一种基于多结构密封的全防水且传导散热的触屏工控机的制作方法

本技术属于工控设备，尤其涉及一种基于多结构密封的全防水且传导散热的触屏工控机。

背景技术：

1、当前工控领域中，触屏工控机广泛应用于户外及潮湿室内场景（如充电桩、智能快递柜、医疗设备等），现有技术主要存在三类设计缺陷，且与本实用新型的有益效果一一对应：

2、部分防水问题：多数设备仅对触屏与前框的前面板做简单密封，未针对前框与后盖板连接缝、线束接口、安装孔、天线接口等部位设计专用密封结构，导致水汽易从这些薄弱部位侵入，损坏pcb板及电子元件，缩短设备使用寿命；

3、防水与散热矛盾问题：少数全封闭防水设备未设计传导散热结构，pcb板工作产生的热量无法导出，设备内部温度升高，长时间运行后芯片效率下降，甚至出现死机、宕机，无法满足持续工作需求；

4、接口分散与密封难题：现有设备外接接口分散设置，未整合线束，外接多个设备时操作繁琐，且分散接口需逐个做密封处理，难度高、易失效，进一步增加水汽侵入风险；

5、因此需要一种基于多结构密封的全防水且传导散热的触屏工控机来解决上述问题。

技术实现思路

1、本实用新型实施例的目的在于提供一种基于多结构密封的全防水且传导散热的触屏工控机以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种基于多结构密封的全防水且传导散热的触屏工控机，包括触屏+显示器组件、塑胶前框、密封模块、导热硅胶、后盖板、接口整合模块、pcb板和固定块，所述触屏+显示器组件与塑胶前框通过密封模块中的防水背胶固定密封；

4、所述塑胶前框与后盖板通过密封模块中的防水o型圈可拆卸密封连接；

5、所述pcb板设于后盖板内侧；

6、所述导热硅胶夹设于pcb板与后盖板之间，所述接口整合模块通过固定块集成于后盖板，所述接口整合模块通过密封模块中的硅胶垫片密封；

7、所述后盖板上还设有密封模块中的防水螺母和防水天线，整体实现全防水与传导散热。

8、进一步的技术方案，所述密封模块中的防水背胶为整圈结构，粘接力6.12kg/cm2，温度适用范围-40℃至150℃，且具备耐uv特性；

9、防水背胶可完全封堵触屏+显示器组件与塑胶前框的缝隙，避免水汽从前面板侵入，同时适配户外高低温与紫外线环境，保障长期防水效果。

10、进一步的技术方案，所述密封模块中的防水o型圈材质为硅胶，线径2.65mm，硬度50邵氏，塑胶前框与后盖板组装时对防水o型圈的挤压量为0.4mm；

11、硅胶的高弹性与特定挤压量可完全填充两者缝隙，50邵氏硬度确保o型圈不易变形，长期使用仍保持密封性能，避免防水等级下降。

12、进一步的技术方案，所述导热硅胶导热系数，厚度2.5mm，且完全贴合pcb板与后盖板；

13、高导热系数可快速传递pcb板热量，无间隙贴合减少热阻，柔韧性适配两者微小形变，避免振动导致散热失效，保障设备运行温度稳定。

14、进一步的技术方案，所述后盖板材质为铝板，厚度1mm，导热系数；密封模块中的防水螺母材质为不锈钢，且与后盖板压铆连接；

15、铝板高导热性可快速导出热量，不锈钢防水螺母压铆后消除安装孔缝隙，防止水汽侵入且防锈，延长设备寿命。

16、进一步的技术方案，所述密封模块中的硅胶垫片材质为硅胶，厚度1mm，硬度50邵氏，后盖板与接口整合模块中的防水线束组装时对硅胶垫片的挤压量为0.3mm；

17、硅胶垫片可填充防水线束和后盖板缝隙，特定挤压量确保密封，柔韧性适配线束晃动，避免振动导致密封失效。

18、进一步的技术方案，所述密封模块中的防水天线材质为纯铜镀金，且设有凹槽结构，凹槽内适配防水圈；

19、纯铜镀金确保信号传输稳定，凹槽防水圈可封堵天线接口缝隙，避免水汽从信号接口侵入，同时不影响天线接收效果。

20、进一步的技术方案，所述接口整合模块中的防水线束将多个外接接口集中整合，线束外表面包裹防水层；

21、集中接口减少后盖板上的接口数量，降低密封难度，便于外接设备统一对接，线束防水层与硅胶垫片形成双重密封，进一步提升防水性，整机防水等级达到ip67。

22、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

23、本实用新型，解决“部分防水”问题：通过密封模块的多结构协同——防水背胶密封前面板、防水o型圈密封前框与后盖板、硅胶垫片密封线束接口、防水螺母密封安装孔、防水天线密封信号接口，实现整机无死角防水，防水等级达ip67，彻底阻挡水汽侵入，避免pcb板及电子元件损坏，延长设备使用寿命；

24、本实用新型，解决“防水与散热矛盾”问题：通过导热硅胶与铝板材质的后盖板形成传导散热通道，导热硅胶快速传递pcb板热量，后盖板高效导出热量，无需开设散热孔（避免破坏防水性），既保障全防水，又防止设备因高温效率下降或宕机；

25、本实用新型，解决“接口分散与密封难题”问题：通过接口整合模块的防水线束集中接口，简化外接设备操作流程，同时减少后盖板上的接口数量，降低密封处理难度；线束防水层与硅胶垫片形成双重密封，避免接口部位水汽侵入，提升使用便利性与可靠性。

26、为了更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

1.一种基于多结构密封的全防水且传导散热的触屏工控机，包括触屏+显示器组件（1）、塑胶前框（2）、密封模块（3）、导热硅胶（4）、后盖板（5）、接口整合模块（6）、pcb板（7）和固定块（8），其特征在于：所述触屏+显示器组件（1）与塑胶前框（2）通过密封模块（3）中的防水背胶（31）固定密封；

2.根据权利要求1所述的一种基于多结构密封的全防水且传导散热的触屏工控机，其特征在于：所述密封模块（3）中的防水背胶（31）为整圈结构，粘接力6.12kg/cm2，温度适用范围-40℃至150℃，且具备耐uv特性。

3.根据权利要求1所述的一种基于多结构密封的全防水且传导散热的触屏工控机，其特征在于：所述密封模块（3）中的防水o型圈（32）材质为硅胶，线径2.65mm，硬度50邵氏，塑胶前框（2）与后盖板（5）组装时对防水o型圈（32）的挤压量为0.4mm。

4.根据权利要求1所述的一种基于多结构密封的全防水且传导散热的触屏工控机，其特征在于：所述导热硅胶（4）导热系数，厚度2.5mm，且完全贴合pcb板（7）与后盖板（5）。

5.根据权利要求1所述的一种基于多结构密封的全防水且传导散热的触屏工控机，其特征在于：所述后盖板（5）材质为铝板，厚度1mm，导热系数；密封模块（3）中的防水螺母（34）材质为不锈钢，且与后盖板（5）压铆连接。

6.根据权利要求1所述的一种基于多结构密封的全防水且传导散热的触屏工控机，其特征在于：所述密封模块（3）中的硅胶垫片（33）材质为硅胶，厚度1mm，硬度50邵氏，后盖板（5）与接口整合模块（6）中的防水线束（61）组装时对硅胶垫片（33）的挤压量为0.3mm。

7.根据权利要求1所述的一种基于多结构密封的全防水且传导散热的触屏工控机，其特征在于：所述密封模块（3）中的防水天线（35）材质为纯铜镀金，且设有凹槽结构，凹槽内适配防水圈。

8.根据权利要求1所述的一种基于多结构密封的全防水且传导散热的触屏工控机，其特征在于：所述接口整合模块（6）中的防水线束（61）将多个外接接口集中整合，线束外表面包裹防水层。