导电膜的制作方法

本公开涉及一种导电膜。

背景技术：

1、专利文献1公开了一种设置于基板的细线结构和包括该细线结构的触摸传感器。在该细线结构中，在所述基板的至少一个外表面设置有至少一条有底状的凹槽部，在所述凹槽部设置有由导电材料构成的导电层。

2、另外，专利文献1还公开了一种细线结构，其中，第一树脂层形成于基板的外表面及多个凹槽部，并且第二树脂层形成于位于各凹槽部周围的基板的外表面（参照专利文献1的说明书第0048～0050段、第0059～0060段及图7）。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开2023－179898号公报

技术实现思路

1、－发明要解决的技术问题－

2、在专利文献1的图7等所示的、在第一树脂层上叠层有第二树脂层的结构中，存在希望增大两层之间的粘接力的需求。

3、本公开正是为解决上述技术问题而完成的，其目的在于，增大布置有第一金属细线的片状的第一绝缘体与叠层于第一绝缘体上的片状的第二绝缘体之间的粘接力。

4、－用以解决技术问题的技术方案－

5、本公开的一实施方式涉及一种导电膜。该导电膜包括第一绝缘体、第一槽部、第一金属细线以及第二绝缘体，所述第一绝缘体呈片状，在所述第一绝缘体的上表面具有多个突出部，所述第一槽部形成于所述第一绝缘体的所述上表面，所述第一金属细线沿着所述第一槽部布置于所述第一槽部，所述第二绝缘体呈片状，所述第二绝缘体层叠于所述第一绝缘体的正上方，多个所述突出部包含sio2，多个所述突出部向上方突出，多个所述突出部进入所述第二绝缘体中。

6、－发明的效果－

7、根据本公开，能够增大布置有第一金属细线的片状的第一绝缘体与层叠于第一绝缘体的片状的第二绝缘体之间的粘接力。

1.一种导电膜，其特征在于：所述导电膜包括第一绝缘体、第一槽部、第一金属细线以及第二绝缘体，

2.根据权利要求1所述的导电膜，其特征在于：所述第一绝缘体包含si原子，

3.根据权利要求2所述的导电膜，其特征在于：所述第一绝缘体具有与所述第二绝缘体接触的平坦部，

4.根据权利要求1到3中任一项权利要求所述的导电膜，其特征在于：所述第一绝缘体包含树脂材料，所述树脂材料包含具有硅基的聚合物。

5.根据权利要求1到4中任一项权利要求所述的导电膜，其特征在于：所述导电膜还包括第二槽部和第二金属细线，

6.根据权利要求5所述的导电膜，其特征在于：所述导电膜是透明的，

7.根据权利要求6所述的导电膜，其特征在于：所述第一金属细线具有第一紧贴层和第一导电层，

8.根据权利要求6所述的导电膜，其特征在于：所述导电膜还包括第一黑化层和第二黑化层，