一种触控芯片实现结构及其制备方法与流程

本发明涉及芯片应用，特别涉及一种触控芯片实现结构及其制备方法。

背景技术：

1、现有的触控芯片多采用csp（chip scale package，芯片级封装）工艺，通过植球将信号外接，导致封装结构厚度太大；并且在使用过程中植球容易脱落使芯片接触不良。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种触控芯片实现结构及其制备方法，以解决背景技术中的问题。

2、为解决上述技术问题，本发明提供了一种触控芯片实现结构，包括：

3、触控芯片，其第一面固定在基板上；

4、所述触控芯片的第二面通过金属对外电连接。

5、在一种可实现的实施方式中，所述触控芯片通过浇灌聚酰亚胺固定在基板上，或者所述基板带胶粘贴所述触控芯片。

6、在一种可实现的实施方式中，所述金属与所述触控芯片的第二面接触，并且所述金属外围有聚酰亚胺材料包覆。

7、在一种可实现的实施方式中，所述触控芯片实现结构远离所述基板的一面设有保护层。

8、在一种可实现的实施方式中，所述触控芯片实现结构还包括补强板，设置于芯片的第一面。

9、在一种可实现的实施方式中，所述基板包括但不限于聚酰亚胺、光板、柔性线路板。

10、本发明还提供一种基于上述触控芯片实现结构的制备方法，包括如下步骤：

11、将触控芯片第一面固定在基板上；

12、在触控芯片第二面制备金属，做电连接；

13、所述金属外围通过聚酰亚胺材料进行包覆。

14、在一种可实现的实施方式中，所述将触控芯片第一面固定在基板上包括：

15、将触控芯片放置在基板上，通过聚酰亚胺材料浇灌使触控芯片固定在基板上；或者，

16、所述基板上带胶，触控芯片粘贴在基板上。

17、在一种可实现的实施方式中，所述在触控芯片第二面制备金属包括：

18、在触控芯片第二面生长聚酰亚胺材料，所述聚酰亚胺材料覆盖所述触控芯片；

19、在聚酰亚胺材料表面，待制备金属的位置之外涂覆光刻胶；

20、进行光刻去除部分聚酰亚胺材料，使触控芯片第二面外露；

21、在触控芯片第二面生长金属，实现对外电连接。

22、在一种可实现的实施方式中，所述芯片的第一面设置有补强板。

23、本发明提供的一种触控芯片实现结构及其制备方法，无需传统csp工艺的植球，将触控芯片嵌入在pi膜里，使整个结构更加轻薄，该实现结构可以粘贴在任意外科表面使用。

1.一种触控芯片实现结构，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的触控芯片实现结构，其特征在于，所述触控芯片通过浇灌聚酰亚胺固定在基板上，或者所述基板带胶粘贴所述触控芯片。

3.如权利要求1所述的触控芯片实现结构，其特征在于，所述金属与所述触控芯片的第二面接触，并且所述金属外围有聚酰亚胺材料包覆。

4.如权利要求1所述的触控芯片实现结构，其特征在于，所述触控芯片实现结构远离所述基板的一面设有保护层。

5.如权利要求1所述的触控芯片实现结构，其特征在于，所述触控芯片实现结构还包括补强板，设置于芯片的第一面。

6.如权利要求1所述的触控芯片实现结构，其特征在于，所述基板包括但不限于聚酰亚胺、光板、柔性线路板。

7.一种基于权利要求1-6任一项所述触控芯片实现结构的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

8.如权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述将触控芯片第一面固定在基板上包括：

9.如权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述在触控芯片第二面制备金属包括：

10.如权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述芯片的第一面设置有补强板。