电路层生产文件的生成方法、生产控制方法及相关装置与流程

本技术涉及电路板制造，特别涉及一种电路层生产文件的生成方法、生产控制方法及相关装置。

背景技术：

1、在电路板制造过程中，需要在铜箔上形成与预设电路图形相同的形状。目前行业内在铜箔上形成线路的方式通常是利用药水蚀刻或者模切成型或者镭射成型，但是，利用药水蚀刻容易污染铜箔，而模切成型无法满足精细电路的成型，镭射成型的成本较高。因此，亟需一种能够制造精细电路，污染较小且能够降低成本的方法。

技术实现思路

1、本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种电路层生产文件的生成方法、生产控制方法及相关装置，能够自动生成模切线路图形文件和镭射线路图形文件，以便于指示生产设备对铜箔进行模切工艺以及镭射工艺，能够在满足精度要求的同时，能够降低生产成本，且降低对铜箔的污染。

2、根据本技术的第一方面实施例的电路层生产文件的生成方法，包括：

3、获取待加工的铜箔线路的原始图形文件；

4、对所述原始图形文件进行矢量化解析，得到线路矢量图形文件；

5、对所述线路矢量图形文件进行初始线路轮廓提取，得到多个初始线路轮廓；其中，每个所述初始线路轮廓对应一段连续的线路；

6、计算每个所述初始线路轮廓的宽度，从各个所述初始线路轮廓中确定宽度大于第一预设阈值的候选线路轮廓；

7、从各个所述候选线路轮廓中确定目标线路轮廓；其中，所述目标线路轮廓与任意一个相邻初始线路轮廓之间的间距大于第二预设阈值；

8、基于各个所述目标线路轮廓，构建得到模切线路图形文件；

9、基于除所述目标线路轮廓之外的所述初始线路轮廓，构建得到镭射线路图形文件。

10、根据本技术实施例的电路层生产文件的生成方法，至少具有如下有益效果：通过获取待加工的铜箔线路的原始图形文件并进行矢量化解析，得到线路矢量图形文件，再从线路矢量图形文件中提取多个初始线路轮廓，每个初始线路轮廓对应一段连续的线路；在此基础上，计算每个初始线路轮廓的宽度，先从各个初始线路轮廓中确定宽度大于第一预设阈值的候选线路轮廓，再结合候选线路轮廓与任意一个相邻初始线路轮廓之间的间距是否大于第二预设阈值进行筛选，将宽度大于第一预设阈值且与相邻线路轮廓的间距大于第二预设阈值的初始线路轮廓确定为目标线路轮廓，并基于各个目标线路轮廓构建模切线路图形文件，基于除目标线路轮廓之外的初始线路轮廓构建镭射线路图形文件。实现了依据线路宽度和相邻线路间距自动区分适合模切工艺的铜箔线路和适合镭射工艺的铜箔线路。使用本技术的模切线路图形文件与镭射线路图形文件进行生产时，模切线路图形文件中的线路具有足够的宽度和间距，能够避免因线路过细或间距过小导致模切过程中出现毛刺、断裂、剥离等问题，同时将细密线路交由镭射工艺加工，充分发挥镭射工艺的精度优势，减少对宽线路采用镭射工艺所带来的效率低和成本高的问题，如此，实现了在满足精度要求的同时，能够降低生产成本，且整个过程没有使用药水进行蚀刻，因此能够降低对铜箔的污染。

11、根据本技术的一些实施例，所述初始线路轮廓的宽度的计算步骤包括：

12、提取所述初始线路轮廓的中心轨迹线；

13、按照预设的采样间隔，在所述中心轨迹线上确定多个采样点；

14、沿所述采样点作所述中心轨迹线的法线，确定所述法线与所述初始线路轮廓的边界的两个交点，两个所述交点之间的间距作为所述采样点对应的候选宽度；

15、从各个所述采样点对应的所述候选宽度中确定数值最小的一者为目标宽度，所述目标宽度作为所述初始线路轮廓的宽度。

16、根据本技术的一些实施例，所述从各个所述候选线路轮廓中确定目标线路轮廓，包括：

17、对每个所述候选线路轮廓依次执行判断处理步骤；

18、所述判断处理步骤包括：

19、将所述第二预设阈值作为膨胀半径，对当前候选线路轮廓进行膨胀处理，得到膨胀轮廓；

20、在检测到所述膨胀轮廓未与任意参考轮廓相交的情况下，将所述当前候选线路轮廓判定为所述目标线路轮廓；其中，所述参考轮廓为除所述当前候选线路轮廓之外的所述初始线路轮廓。

21、本技术第二方面实施例提供了一种电路层的生产控制方法，应用于生产设备，生产设备包括模切模块、第一排废模块、镭射模块和第二排废模块，所述模切模块包括上模具，所述上模具设于承载膜的上方，所述第一排废模块、所述镭射模块和所述第二排废模块沿承载膜的移动方向依次设置于承载膜的上方；

22、包括：

23、控制所述上模具对位于承载膜上的铜箔进行模切处理，得到第一电路层；其中，所述上模具的形状基于模切线路图形文件设定；所述模切线路图形文件由权利要求1至3任意一项所述的电路层生产文件的生成方法得到；

24、控制所述第一排废模块对所述第一电路层进行排废处理，得到第二电路层；

25、基于镭射线路图形文件控制所述镭射模块对所述第二电路层进行镭射处理，得到第三电路层；其中，所述镭射线路图形文件由权利要求1至3任意一项所述的电路层生产文件的生成方法得到；

26、控制所述第二排废模块对所述第三电路层进行排废处理，得到目标电路层。

27、根据本技术的一些实施例，所述第一排废模块包括第一驱动组件、粘贴排废组件、第一真空排废组件和第二驱动组件；所述粘贴排废组件与所述第一真空排废组件沿承载膜的移动方向间隔设置；

28、控制所述第一排废模块对所述第一电路层进行排废处理，得到第二电路层，包括：

29、控制所述第一驱动组件驱动所述粘贴排废组件对所述第一电路层进行粘贴排废；

30、控制所述第二驱动组件驱动所述第一真空排废组件在经过所述粘贴排废后的所述第一电路层上进行吸附排废，得到所述第二电路层。

31、根据本技术的一些实施例，所述粘贴排废组件包括收卷驱动件、收卷轴、放卷轴和压辊，所述放卷轴用于释放粘贴胶带，所述收卷轴用于收卷粘贴胶带，所述放卷轴设于所述收卷轴一侧的下方，所述压辊设于所述放卷轴与所述收卷轴之间，所述压辊与所述第一驱动组件连接；

32、所述控制所述第一驱动组件驱动所述粘贴排废组件对所述第一电路层进行粘贴排废，包括：

33、控制所述第一驱动组件驱动所述压辊下降至粘贴胶带与所述第一电路层接触，再控制所述第一驱动组件驱动所述压辊沿所述粘贴胶带的长度方向进行直线往复运动；

34、控制所述第一驱动组件驱动所述压辊上升至远离粘贴胶带，并控制所述收卷驱动件驱动所述收卷轴转动。

35、根据本技术的一些实施例，所述第一真空排废组件包括真空吸附单元和毛刷单元；第二驱动组件包括真空驱动单元和毛刷驱动单元，所述真空吸附单元与所述真空驱动单元连接，所述毛刷驱动单元与所述毛刷单元连接；

36、所述控制所述第二驱动组件驱动所述第一真空排废组件在经过所述粘贴排废后的所述第一电路层上进行吸附排废，得到所述第二电路层，包括：

37、控制所述毛刷驱动单元驱动所述毛刷单元对承载膜上的所述第一电路层进行扫刷；

38、控制所述真空驱动单元驱动所述真空吸附单元对所述第一电路层进行真空吸附，得到所述第二电路层。

39、本技术第三方面实施例提供了一种电路层生产文件的生成装置，包括：

40、获取单元，用于获取待加工的铜箔线路的原始图形文件；

41、解析单元，用于对所述原始图形文件进行矢量化解析，得到线路矢量图形文件；

42、提取单元，用于对所述线路矢量图形文件进行初始线路轮廓提取，得到多个初始线路轮廓；其中，每个所述初始线路轮廓对应一段连续的线路；

43、第一确定单元，用于计算每个所述初始线路轮廓的宽度，从各个所述初始线路轮廓中确定宽度大于第一预设阈值的候选线路轮廓；

44、第二确定单元，用于从各个所述候选线路轮廓中确定目标线路轮廓；其中，所述目标线路轮廓与任意一个相邻初始线路轮廓之间的间距大于第二预设阈值；

45、第一构建单元，用于基于各个所述目标线路轮廓，构建得到模切线路图形文件；

46、第二构建单元，用于基于除所述目标线路轮廓之外的所述初始线路轮廓，构建得到镭射线路图形文件。

47、本技术第四方面实施例提供了一种电子设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现第一方面实施例任一项所述的电路层生产文件的生成方法，或者第二方面实施例任一项所述的电路层的生产控制方法。

48、本技术第五方面实施例提供了一种计算机可读存储介质，所述存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现第一方面实施例任一项所述的电路层生产文件的生成方法，或者第二方面实施例任一项所述的电路层的生产控制方法。

49、本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。