1.本发明涉及半导体抛光片制造技术领域，具体为一种适用于12寸半导体晶棒线切工序翻转机装置。
背景技术：
2.在半导体硅抛光片制造领域中,单晶产品需由晶棒状态转换为晶片状态。此过程需经过粘棒及线切工序，粘棒后，晶棒与料座粘接在一起，其中料座在下，晶棒在上，而在线切工序，晶棒及料座需经过翻转，料座在上，晶棒在下，物料在此状态下方可进行线切工序的上料及加工。
3.现有的产线上由人工对粘棒后的料座及晶棒进行手动翻转，料座及晶棒总重约为56kg，人工翻转工程易造成人员及物料风险，造成摔棒掉棒砸人等事故。
技术实现要素：
4.本发明的目的在于提供一种适用于12寸半导体晶棒线切工序翻转机装置，以解决上述背景技术中提出的现有的产线上由人工对粘棒后的料座及晶棒进行手动翻转，料座及晶棒总重约为56kg，人工翻转工程易造成人员及物料风险，造成摔棒掉棒砸人等事故的问题。
5.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种适用于12寸半导体晶棒线切工序翻转机装置，包括机柜，所述机柜的内部通过隔板间隔设置有设备空间，所述机柜靠近底部的设备空间内侧设置有货叉式升降机构，所述货叉式升降机构上方的设备空间内侧设置有滚笼翻转机构，所述滚笼翻转机构的上方设置有滚笼，所述滚笼的一侧设置有人工上料机构，所述人工上料机构的上方设置有料座定位夹紧机构，所述机柜的一侧设置有agv物料对接机构。
6.优选的，所述agv物料对接机构的底部四个边角处皆固定安装有万向轮，且机柜的底部四个边角处皆固定安装有定位脚杯。
7.优选的，所述机柜靠近底部的一侧设置有盖板，且盖板的表面固定安装有把手。
8.优选的，所述机柜的顶部一侧固定安装有立杆，且立杆的顶端固定安装有指示灯。
9.优选的，所述机柜靠近顶部的一侧固定安装有连接板，且连接板的表面嵌入固定安装有控制面板。
10.优选的，所述货叉式升降机构、滚笼翻转机构和料座定位夹紧机构的输入端皆通过导线与外接电源电性连接。
11.与现有技术相比，本发明的有益效果是：
12.该一种适用于12寸半导体晶棒线切工序翻转机装置，在进行日常使用的过程中，用于能实现粘棒料座及单晶翻转的装置，以实现线切工序端物料上载的要求，同时整个过程无需人为进行干预，降低人为干预对物料造成的品质风险，有效降低物料掉落风险，保障人员及物料安全，大大提高了12寸半导体晶棒线切工序整体的自动化程度。
附图说明
13.图1为本发明的主视图；
14.图2为本发明的侧视图；
15.图3为本发明的俯视图。
16.图中：1、人工上料机构；2、料座定位夹紧机构；3、滚笼翻转机构；4、货叉式升降机构；5、agv物料对接机构；6、指示灯；7、机柜；8、隔板；9、设备空间；10、定位脚杯；11、控制面板；12、万向轮；13、把手；14、盖板；15、立杆；16、连接板；17、滚笼。
具体实施方式
17.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
18.请参阅图1
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3，本发明提供一种技术方案：一种适用于12寸半导体晶棒线切工序翻转机装置，包括机柜7，机柜7的内部通过隔板8间隔设置有设备空间9，机柜7靠近底部的设备空间9内侧设置有货叉式升降机构4，货叉式升降机构4上方的设备空间9内侧设置有滚笼翻转机构3，滚笼翻转机构3的上方设置有滚笼17，滚笼17的一侧设置有人工上料机构1，人工上料机构1的上方设置有料座定位夹紧机构2，机柜7的一侧设置有agv物料对接机构5，其配置有远红外通讯模块，可实现agv与设备的信息对接，实现物料的转接，agv物料对接机构5的底部四个边角处皆固定安装有万向轮12，可使装置使用的灵活性更好，移动输送的效率更高，且机柜7的底部四个边角处皆固定安装有定位脚杯10，可增加装置与地面的吸附能力，增加装置整体使用的稳定性。
19.机柜7靠近底部的一侧设置有盖板14，且盖板14的表面固定安装有把手13，机柜7的顶部一侧固定安装有立杆15，且立杆15的顶端固定安装有指示灯6，可对工序状态进行实时检测并预警，通过装置上端安装有紧急停止装置，方便自动装置出现问题时，人工干预紧急按下急停，迫使装置停止运行，机柜7靠近顶部的一侧固定安装有连接板16，且连接板16的表面嵌入固定安装有控制面板11，通过人机界面方便维护人员进行设备相关的系统配置，货叉式升降机构4、滚笼翻转机构3和料座定位夹紧机构2的输入端皆通过导线与外接电源电性连接，可为机构器件运行提供充足的电力能源。
20.工作原理：当需要进行12寸半导体晶棒线切工序使用本装置时，首先可通过人工使用推车将固化好的晶棒及料座送入翻转机的人工上料机构1中，设备检测并确认物料到位后，料座定位夹紧机构2会执行响应动作，夹紧料座，料座夹紧后，滚笼翻转机构3动作，将粘接的料座与单晶翻转180
°
，翻转完成后，货叉式升降机构4载有一个水箱工装，将工装抬升至翻转滚笼17内部，到位后料座定位夹紧机构2松开，将料座及晶棒放入水箱工装中，货叉式升降机构4下降至agv物料对接机构5处，由agv将载有翻转后物料的水箱工装运走，整个过程实现全程自动化，无人工干预，有效降低物料掉落风险，保障人员及物料安全。
21.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖
非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
22.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
技术特征：
1.一种适用于12寸半导体晶棒线切工序翻转机装置，包括机柜(7)，其特征在于：所述机柜(7)的内部通过隔板(8)间隔设置有设备空间(9)，所述机柜(7)靠近底部的设备空间(9)内侧设置有货叉式升降机构(4)，所述货叉式升降机构(4)上方的设备空间(9)内侧设置有滚笼翻转机构(3)，所述滚笼翻转机构(3)的上方设置有滚笼(17)，所述滚笼(17)的一侧设置有人工上料机构(1)，所述人工上料机构(1)的上方设置有料座定位夹紧机构(2)，所述机柜(7)的一侧设置有agv物料对接机构(5)。2.根据权利要求1所述的一种适用于12寸半导体晶棒线切工序翻转机装置，其特征在于：所述agv物料对接机构(5)的底部四个边角处皆固定安装有万向轮(12)，且机柜(7)的底部四个边角处皆固定安装有定位脚杯(10)。3.根据权利要求1所述的一种适用于12寸半导体晶棒线切工序翻转机装置，其特征在于：所述机柜(7)靠近底部的一侧设置有盖板(14)，且盖板(14)的表面固定安装有把手(13)。4.根据权利要求1所述的一种适用于12寸半导体晶棒线切工序翻转机装置，其特征在于：所述机柜(7)的顶部一侧固定安装有立杆(15)，且立杆(15)的顶端固定安装有指示灯(6)。5.根据权利要求1所述的一种适用于12寸半导体晶棒线切工序翻转机装置，其特征在于：所述机柜(7)靠近顶部的一侧固定安装有连接板(16)，且连接板(16)的表面嵌入固定安装有控制面板(11)。6.根据权利要求1所述的一种适用于12寸半导体晶棒线切工序翻转机装置，其特征在于：所述货叉式升降机构(4)、滚笼翻转机构(3)和料座定位夹紧机构(2)的输入端皆通过导线与外接电源电性连接。
技术总结
本发明公开了一种适用于12寸半导体晶棒线切工序翻转机装置，包括机柜，所述机柜的内部通过隔板间隔设置有设备空间，所述机柜靠近底部的设备空间内侧设置有货叉式升降机构，所述货叉式升降机构上方的设备空间内侧设置有滚笼翻转机构，所述滚笼翻转机构的上方设置有滚笼，所述滚笼的一侧设置有人工上料机构。该一种适用于12寸半导体晶棒线切工序翻转机装置，用于能实现粘棒料座及单晶翻转的装置，以实现线切工序端物料上载的要求，同时整个过程无需人为进行干预，降低人为干预对物料造成的品质风险，有效降低物料掉落风险，保障人员及物料安全，大大提高了12寸半导体晶棒线切工序整体的自动化程度。整体的自动化程度。整体的自动化程度。
技术研发人员：齐风 陈健华 张淳 李伦 张丰 孙晨光 王彦君
受保护的技术使用者：中环领先半导体材料有限公司
技术研发日：2021.08.02
技术公布日：2021/10/28
再多了解一些
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