一种用于异构SIP设计的智能审核方法及系统与流程

本发明涉及半导体数据审核，更具体地说，本发明涉及一种用于异构sip设计的智能审核方法及系统。

背景技术：

1、sip因其在集成度、性能和尺寸上的优势，被广泛应用于移动通信、高性能计算等领域。sip设计涉及将多个异构芯片通过封装内互连技术集成在一个封装体内，其设计复杂度极高。现有审核流程仍大量依赖工程人员经验判断和人工分析，面对复杂的高速信号完整性、电源完整性、热可靠性以及制造工艺约束问题时，人工审核不仅效率较低，而且容易出现审核遗漏，难以保证复杂异构sip设计的全面验证。传统审核工具通常只针对单一领域，缺乏跨领域的统一规则定义和自动检查机制，信号路径跨域时，其连通性、阻抗连续性、串扰风险等难以有效验证。并且现有的工具规则库更新滞后，无法灵活适应新工艺、新材料带来的新约束，导致审核覆盖度不足。当审核发现问题时，缺乏与原始设计意图的智能关联，问题报告描述不直观，工程师需要花费大量时间回溯设计文件以定位和修复问题，导致设计迭代周期漫长。

2、由此，有必要提供一种用于异构sip设计的智能审核方法及系统解决上述技术问题，为了解决上述问题，现提供一种技术方案。

技术实现思路

1、为了克服现有技术的上述缺陷，本发明提供一种用于异构sip设计的智能审核方法及系统，用于现有sip设计审核面临人工依赖强、跨域协同弱、规则更新慢、修复周期长四大痛点，整体缺乏系统性智能验证手段的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

3、一种用于异构sip设计的智能审核方法，包括以下步骤：

4、通过获取多维度审核数据构建设计规则知识库，将sip设计审核规则按照几何规则、电气规则、物理规则以及工艺规则进行分类存储，并为各规则配置对应的判定阈值以及风险等级；

5、获取多源异构设计数据进行解析，转换为包含节点-边拓扑关系、三维空间堆叠关系以及封装参数审核路径的跨领域统一抽象模型；

6、调用设计规则知识库，针对跨领域统一抽象模型执行多层级自动审核，综合输出各层级审核结果；

7、根据审核结果生成生成可视化交互式报告，并根据历史修复案例生成对应的修复建议。

8、作为本发明的进一步方案，设计规则知识库包括几何规则知识库、电气规则知识库、物理规则知识库以及工艺规则知识库。

9、作为本发明的进一步方案，多源异构设计数据包括芯片设计数据、封装设计数据以及pcb设计数据。

10、作为本发明的进一步方案，获取多源异构设计数据进行解析，转换为包含节点-边拓扑关系、三维空间堆叠关系以及封装参数审核路径的跨领域统一抽象模型；其中，跨领域统一抽象模型包括：

11、基于导电实体构建的节点-边网络模型、基于三维坐标建立的堆叠实体模型以及基于多源跨域连接映射关系的全链路连接审核模型。

12、作为本发明的进一步方案，基于导电实体构建的节点-边网络模型中的节点包括：芯片类节点、封装类节点、pcb类节点、电源地节点以及测试节点；边包括平面互连线、垂直互连、封装键合介质以及跨层连续铜皮。

13、作为本发明的进一步方案，多层级自动审核包括：基于几何规则和连接关系执行第一层级审核；基于电气规则执行第二层级审核；基于物理规则和工艺规则执行第三层级审核。

14、作为本发明的进一步方案，基于几何规则和连接关系执行第一层级审核，具体如下：

15、基于跨领域统一抽象模型，调用集合规则知识库执行第一层级审核，包括几何规则审核和连接一致性审核；

16、通过遍历跨领域统一抽象模型中的节点、边以及三维结构实体，执行几何规则审核，输出几何规则审核结果，未通过几何规则审核的标记为几何异常缺陷；

17、根据芯片、封装基板和pcb之间的映射关系执行连接一致性审核，检测节点-边网络模型是否存在网络异常缺陷；

18、基于第一层级审核结果输出第一风险清单；第一风险清单包括第一风险项、第一警告项以及第一达标项。

19、作为本发明的进一步方案，基于电气规则执行第二层级审核，具体如下：

20、根据跨领域统一抽象模型中的全链路连接审核模型，调用电气设计规则知识库，进行第二层级审核，输出第二层级审核结果，未通过审核的标记为第二层级审核缺陷；第二层级审核项包括传输线阻抗连续性审核、回流路径完整性审核、近端串扰批量审核以及电源网络噪声与载流初步审核；

21、基于第二层级审核结果输出第二风险清单；第二风险清单包括第二风险项以及第二达标项。

22、作为本发明的进一步方案，基于物理规则和工艺规则执行第三层级审核，具体如下：

23、根据跨领域统一抽象模型，调用物理设计规则知识库以及工艺设计规则知识库，进行第三层级审核，输出第三层级审核结果，未通过审核的标记为第三层级审核缺陷；第三层级审核项包括：芯片功率密度与热点预判审核、关键互连结构可靠性审核、热阻与散热裕度审核以及工艺良率联动审核；

24、基于第三层级审核结果输出第三风险清单；第三风险清单包括第三风险项以及第三达标项。

25、一种用于异构sip设计的智能审核系统，包括设计规则知识库搭建模块、跨领域统一模块、多层级自动审核模块以及报告建议整合输出模块；

26、设计规则知识库搭建模块用于通过获取多维度审核数据构建设计规则知识库，将sip设计审核规则按照几何规则、电气规则、物理规则以及工艺规则进行分类存储，并为各规则配置对应的判定阈值以及风险等级；

27、跨领域统一模块用于获取多源异构设计数据进行解析，转换为包含节点-边拓扑关系、三维空间堆叠关系以及封装参数审核路径的跨领域统一抽象模型；

28、多层级自动审核模块用于调用设计规则知识库，针对跨领域统一抽象模型执行多层级自动审核，综合输出各层级审核结果；

29、报告建议整合输出模块用于根据审核结果生成生成可视化交互式报告，并根据历史修复案例生成对应的修复建议。

30、本发明一种用于异构sip设计的智能审核方法及系统的技术效果和优点：本发明通过获取多维度审核数据构建设计规则知识库，并将规则按照几何、电气、物理以及工艺类别进行分类管理，使不同设计领域中的审核要求能够进行统一组织和调用，避免传统人工审核过程中规则分散、依赖经验以及审核标准不一致的问题，提高了审核规则管理的规范性和可复用性。通过对芯片、封装基板以及pcb等多源异构设计数据进行解析，建立包含节点-边拓扑关系、三维空间堆叠关系以及全链路连接审核路径的跨领域统一抽象模型，实现了不同设计领域数据的统一表达，能够同时描述电气连接关系、空间结构关系以及封装参数关系，为后续多维度自动审核提供一致的数据基础，解决了传统方法中芯片、封装和pcb设计数据相互割裂、难以协同分析的问题。

31、通过调用设计规则知识库执行由几何规则审核、电气性能审核、物理可靠性审核以及工艺可制造性审核组成的多层级自动审核流程，能够按照由基础结构到电气性能、再到可靠性的递进方式逐步筛查设计缺陷。通过根据审核结果生成可视化交互式报告，并结合历史修复案例生成针对性的优化建议，使设计人员能够快速定位缺陷位置、理解风险原因并获得修复指导。同时历史案例库的持续积累能够进一步优化审核规则和修复策略，提高后续sip设计审核效率。