骨声纹传感器和电子设备的制作方法

本发明涉及骨声纹传感器，特别涉及一种骨声纹传感器和电子设备。

背景技术：

1、随着tws耳机、智能眼镜等便携式电子设备的普及，对通话降噪的要求也越来越高。骨声纹传感器可以直接拾取用户声带振动的声音信号，能够较好地消除环境噪音而在通话降噪、语音增强等方面具有显著优势。

2、骨声纹传感器的声学性能与内部第一声腔和第二声腔的体积分配密切相关。第一声腔和第二声腔分别位于mems芯片的振膜两侧，共同参与振动信号的传递与气压耦合。当两个声腔的体积差异较大时，振膜两侧的声顺不对称，容易产生非线性失真，影响输出信号质量。因此，如何调节两个声腔的体积以实现所需的声学性能是骨声纹传感器设计中的关键问题。

技术实现思路

1、本发明的主要目的是提出一种骨声纹传感器和电子设备，旨在便于调节骨声纹传感器中不同声腔的体积差异。

2、为实现上述目的，本发明提出的骨声纹传感器，包括：

3、基板；

4、外壳，罩设于所述基板，与所述基板围合形成容置腔，所述外壳设有向所述容置腔凹设的凹陷部；

5、mems芯片，位于所述容置腔，并与所述基板电连接；

6、拾振组件，位于所述容置腔，所述拾振组件用于拾取外部振动信号并传递至所述mems芯片；

7、所述容置腔中分隔有第一声腔和第二声腔，所述第一声腔包括所述mems芯片的背腔，所述凹陷部凹设至所述第二声腔。

8、根据本申请的一些实施例，所述第一声腔和所述第二声腔的体积相同。

9、根据本申请的一些实施例，所述骨声纹传感器还包括支撑结构，所述支撑结构位于所述容置腔中，并固定于所述基板，所述支撑结构设有第一开口和第二开口，所述拾振组件罩设于所述第一开口，所述mems芯片罩设于所述第二开口；

10、所述支撑结构、所述mems芯片以及所述拾振组件将所述容置腔分隔为第一声腔和第二声腔，所述支撑结构、所述基板以及所述拾振组件围合形成振动腔，所述振动腔与所述mems芯片的背腔通过所述第二开口连通形成所述第一声腔。

11、根据本申请的一些实施例，所述支撑结构为板状结构。

12、根据本申请的一些实施例，所述支撑结构包括沿第一方向相连接的第一承载部和第二承载部，所述第一承载部沿第二方向的宽度大于所述第二承载部沿所述第二方向的宽度；

13、所述第一开口和所述拾振组件设于所述第一承载部，所述第二开口和所述mems芯片设于所述第二承载部。

14、根据本申请的一些实施例，所述基板设有焊盘，所述焊盘位于所述第一承载部和所述第二承载部的夹角区域，所述骨声纹传感器还包括分别与所述焊盘与所述mems芯片电连接的绑定线。

15、根据本申请的一些实施例，所述基板朝向所述拾振组件的表面设有凹槽，所述凹槽为所述振动腔的一部分。

16、根据本申请的一些实施例，所述拾振组件包括：

17、振膜，所述振膜罩设于所述第一开口，所述振膜、所述支撑结构以及所述基板围合形成所述振动腔；和

18、质量块，所述质量块设于所述振膜。

19、根据本申请的一些实施例，所述振膜设于所述支撑结构朝向所述基板的一侧；

20、或者，所述振膜设于所述支撑结构背对所述基板的一侧。

21、根据本申请的一些实施例，所述拾振组件设有连通所述振动腔和所述第二声腔的平衡孔。

22、根据本申请的一些实施例，所述拾振组件与所述凹陷部相对设置；

23、和/或，所述mems芯片与所述凹陷部错位设置。

24、根据本申请的一些实施例，所述骨声纹传感器还包括asic芯片，所述asic芯片嵌设于所述基板内部，并与所述基板电连接。

25、根据本申请的一些实施例，所述凹陷部的内壁设有通孔，所述骨声纹传感器还包括封堵结构，位于所述凹陷部中，所述封堵结构封堵所述通孔。

26、本申请还提出一种电子设备，包括如前述任一实施例中所述的骨声纹传感器。

27、本发明的技术方案，通过在外壳上设置向容置腔凹设的凹陷部，通过凹陷部向容置腔内的凹入程度就可以调整第二声腔的体积大小，从而调节第一声腔和第二声腔的体积差异，使两个声腔的体积更为接近。减少两个声腔的体积差异，有利于减少因声腔不对称引起的非线性失真，从而提升骨声纹传感器的声学性能。凹陷部向容置腔内的凸入程度可根据实际需要进行灵活设计，可以无需改变外壳的整体结构和基板的布局即可实现对第二声腔体积的调节，提高了声腔体积调节的便捷性。

1.一种骨声纹传感器，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的骨声纹传感器，其特征在于，所述第一声腔和所述第二声腔的体积相同。

3.如权利要求1所述的骨声纹传感器，其特征在于，所述骨声纹传感器还包括支撑结构，所述支撑结构位于所述容置腔中，并固定于所述基板，所述支撑结构设有第一开口和第二开口，所述拾振组件罩设于所述第一开口，所述mems芯片罩设于所述第二开口；

4.如权利要求3所述的骨声纹传感器，其特征在于，所述支撑结构为板状结构。

5.如权利要求3所述的骨声纹传感器，其特征在于，所述支撑结构包括沿第一方向相连接的第一承载部和第二承载部，所述第一承载部沿第二方向的宽度大于所述第二承载部沿所述第二方向的宽度；

6.如权利要求5所述的骨声纹传感器，其特征在于，所述基板设有焊盘，所述焊盘位于所述第一承载部和所述第二承载部的夹角区域，所述骨声纹传感器还包括分别与所述焊盘与所述mems芯片电连接的绑定线。

7.如权利要求3所述的骨声纹传感器，其特征在于，所述基板朝向所述拾振组件的表面设有凹槽，所述凹槽为所述振动腔的一部分。

8.如权利要求3所述的骨声纹传感器，其特征在于，所述拾振组件包括：

9.如权利要求8所述的骨声纹传感器，其特征在于，所述振膜设于所述支撑结构朝向所述基板的一侧；

10.如权利要求3所述的骨声纹传感器，其特征在于，所述拾振组件设有连通所述振动腔和所述第二声腔的平衡孔。

11.如权利要求1所述的骨声纹传感器，其特征在于，所述拾振组件与所述凹陷部相对设置；

12.如权利要求1所述的骨声纹传感器，其特征在于，所述骨声纹传感器还包括asic芯片，所述asic芯片嵌设于所述基板内部，并与所述基板电连接。

13.如权利要求1至12任一项中所述的骨声纹传感器，其特征在于，所述凹陷部的内壁设有与所述第二声腔连通的通孔；

14.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至13任一项中所述的骨声纹传感器。