一种双圈电感超高频射频标签的制作方法

本技术涉及射频标签，具体的说，是涉及一种双圈电感超高频射频标签。

背景技术：

1、在物联网技术飞速发展的当下，超高频射频标签作为物品识别与追踪的关键组件，已在多个领域展现出重要应用价值，其中抗金属超高频射频标签因能适应金属环境下的识别需求，成为金属制品全生命周期管理的核心技术之一。

2、市面上的抗金属超高频射频标签因为采用特殊材料与制造工艺，售价高，广泛应用受到限制，例如，采用耐高温、高绝缘性能的特种陶瓷材质基板，其成本较高；又例如，采用精密刻蚀成型的方式进行加工，加工工艺成本也较高。

3、目前，一种单圈电感超高频抗金属标签具有较高的性价比，得到了广泛的应用。但是这种射频标签尺寸较大、不便于安装在汽车配件、金属机械零件上，不便于安装在高压气瓶、金属包装上，这种抗金属标签的应用场合受到了限制。

4、因此，为了射频技术在金属背景场合推广，需要一种小尺寸、价格低的抗金属超高频射频标签。

技术实现思路

1、为了克服现有的技术的不足，本实用新型提供一种双圈电感超高频射频标签。

2、本实用新型技术方案如下：

3、一种双圈电感超高频射频标签，包括双圈电感骨架、双圈电感铝箔天线以及具有短路线的超高频芯片，具有短路线的超高频芯片与双圈电感铝箔天线耦合后的谐振频率为900mhz。

4、双圈电感骨架的材质为pp（聚丙烯）或陶瓷。

5、双圈电感铝箔天线粘接于双圈电感骨架的外围。双圈电感铝箔天线包括两圈相互分离的铝箔天线（第一圈铝箔天线、第二圈铝箔天线），第一圈铝箔天线、第二圈铝箔天线并排设置，且第一圈铝箔天线、第二圈铝箔天线均具有开口。

6、具有短路线的超高频芯片包括两个天线端点连接脚和两个芯片外层短路线连接脚，两个天线端点连接脚分别与两圈铝箔天线的一个端部连接，两圈铝箔天线的另一端分别与两个芯片外层短路线连接脚连接，且两个芯片外层短路线连接脚之间通过芯片外层短路线连接。

7、该双圈电感超高频射频标签安装于金属板材背景上，且具有短路线的超高频芯片背离金属板材背景设置。具体的，该双圈电感超高频射频标签可以将背面通过粘接层与金属板材背景连接，也可以通过滴胶层固定于金属板材背景表面。

8、根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于，本实用新型可以安装于金属材质背景的产品上，以实现金属包装的超高频射频读写操作，并且整个装置的原料成本和加工成本低，有利于推广应用。

9、本实用新型通过双圈电感天线与pp骨架或陶瓷片骨架相互配合，改变双圈电感天线的尺寸，使双线圈电感电路与超高频芯片在金属板背景下形成 900mhz 的谐振频率，满足超高频频段的应用需求。同时，当标签安装于长条形金属物上时，长条形金属物的边缘可与双圈电感电路耦合形成“大尺寸等效天线”，使标签的读取距离成倍增加，进一步提升了金属环境下的识别稳定性与实用性。

1.一种双圈电感超高频射频标签，其特征在于，包括

2.根据权利要求1所述的双圈电感超高频射频标签，其特征在于，所述双圈电感铝箔天线包括第一圈铝箔天线、第二圈铝箔天线，所述第一圈铝箔天线、所述第二圈铝箔天线并排设置。

3.根据权利要求2所述的双圈电感超高频射频标签，其特征在于，所述第一圈铝箔天线、所述第二圈铝箔天线均具有开口。

4.根据权利要求1所述的双圈电感超高频射频标签，其特征在于，该双圈电感超高频射频标签的尺寸小于20mm×8mm×2mm。

5.根据权利要求1所述的双圈电感超高频射频标签，其特征在于，所述双圈电感铝箔天线粘接于所述双圈电感骨架的外围。

6.根据权利要求1所述的双圈电感超高频射频标签，其特征在于，所述双圈电感骨架的材质为聚丙烯或陶瓷。

7.根据权利要求1所述的双圈电感超高频射频标签，其特征在于，所述具有短路线的超高频芯片与所述双圈电感铝箔天线耦合后的谐振频率为900mhz。

8.根据权利要求1所述的双圈电感超高频射频标签，其特征在于，该双圈电感超高频射频标签安装于金属板材背景上，且所述具有短路线的超高频芯片背离所述金属板材背景设置。

9.根据权利要求8所述的双圈电感超高频射频标签，其特征在于，该双圈电感超高频射频标签的背面通过粘接层与所述金属板材背景连接。

10.根据权利要求8所述的双圈电感超高频射频标签，其特征在于，该双圈电感超高频射频标签通过滴胶层固定于所述金属板材背景表面。