麦克风及电子设备的制作方法

本申请涉及电子产品，更具体地，涉及一种麦克风及电子设备。

背景技术：

1、随着科学技术的发展以及生活水平的提高，各类电子产品逐渐走进千家万户成为人们的生活必需品；人们对电子产品的各项性能要求也越来越高。

2、其中，许多电子产品中都会包含有麦克风；由于麦克风的膜片的几何尺寸为纳米微米级别，膜片的自身刚度较低且采用脆性材质制成，并且其还存在初始加工应力；因此麦克风的膜片对外力非常敏感，其性能极易受到外界载荷的影响而产生变化，甚至在高速振动或气流冲击时很容易发生破碎。例如，在电子产品的使用场景中最常见的就是在跌落的情况下，或者在遇到高速气流直吹的情况下，麦克风的膜片很容易发生破碎。

3、有鉴于此，需要提出一种新的技术方案，以解决上述技术问题。

技术实现思路

1、本申请的一个目的是提供一种麦克风及电子设备的新技术方案。

2、根据本申请的第一方面，提供了一种麦克风，所述麦克风包括：

3、基板，所述基板具有第一表面；

4、第一隔离板和第二隔离板，所述第一隔离板和所述第二隔离板层叠设置，且所述第一隔离板连接于所述基板的第一表面；

5、mems芯片，所述mems芯片设置在所述第二隔离板的背离所述基板的一侧；

6、所述基板对应于所述mems芯片开设有声孔，所述第一隔离板开设有第一通孔，所述第二隔离板开设有第二通孔，所述声孔经由所述第一通孔和所述第二通孔连通至所述mems芯片；

7、胶层，至少在所述第一隔离板和所述第二隔离板之间设置有所述胶层，且所述胶层位于所述第一隔离板和所述第二隔离板的边缘位置处。

8、可选地，所述第一通孔和所述第二通孔为部分连通且部分错位设置。

9、可选地，所述第一通孔的面积大于所述第二通孔的面积。

10、可选地，所述第一通孔设置的数量为至少三个，至少三个所述第一通孔间隔分布，相邻两个所述第一通孔之间形成第一封闭区；

11、所述第二通孔设置的数量为至少三个，至少三个所述第二通孔间隔分布，相邻两个所述第二通孔之间形成第二封闭区；

12、所述第一通孔与所述第二封闭区对应设置，所述第二通孔与所述第一封闭区对应设置。

13、可选地，至少三个所述第一通孔围绕所述声孔的轴线均匀分布；

14、至少三个所述第二通孔围绕所述声孔的轴线均匀分布。

15、可选地，所述第一通孔和所述第二通孔错位设置。

16、可选地，所述第一通孔设置的数量为至少三个，至少三个所述第一通孔围绕所述声孔的轴线均匀间隔分布；所述第二通孔与所述声孔同轴设置。

17、可选地，所述麦克风还包括围板，所述围板设置在所述第一隔离板的背离所述第二隔离板的一侧，所述围板呈筒状，所述围板伸入至所述声孔中，且所述围板与所述基板对应于所述声孔的内侧壁之间设置有间隙。

18、可选地，所述第一隔离板与所述第二隔离板的材质均为聚酰亚胺；和/或，所述第一隔离板与所述第二隔离板的厚度均为50+/-5μm。

19、可选地，所述胶层设置的数量为三层，所述基板和所述第一隔离板之间、所述第一隔离板和所述第二隔离板之间以及所述第二隔离板和所述mems芯片之间均设置有一个所述胶层。

20、根据本申请的第二方面，提供了一种电子设备，所述电子设备包括如第一方面所述的麦克风。

21、在本申请实施例提供的麦克风中，通过设置第一隔离板和第二隔离板双层隔离板将基板与mems芯片隔离开，并且第一隔离板和第二隔离板之间还夹设有胶层，从而能够将外部会造成基板变形的危险驱动与mems芯片进行隔离，减缓机械冲击的传递，起到有效保护mems芯片的作用，从而减弱mems芯片的膜片对外界各种工况的载荷敏感度，有效降低mems芯片发生失效的风险，进一步保证该麦克风性能的稳定性。

22、通过以下参照附图对本申请的示例性实施例的详细描述，本申请的其它特征及其优点将会变得清楚。

1.一种麦克风，其特征在于，所述麦克风包括：

2.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于，所述第一通孔(110)和所述第二通孔(120)为部分连通且部分错位设置。

3.根据权利要求2所述的麦克风，其特征在于，所述第一通孔(110)的面积大于所述第二通孔(120)的面积。

4.根据权利要求3所述的麦克风，其特征在于，所述第一通孔(110)设置的数量为至少三个，至少三个所述第一通孔(110)间隔分布，相邻两个所述第一通孔(110)之间形成第一封闭区(111)；

5.根据权利要求4所述的麦克风，其特征在于，至少三个所述第一通孔(110)围绕所述声孔(100)的轴线均匀分布；

6.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于，所述第一通孔(110)和所述第二通孔(120)错位设置。

7.根据权利要求6所述的麦克风，其特征在于，所述第一通孔(110)设置的数量为至少三个，至少三个所述第一通孔(110)围绕所述声孔(100)的轴线均匀间隔分布；所述第二通孔(120)与所述声孔(100)同轴设置。

8.根据权利要求7所述的麦克风，其特征在于，所述麦克风还包括围板(15)，所述围板(15)设置在所述第一隔离板(11)的背离所述第二隔离板(12)的一侧，所述围板(15)呈筒状，所述围板(15)伸入至所述声孔(100)中，且所述围板(15)与所述基板(10)对应于所述声孔(100)的内侧壁之间设置有间隙。

9.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于，所述第一隔离板(11)与所述第二隔离板(12)的材质均为聚酰亚胺；和/或，所述第一隔离板(11)与所述第二隔离板(12)的厚度均为50+/-5μm。

10.根据权利要求1-9中任一项所述的麦克风，其特征在于，所述胶层(14)设置的数量为三层，所述基板(10)和所述第一隔离板(11)之间、所述第一隔离板(11)和所述第二隔离板(12)之间以及所述第二隔离板(12)和所述mems芯片(13)之间均设置有一个所述胶层(14)。

11.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1-10中任一项所述的麦克风(1)。