一种PCIE扩展板卡的制作方法

摘要: 本申请涉及电路板,特别涉及一种pcie扩展板卡。背景技术:1、pcie(peripheralcomponentinterconnectexpress)是一种高速...
一种PCIE扩展板卡的制作方法

本申请涉及电路板,特别涉及一种pcie扩展板卡。

背景技术:

1、pcie(peripheral component interconnect express)是一种高速接口标准,用于连接计算机中的组件。它的主要优势包括高数据传输速率和良好的扩展性,支持多种设备,如显卡、固态硬盘和网络卡等。目前对pcie的应用存在以下缺点:

2、1、普通中央处理器(cpu,central processing unit)主板上的pcie卡槽数量较少,形式较单一,且外接设备受主板安装空间限制,使得主板功能受限,无法满足更高速度、容量和密度的数据计算、传输与存储。

3、2、pcie扩展板接口拆分形式固定,无法适配多种不同类型pcie接口的外部设备,在功能兼容性方面受到极大制约。例如,cpu的一个pcie控制器引出pcie信号到x16 pcie插槽上,虽然该x16 pcie插槽中划分出x8、x4、x2这三种类型pcie接口,但仅为pcie x8或x4或x2 接口中任意两种的组合(接口总数最大为2个),也不能扩展出多个x16 pcie及3个以上pcie x8或x4或x2 接口组合。

4、3、信息安全问题越来越严重,大规模数据泄露事件多发。

5、由此可见,目前存在pcie扩展板卡的泛用性和数据安全性低的问题。

技术实现思路

1、本申请提供了一种pcie扩展板卡,可以解决pcie扩展板卡的泛用性和数据安全性低的问题。

2、本申请实施例提供了一种pcie扩展板卡,包括:

3、上行接口模块、第一下行接口模块、第二下行接口模块、扩展芯片、闪存模块、温度采集散热模块、加密模块、主控芯片;

4、上行接口模块、第一下行接口模块、第二下行接口模块、闪存模块、主控芯片均与扩展芯片连接,加密模块、温度采集散热模块均与主控芯片连接,上行接口模块用于连接pcie扩展板卡的上行设备,第一下行接口模块用于连接其他pcie扩展板卡,第二下行接口模块用于连接pcie设备;上行设备为其他pcie扩展板卡或cpu主板,温度采集散热模块用于根据主控芯片输出的信号进行散热,加密模块和主控芯片用于实现对pcie扩展板卡的身份信息的加密验证。

5、可选的,上行接口模块为pcie x16金手指;

6、pcie x16金手指的第一端与pcie扩展板卡的上行设备连接,pcie x16金手指的第二端与扩展芯片连接。

7、可选的,第一下行接口模块为pcie x16插槽;

8、pcie x16插槽的第一端与扩展芯片连接,pcie x16插槽的第二端与其他pcie扩展板卡连接。

9、可选的,第二下行接口模块包括多个连接单元;

10、每个连接单元的第一端均与扩展芯片连接,每个连接单元的第二端均与对应的pcie设备连接。

11、可选的,连接单元为m.2连接器;

12、m.2连接器的第一端与扩展芯片连接,m.2连接器的第二端与对应的pcie设备连接。

13、可选的,闪存模块包括第一flash座子和第二flash座子;

14、第一flash座子和第二flash座子均连接扩展芯片。

15、可选的,pcie扩展板卡还包括电源模块;

16、电源模块与上行接口模块、第一下行接口模块、第二下行接口模块、扩展芯片、闪存模块、温度采集散热模块、加密模块、主控芯片连接。

17、可选的,加密模块为加密芯片;

18、加密芯片与主控芯片连接。

19、可选的,温度采集散热模块包括温度传感器、散热装置、模数转换芯片、模数转换芯片、第一电容、第二电容、第三电容、第一电阻、第二电阻、第三电阻和第四电阻;

20、模数转换芯片的第一端、散热装置与主控芯片连接;

21、模数转换芯片的第一电源引脚分别与第一电源和第一电容的第一端相连接,模数转换芯片的第二电源引脚分别与第二电源和第二电容的第一端相连接,第一电容的第二端和第二电容的第二端均连接地端,第一电阻的第一端分别与模数转换芯片的第一引脚、第二引脚相连接,第一电阻的第二端分别与模数转换芯片的第三引脚、第四引脚相连接,第二电阻的第一端分别与模数转换芯片的第五引脚、第六引脚相连接,第二电阻的第二端分别与温度传感器的第一端、第三电阻的第二端相连接,第三电阻的第一端分别与模数转换芯片的第七引脚、第三电容的第一端相连接,第三电容的第二端分别与模数转换芯片的第八引脚、第九引脚、第四电阻的第一端相连接,第四电阻的第二端与温度传感器的第二端相连接。

22、本申请的上述方案有如下的有益效果:

23、在本申请的实施例中,pcie扩展板卡包括上行接口模块、第一下行接口模块、第二下行接口模块、扩展芯片、闪存模块、温度采集散热模块、加密模块、主控芯片;上行接口模块、第一下行接口模块、第二下行接口模块、闪存模块、主控芯片均与扩展芯片连接,加密模块、温度采集散热模块均与主控芯片连接,上行接口模块用于连接pcie扩展板卡的上行设备,第一下行接口模块用于连接其他pcie扩展板卡,第二下行接口模块用于连接pcie设备。其中,接入加密模块,可以实现对pcie扩展板卡的身份验证,提高pcie扩展板卡的数据安全性,通过第一下行接口模块、第二下行接口模块连接其他pcie扩展板卡或pcie设备,支持多级扩展,能够扩展出多个接口,接口可自由配置,解决pcie端口不足以及接口拆分形式固定的问题,提高pcie扩展板卡的泛用性。

24、本申请的其它有益效果将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

1.一种pcie扩展板卡,其特征在于,包括:上行接口模块、第一下行接口模块、第二下行接口模块、扩展芯片、闪存模块、温度采集散热模块、加密模块、主控芯片;

2.根据权利要求1所述的pcie扩展板卡,其特征在于,所述上行接口模块为pcie x16金手指;

3.根据权利要求2所述的pcie扩展板卡,其特征在于,所述第一下行接口模块为pciex16插槽;

4.根据权利要求3所述的pcie扩展板卡,其特征在于,所述第二下行接口模块包括多个连接单元;

5.根据权利要求4所述的pcie扩展板卡,其特征在于,所述连接单元为m.2连接器;

6.根据权利要求1所述的pcie扩展板卡,其特征在于,所述闪存模块包括第一flash座子和第二flash座子;

7.根据权利要求1所述的pcie扩展板卡,其特征在于,所述pcie扩展板卡还包括电源模块;

8.根据权利要求1所述的pcie扩展板卡,其特征在于,所述加密模块为加密芯片;

9.根据权利要求1所述的pcie扩展板卡,其特征在于,所述温度采集散热模块包括温度传感器、散热装置、模数转换芯片、第一电容、第二电容、第三电容、第一电阻、第二电阻、第三电阻和第四电阻;