用于管芯到管芯通信的管芯、方法和器件与流程

本公开涉及管芯到管芯（d2d）通信，具体地，涉及用于d2d通信的管芯、方法和器件。

背景技术：

1、通过半导体制造工艺制造的晶片可以被切割成多个管芯（die），并且管芯可以被设计为具有独特的功能。异质管芯（heterogeneous dies）可被包括在一个封装中以用于提供各种功能，或者同质管芯（homogeneous dies）可被包括在一个封装中以用于高速并行处理。此外，可以在一个封装中包括多个管芯，以防止工艺产量下降并提高成本效率。包括在封装中的管芯可以彼此通信，并且管芯之间的通信通过暴露在管芯外部的互连来路由，并且因此与内部块之间的管芯内通信相比可能涉及不同的要求。

技术实现思路

1、本公开内容的一些方面提供了管芯到管芯（d2d）通信，以及例如提供动态通道分布的低功率d2d器件及其操作方法。

2、例如，本公开的一些方面提供了以高效率提供d2d通信的管芯、器件和方法。

3、根据本公开的一些实现，提供了一种管芯，包括：总线，其包括多个总线通道；至少一个功能块，其连接到总线；接口电路，其被配置为通过多个管芯到管芯（d2d）通道提供与另一管芯的通信；以及路由电路，其被配置为基于从总线接收的信号执行总线与接口电路之间的通道映射。

4、根据本公开的一些实现，提供了一种用于管芯到管芯（d2d）通信的方法，该方法包括：将总线中所包括的多个总线通道中的每一个总线通道映射到多个d2d通道中的至少一个d2d通道。总线连接到管芯的至少一个功能块。映射可包括将多个总线通道中的第一总线通道映射到多个d2d通道中的两个或更多个d2d通道。

5、根据本公开的一些实现，提供了一种用于管芯到管芯（d2d）通信的器件，包括通过多个d2d通道彼此通信的第一管芯和第二管芯。第一管芯可包括第一总线和第一路由电路，第一总线包括多个第一总线通道，第一路由电路被配置为执行多个第一总线通道和多个d2d通道之间的第一通道映射。第二管芯可包括第二总线和第二路由电路，第二总线包括多个第二总线通道，第二路由电路被配置为执行多个第二总线通道和多个d2d通道之间的第二通道映射。多个第一总线通道中的每一个第一总线通道与多个d2d通道中的一个或多个d2d通道之间的映射和多个第二总线通道中的对应第二总线通道与多个d2d通道中的一个或多个d2d通道之间的映射相同。

1.一种管芯，所述管芯包括：

2.根据权利要求1所述的管芯，其中，所述路由电路被配置为将所述多个总线通道中的第一总线通道映射到所述多个d2d通道中的两个或更多个d2d通道。

3.根据权利要求2所述的管芯，其中，所述路由电路被配置为：

4.根据权利要求3所述的管芯，其中，所述路由电路被配置为基于用于所述总线事务的地址来生成所述多个第一d2d事务。

5.根据权利要求3所述的管芯，其中，所述路由电路被配置为利用识别所述第一总线通道的第一标识信息来标记所述多个第一d2d事务。

6.根据权利要求3所述的管芯，其中，所述路由电路包括基于所述信号配置的寄存器，并且

7.根据权利要求3所述的管芯，其中，所述路由电路被配置为：

8.根据权利要求2所述的管芯，其中，所述路由电路被配置为：

9.根据权利要求8所述的管芯，其中，所述路由电路被配置为：

10.根据权利要求2所述的管芯，其中，所述接口电路被配置为，基于所述第一总线通道到所述两个或更多个d2d通道的所述映射，将所述接口电路的至少一个子电路断电，

11.根据权利要求1所述的管芯，其中，所述路由电路包括基于所述信号配置的寄存器，并且被配置为基于存储在所述寄存器中的值来执行所述通道映射。

12.一种用于管芯到管芯d2d通信的方法，所述方法包括：

13.根据权利要求12所述的方法，其中，将所述第一总线通道映射到所述两个或更多个d2d通道包括：

14.根据权利要求13所述的方法，其中，将所述第一总线通道映射到所述两个或更多个d2d通道包括利用识别所述第一总线通道的第一标识信息来标记所述多个第一d2d事务。

15.根据权利要求13所述的方法，其中，将每个总线通道映射到所述多个d2d通道中的至少一个d2d通道包括将所述多个总线通道中的第二总线通道映射到所述两个或更多个d2d通道，并且

16.根据权利要求12所述的方法，其中，将所述第一总线通道映射到所述两个或更多个d2d通道包括：

17.根据权利要求16所述的方法，其中，将所述第一总线通道映射到所述两个或更多个d2d通道包括：

18.根据权利要求12所述的方法，包括，基于所述第一总线通道到所述两个或更多个d2d通道的所述映射，将接口电路的至少一个子电路断电，其中，所述至少一个子电路对应于排除在所述两个或更多个d2d通道之外并且包括在所述多个d2d通道中的至少一个d2d通道。

19.根据权利要求12所述的方法，还包括，基于通过所述总线发送的信号来配置寄存器，并且

20.一种用于管芯到管芯d2d通信的器件，包括通过多个d2d通道通信地连接的第一管芯和第二管芯，