗分配,使性能较高的芯片主动让渡部分功耗给性能较低的芯片,最终使得各芯片之间的性能差异收敛至预设阈值以内。实现在不突破整卡功耗上限的前提下,通过跨平台数据协同和动态功耗再分配机制,有效提升了一卡多芯架构下整卡的综合性能表现。
16、应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本申请。
1.一种功耗调节方法,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述在设置于同一目标板卡上的至少两个待测芯片处于板级测试阶段的情况下,从各待测芯片的内部存储单元中读取所述各待测芯片中各功能模块的静态电流值之前,所述方法包括:
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据所述性能指标和所述静态电流值,调整所述各待测芯片之间的功耗分配包括:
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述根据所述性能差异参数和所述目标功能模块的静态电流值,调整所述各待测芯片之间的功耗分配包括:
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据所述性能指标和所述静态电流值,调整所述各待测芯片之间的功耗分配之后,所述方法包括:
6.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述根据所述静态功耗占比和所述目标调整步长,在所述各待测芯片之间执行功耗转移包括:
7.一种功耗调节装置,其特征在于,所述装置包括:
8.一种电子设备,其特征在于,包括:
9.一种存储有计算机指令的非瞬时计算机可读存储介质,其特征在于,所述计算机指令用于使所述计算机执行如权利要求1至6中任一项所述的方法的步骤。
10.一种芯片,其特征在于,包括一个或多个接口电路和一个或多个处理器;所述接口电路用于从电子设备的内存接收信号,并向所述处理器发送所述信号,所述信号包括内存中存储的计算机指令,当所述处理器执行所述计算机指令时,使得所述电子设备执行权利要求1至6中任一项所述的方法。
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