一种压电扬声器芯片、扬声器部件及耳机的制作方法

本技术涉及一种压电扬声器芯片、扬声器部件及耳机。

背景技术：

1、传统的动铁发声单元的内部结构设置较为复杂，振动的传递过程使用的零部件较多，使得动铁发声单元整体的厚度较厚，因此有必要提供一种可以替代传统动铁发声单元并可满足有线耳机、tws耳机和arvr眼镜的压电扬声器芯片。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的是提供一种可以替代传统动铁发声单元并可满足有线耳机、tws耳机和arvr眼镜的压电扬声器芯片。

2、为实现上述目的，本实用新型提出的一种压电扬声器芯片包括pcb底座以及设置于所述pcb底座上的帽体，所述pcb底座的轴心处开设有发声孔。

3、在一实施例中，所述pcb底座上设置有第一引脚和第二引脚。

4、在一实施例中，所述第一引脚为驱动电压正极。

5、在一实施例中，所述第二引脚为驱动电压负极或接地极。

6、在一实施例中，所述pcb底座呈圆环状。

7、在一实施例中，所述第一引脚和所述第二引脚位于所述pcb底座的同一直径所在直线上。

8、在一实施例中，所述发声孔的直径为2.5mm-2.7mm。

9、另外，本实用新型还提供一种扬声器部件，所述扬声器部件包括至少一个如上所述的压电扬声器芯片。

10、另外，本实用新型还提供一种耳机，所述耳机包括至少一个如上所述的扬声器部件。

11、本实用新型的技术方案中，压电扬声器芯片包括pcb底座以及设置于所述pcb底座上的帽体，所述pcb底座的轴心处开设有发声孔。本申请提供的压电扬声器芯片采用贴片式smt封装，方便声道设计和系统集成，并且具有小体积和高一致性优势。

1.一种压电扬声器芯片，其特征在于，所述压电扬声器芯片包括pcb底座（10）以及设置于所述pcb底座（10）上的帽体（20），所述pcb底座（10）的轴心处开设有发声孔（11）。

2.根据权利要求1所述的压电扬声器芯片，其特征在于，所述pcb底座（10）上设置有第一引脚（12）和第二引脚（13）。

3.根据权利要求2所述的压电扬声器芯片，其特征在于，所述第一引脚（12）为驱动电压正极。

4.根据权利要求2所述的压电扬声器芯片，其特征在于，所述第二引脚（13）为驱动电压负极或接地极。

5.根据权利要求2所述的压电扬声器芯片，其特征在于，所述pcb底座（10）呈圆环状。

6.根据权利要求5所述的压电扬声器芯片，其特征在于，所述第一引脚（12）和所述第二引脚（13）位于所述pcb底座（10）的同一直径所在直线上。

7.根据权利要求1所述的压电扬声器芯片，其特征在于，所述发声孔（11）的直径为2.5mm-2.7mm。

8.一种扬声器部件，其特征在于，所述扬声器部件包括至少一个如权利要求1-7中任一项所述的压电扬声器芯片。

9.一种耳机，其特征在于，所述耳机包括至少一个如权利要求8所述的扬声器部件。