一种导电胶膜及电子产品的制作方法

本申请涉及电子产品领域，尤其涉及一种导电胶膜及电子产品。

背景技术：

1、各向异性导电胶膜是实现电子元器件间垂直导通、横向绝缘的关键互连材料。传统方案通常在绝缘胶体中分散大量微米级导电颗粒，借助热压使颗粒在电极间形成导电路径。然而，该方式依赖随机分布的颗粒在压力下形成点接触通路，导电路径本质为脆弱的“颗粒接触链”，其机械稳定性主要依靠固化后的胶体包裹与束缚。在实际热压过程中，由于胶体在受热受压时发生软化，外加压力传递不均，极易导致已形成的导电路径发生侧向弯曲、整体扭曲等形变失稳。更严重的是，在导电路径端部与电极接触区域，局部压力集中或材料塑性变形可能造成该处结构塌陷、形成凹陷，致使导电通道与电极无法维持紧密、稳定的物理接触，从而引发接触电阻骤增甚至完全断路，严重影响连接可靠性及产品寿命。

技术实现思路

1、有鉴于此，本申请的目的是为了克服现有技术中的不足，提供了一种导电胶膜及电子产品。

2、为实现上述目的，本申请采用的技术方案如下：

3、本申请提供了：

4、一种导电胶膜，具有第一方向，包括：

5、绝缘基底；

6、导电柱，所述导电柱具有多个，多个所述导电柱设置于所述绝缘基底内，所述导电柱沿所述第一方向延伸设置；

7、弹性导电件，所述弹性导电件沿所述第一方向嵌设于所述导电柱内，所述弹性导电件的两端与所述导电柱的两端对应平齐；

8、弹性绝缘层，所述弹性绝缘层设置于所述绝缘基底沿所述第一方向的一侧。

9、进一步地，所述导电柱包括填料和导电料，所述导电料嵌入至所述填料内，所述导电料沿所述第一方向形成导电通路。

10、进一步地，所述导电柱沿所述第一方向的一端与所述弹性绝缘层背离所述绝缘基底的一侧平齐。

11、进一步地，所述导电柱背离所述弹性绝缘层的一端凸出于所述绝缘基底背离所述弹性绝缘层一侧。

12、进一步地，所述弹性导电件包括导电基体和导电层，所述导电层设置于所述导电基体周面。

13、进一步地，所述弹性导电件呈螺旋形沿所述第一方向延伸。

14、进一步地，所述导电基体截面呈圆形或矩形。

15、进一步地，所述导电基体包括多个第一弯折部和多个第二弯折部，所述第一弯折部与所述第二弯折部沿所述第一方向依次连接，所述第一弯折部相对于所述第二弯折部倾斜设置。

16、进一步地，所述第一弯折部与所述第二弯折部之间进行圆弧过渡。

17、本申请还提供一种电子产品，电子产品包括上述中任一项所述的导电胶膜。

18、本申请通过在导电柱内嵌设弹性导电件，利用弹性导电件的弹性支撑作用，在热压过程中维持导电柱的直立状态与结构完整性，防止导电柱发生侧向弯曲、扭曲或端部塌陷，确保导电柱两端与电极形成紧密、稳定的物理接触，从而有效降低接触电阻，提升连接可靠性和产品寿命。同时，弹性绝缘层能够缓冲外部压力，保护芯片免受损伤。

19、为使本申请的上述目的、特征和优点能更明显和易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，做详细说明如下。

1.一种导电胶膜，具有第一方向（z），其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的导电胶膜，其特征在于，所述导电柱（200）包括填料（210）和导电料（220），所述导电料（220）嵌入至所述填料（210）内，所述导电料（220）沿所述第一方向（z）形成导电通路。

3.根据权利要求1所述的导电胶膜，其特征在于，所述导电柱（200）沿所述第一方向（z）的一端与所述弹性绝缘层（400）背离所述绝缘基底（100）的一侧平齐。

4.根据权利要求1所述的导电胶膜，其特征在于，所述导电柱（200）背离所述弹性绝缘层（400）的一端凸出于所述绝缘基底（100）背离所述弹性绝缘层（400）一侧。

5.根据权利要求1所述的导电胶膜，其特征在于，所述弹性导电件（300）包括导电基体（310）和导电层（320），所述导电层（320）设置于所述导电基体（310）周面。

6.根据权利要求1所述的导电胶膜，其特征在于，所述弹性导电件（300）呈螺旋形沿所述第一方向（z）延伸。

7.根据权利要求5所述的导电胶膜，其特征在于，所述导电基体（310）截面呈圆形或矩形。

8.根据权利要求5所述的导电胶膜，其特征在于，所述导电基体（310）包括多个第一弯折部（311）和多个第二弯折部（312），所述第一弯折部（311）与所述第二弯折部（312）沿所述第一方向（z）依次连接，所述第一弯折部（311）相对于所述第二弯折部（312）倾斜设置。

9.根据权利要求8所述的导电胶膜，其特征在于，所述第一弯折部（311）与所述第二弯折部（312）之间进行圆弧过渡。

10.一种电子产品，其特征在于，包括权利要求1至9中任一项所述的导电胶膜。