电子设备的制作方法

本申请属于电子设备，具体涉及一种电子设备。

背景技术：

1、随着通信技术的持续发展，天线频段的种类越来越多，为了提升通信质量，手机等电子设备通常需要使电路板形成可靠的接地关系，以尽量避免电磁干扰。在相关技术中，通常在电路板上设置金属弹片，以利用弹片的弹性作用，使金属弹片与主板支架或框体等金属结构形成稳定贴合关系，以使电路板能够处于可靠的接地状态。

2、但是，在上述技术方案中，由于金属弹片作为额外的物料，且需要通过焊接等方式，将金属弹片固定在电路板上，这对电子设备的成本和加工效率均会产生不利影响。

技术实现思路

1、本申请实施例的目的是提供一种电子设备，以解决目前的电子设备为避免电磁干扰所额外设置的金属弹片对电子设备的成本和加工效率均产生不利影响的问题。

2、本申请实施例提供了一种电子设备，其包括电路板和架体，其中，

3、所述电路板包括绝缘层和导电层，所述导电层层叠设置于所述绝缘层的一侧，所述电路板中位于最外侧的导电层背离所述绝缘层的一侧设有避让孔；

4、所述架体设有凸起结构，且所述凸起结构抵接于所述导电层背离所述绝缘层的一侧，所述凸起结构的一部分伸入所述避让孔，且所述凸起结构的外表面与所述导电层连接。

5、本申请实施例公开的电子设备中，电路板中导电层层叠设置于绝缘层的一侧，且电路板中位于最外侧的导电层背离绝缘层的一侧设有避让孔，对应地，架体上设有凸起结构，且由于凸起结构为架体的本体材料所形成，从而不会导致电子设备的成本增加。

6、同时，在本申请实施例公开的上述电子设备的组装过程中，凸起结构抵接于导电层背离绝缘层的一侧，这使得凸起结构的一部分能够伸入避让孔中，且使凸起结构的外表面与导电层导电连接，保证架体可以与电路板形成稳定的装配关系，进而使电路板的接地稳定性较高。并且，由于电路板上设有避让孔，其能够避让凸起结构，以降低凸起结构与电路板之间的干涉程度，进而降低电路板的被挤压程度，防止电路板在与架体相互装配时，以及后续使用的过程中，被凸起结构刺穿而损坏。

1.一种电子设备，其特征在于，包括电路板和架体，其中，

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，在垂直于所述导电层的厚度方向的方向上，所述避让孔的侧壁的最小尺寸小于所述凸起结构的外表面的最大尺寸，且所述凸起结构的外表面与所述避让孔的侧壁抵接。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述凸起结构的外表面为半球状结构，且所述避让孔为圆柱孔，所述凸起结构的外表面的最大直径大于所述避让孔的直径。

4.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述凸起结构的外表面为半球状结构，在垂直于所述导电层的厚度方向的方向上，所述避让孔的侧壁的最大尺寸大于所述凸起结构的外表面的最大直径。

5.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述凸起结构包括弧形环部和穹顶部，且所述弧形环部沿所述导电层的厚度方向向内弯曲延伸；

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述凸起结构在第一方向上的尺寸大于所述凸起结构在第二方向上的尺寸；其中，所述第一方向和所述第二方向之间具有预设夹角，且所述第一方向和所述第二方向均与所述厚度方向垂直。

7.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，在所述导电层的厚度方向上，所述凸起结构的尺寸大于或等于所述导电层的尺寸的3倍，且所述凸起结构的尺寸小于或等于所述导电层的尺寸的6倍。

8.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述避让孔的侧壁为扩口状结构，且所述侧壁的扩口朝向所述架体所在的一侧。

9.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述避让孔沿所述导电层的厚度方向贯穿所述导电层设置。

10.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括支撑层，所述支撑层位于所述导电层背离所述绝缘层的一侧，所述架体支撑于所述支撑层背离所述导电层的一侧，所述支撑层设有贯穿孔，所述凸起结构穿过所述贯穿孔，且与所述避让孔接触。