一种无机-有机复合型络合物抗菌剂的制备工艺的制作方法

技术特征：
1.一种无机
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有机复合型络合物抗菌剂的制备工艺，其特征在于，包括以下工艺步骤：(1)将可溶性银盐溶解于去离子水中，得到溶液i；(2)将3
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氰基吡啶酮溶解于去离子水中，得到溶液ii；(3)将溶液i加热搅拌，再滴加溶液ii，滴加完毕后继续加热，在回流状态下保温反应，得到溶液iii；(4)将蒙脱石分散于溶液iii中，所得混合物置于反应釜中进行水热反应，经冷却后固液分离，得到的固体真空干燥，得到络合物抗菌剂。2.根据权利要求1所述的无机
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有机复合型络合物抗菌剂的制备工艺，其特征在于：所述可溶性银盐为硝酸银、醋酸银中的一种。3.根据权利要求1所述的无机
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有机复合型络合物抗菌剂的制备工艺，其特征在于：所述可溶性银盐、3
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氰基吡啶酮的摩尔比为1:1。4.根据权利要求1所述的无机
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有机复合型络合物抗菌剂的制备工艺，其特征在于：所述蒙脱石的用量为可溶性银盐与3
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氰基吡啶酮总质量的3
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10倍。5.根据权利要求1所述的无机
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有机复合型络合物抗菌剂的制备工艺，其特征在于：所述蒙脱石的纯度≥99％。6.根据权利要求1所述的无机
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有机复合型络合物抗菌剂的制备工艺，其特征在于：所述水热反应的反应温度为120
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180℃，反应压力为3
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12mpa，反应时间为2
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8h。7.根据权利要求1所述的无机
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有机复合型络合物抗菌剂的制备工艺，其特征在于：所述真空干燥的温度为60
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90℃。8.根据权利要求1所述的无机
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有机复合型络合物抗菌剂的制备工艺，其特征在于：所述可溶性银盐的溶解条件为常温溶解或者加热溶解。9.根据权利要求1所述的无机
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有机复合型络合物抗菌剂的制备工艺，其特征在于：所述3
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氰基吡啶酮的溶解条件为常温溶解或者加热溶解。10.根据权利要求1所述的无机
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有机复合型络合物抗菌剂的制备工艺，其特征在于：所述溶液i的加热搅拌温度为50
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70℃。

技术总结
本发明公开了一种无机


技术研发人员：马晓飞 张丽 张志成
受保护的技术使用者：吉祥三宝高科纺织有限公司
技术研发日：2021.06.29
技术公布日：2021/10/15