一种超小型高可靠性BTB连接器的制作方法

本技术涉及射频连接器，特别涉及一种超小型高可靠性btb连接器。

背景技术：

1、当前，消费电子产品如智能手机、智能手表、ar/vr设备等正朝着高度集成化和轻薄化的方向发展，这对内部使用的btb连接器提出了极高的要求。连接器的引脚间距不断缩小，从0.5mm、0.4mm、0.35mm逐步向0.3mm甚至更小尺寸演进。

2、专利文献cn201822005505.3公开了一种btb连接器，其通过设置第一、第二弧形凸起接触区与限位槽的线接触，以及第三凸起平面接触区的面接触，有效提高了端子间的接触可靠性和抗震性能，具有插拔手感清晰、结构稳固等优点。

3、然而，其整体设计理念与当前电子产品追求极致小型化、高密度集成及高功率传输效率的发展趋势已显现出明显的代差。其一，在核心的空间占用指标上，该现有专利存在显著短板，其未对关键的端子间距和合高进行优化阐述，导致连接器总长度较长；其二，该现有技术的母端焊脚采用常规设计，未提及为增强焊接强度而进行的特殊结构优化；故该方案在结构紧凑性与焊接可靠性方面存在明显不足。

4、因此有必要设计一种新的实用新型来解决上述技术问题。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的在于提供一种超小型高可靠性btb连接器，能够在满足大电流需求的同时增强btb连接器的结构紧凑性，更加利于小型化、微型化生产。

2、本实用新型通过如下技术方案实现上述目的：一种超小型高可靠性btb连接器，其包括：公座以及与所述公座插配的母座；

3、所述公座包括公端塑胶主体、阵列设置于所述公端塑胶主体内的若干公端信号端子、以及设置于所述公端塑胶主体两侧的公端电源端子；

4、所述母座包括母端塑胶主体、阵列设置于所述母端塑胶主体内的若干母端信号端子、以及设置于所述母端塑胶主体两侧的母端电源端子；所述母端塑胶主体的上端面凹入形成有用于容纳所述公端塑胶主体并实现卡合的对接槽；

5、所述公端信号端子与母端信号端子的接触部位构成三点接触结构；所述母端电源端子包括第二母端焊脚部以及接触弹片部，所述接触弹片部从所述第二母端焊脚部上端直接向上延伸并一体成型。

6、进一步的，所述母端信号端子包括埋设于所述母端塑胶主体内的第一固定部、自所述母端塑胶主体底部延伸出的第一母端焊脚部以及位于所述对接槽内且与所述公端信号端子接触的接触部，所述接触部包括第一弹臂与第二弹臂。

7、进一步的，所述公端信号端子包括可插入所述接触部的第一插接部以及自所述公端塑胶主体底部延伸出的第一公端焊脚部，所述第一插接部上设置有限位槽。

8、进一步的，所述三点接触结构包括设置于所述母端信号端子第二弹臂上的第一接触点、设置于所述母端信号端子第一弹臂顶端且呈弧形的第二接触点以及形成于所述母端信号端子接触部上表面的接触面；所述第一接触点与所述限位槽构成点接触，所述第二接触点与所述第一插接部构成点接触，所述接触面与所述第一插接部下表面构成面接触。

9、进一步的，所述第二弹臂上开设有用于在注塑时与塑胶料形成机械互锁的第一凹槽。

10、进一步的，所述母端电源端子还包括埋设于所述母端塑胶主体内部的第二固定部。

11、进一步的，所述第二固定部上开设有用于增强与塑胶主体保持力的第二凹槽。

12、进一步的，所述第二母端焊脚部上开设有用于增强焊接可靠性的槽口。

13、进一步的，所述公端电源端子包括与所述接触弹片部接触的第二插接部以及与所述第二插接部邻接且伸出所述公端塑胶主体的第二公端焊脚部。

14、进一步的，所述公端信号端子与对应的所述母端信号端子在垂直方向上正对设置。

15、与现有技术相比，本实用新型一种超小型高可靠性btb连接器的有益效果在于：

16、（1）极致小型化与高空间利用率：通过将公母端信号端子的中心距设定为0.3mm，并将连接器总合高控制在0.5mm，实现了结构的极致紧凑。相较于传统0.4mm或0.5mm间距的连接器，总长度可缩减约1.2mm，这为pcb布局节约了宝贵空间，允许在同等面积内集成更多功能模组，或直接助力终端产品实现更轻薄、更窄边框的设计；

17、（2）高效电源传输与优异散热性：母端电源端子采用创新的“焊脚直引”一体化设计，即接触弹片部直接从第二母端焊脚部上端引出，此举构筑了最短的电流传输路径，最大限度地降低了回路阻抗。这一结构优势直接转化为更强的过电流能力、更低的功率损耗以及显著降低的工作温升，满足了高功率密度应用对电源端子的核心要求；

18、（3）高机械可靠性：在结构固定方面，母端信号端子的第二弹臂上设有第一凹槽，母端电源端子的第二固定部上设有第二凹槽，这些凹槽在注塑成型时与塑胶形成牢固的机械互锁，从根本上解决了超小型连接器中端子易松脱、后退的行业难题；在焊接方面，母端电源端子的焊脚上设计了开槽结构，极大地增强了其与pcb焊盘之间的焊接面积和附着力，从而提供了抗振动、抗弯折的高强度焊接连接。

1.一种超小型高可靠性btb连接器，其包括：公座以及与所述公座插配的母座，其特征在于：

2.如权利要求1所述的超小型高可靠性btb连接器，其特征在于：所述母端信号端子包括埋设于所述母端塑胶主体内的第一固定部、自所述母端塑胶主体底部延伸出的第一母端焊脚部以及位于所述对接槽内且与所述公端信号端子接触的接触部，所述接触部包括第一弹臂与第二弹臂。

3.如权利要求2所述的超小型高可靠性btb连接器，其特征在于：所述公端信号端子包括可插入所述接触部的第一插接部以及自所述公端塑胶主体底部延伸出的第一公端焊脚部，所述第一插接部上设置有限位槽。

4.如权利要求3所述的超小型高可靠性btb连接器，其特征在于：所述三点接触结构包括设置于所述母端信号端子第二弹臂上的第一接触点、设置于所述母端信号端子第一弹臂顶端且呈弧形的第二接触点以及形成于所述母端信号端子接触部上表面的接触面；所述第一接触点与所述限位槽构成点接触，所述第二接触点与所述第一插接部构成点接触，所述接触面与所述第一插接部下表面构成面接触。

5.如权利要求2所述的超小型高可靠性btb连接器，其特征在于：所述第二弹臂上开设有用于在注塑时与塑胶料形成机械互锁的第一凹槽。

6.如权利要求1所述的超小型高可靠性btb连接器，其特征在于：所述母端电源端子还包括埋设于所述母端塑胶主体内部的第二固定部。

7.如权利要求6所述的超小型高可靠性btb连接器，其特征在于：所述第二固定部上开设有用于增强与塑胶主体保持力的第二凹槽。

8.如权利要求1所述的超小型高可靠性btb连接器，其特征在于：所述第二母端焊脚部上开设有用于增强焊接可靠性的槽口。

9.如权利要求1所述的超小型高可靠性btb连接器，其特征在于：所述公端电源端子包括与所述接触弹片部接触的第二插接部以及与所述第二插接部邻接且伸出所述公端塑胶主体的第二公端焊脚部。

10.如权利要求1所述的超小型高可靠性btb连接器，其特征在于：所述公端信号端子与对应的所述母端信号端子在垂直方向上正对设置。