电子部件制造装置以及电子部件制造方法与流程

本发明涉及具有对配置在树脂薄膜上的陶瓷生片的厚度进行测定的功能的电子部件制造装置以及电子部件制造方法。

背景技术：

1、在如层叠陶瓷电容器这样的层叠陶瓷电子部件的制造中，重要的是控制陶瓷生片的厚度。通常，陶瓷生片通过在树脂薄膜上以给定的厚度涂敷陶瓷浆料而形成。在涂敷陶瓷浆料的工序中，测定涂敷膜的厚度的同时控制陶瓷浆料的涂敷量，进行调整使得成为给定的厚度。

2、在测定陶瓷生片的厚度的情况下，使用对陶瓷生片不造成损伤的非接触型的厚度测定装置来测定的方法是一般的方法。例如，专利文献1所记载的多层薄膜膜厚测量装置具有β射线膜厚仪。β射线膜厚仪具有对置为在厚度方向上夹着陶瓷生片的辐射线源以及测定部。在该情况下，测定陶瓷生片的厚度和树脂薄膜的厚度的合计值作为膜厚值，从该膜厚值减去预先测定的树脂薄膜的厚度，由此求出陶瓷生片的厚度。

3、在先技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开昭59-99339号公报

6、但是，在这样的非接触型的厚度测定装置中，并未提出适当地防止来自辐射线源的辐射线扩展到外部的技术。

技术实现思路

1、发明要解决的问题

2、本发明的目的在于，提供一种能够适当地防止来自辐射线源的辐射线扩展到外部的电子部件制造装置以及电子部件制造方法。

3、用于解决问题的技术方案

4、本发明的一个观点涉及的电子部件制造装置具备：

5、厚度测定装置，具有β射线或者x射线的辐射线源、以及与所述辐射线源对置使得将被树脂薄膜支承的陶瓷生片夹在与所述辐射线源之间的测定部，对所述陶瓷生片的厚度进行测定；和

6、防护壁，配置为遮挡所述辐射线源的周围的至少一部分，使从所述辐射线源释放的辐射线衰减。

7、本发明的一个观点涉及的电子部件制造方法在电子部件制造装置中执行，

8、所述电子部件制造装置具备：

9、厚度测定装置，具有β射线或者x射线的辐射线源、与所述辐射线源对置使得将被树脂薄膜支承的陶瓷生片夹在与所述辐射线源之间的测定部、以及使所述辐射线源在所述树脂薄膜以及所述陶瓷生片的宽度方向上移动的移动机构，对所述陶瓷生片的厚度进行测定；和

10、防护壁，设置在所述树脂薄膜以及所述陶瓷生片的宽度方向端部的附近，使从所述辐射线源释放的辐射线衰减，

11、所述电子部件制造方法包括：

12、所述移动机构使所述辐射线源以及所述测定部沿着所述树脂薄膜以及所述陶瓷生片的表面移动的同时，由所述辐射线源以及所述测定部对所述陶瓷生片的厚度进行测定的工序；和

13、所述移动机构使所述辐射线源从所述防护壁之外向所述防护壁中移动的工序。

14、发明效果

15、根据本发明，能够提供一种能够适当地防止来自辐射线源的辐射线扩展到外部的电子部件制造装置以及电子部件制造方法。

1.一种电子部件制造装置，具备：

2.根据权利要求1所述的电子部件制造装置，其中，

3.根据权利要求2所述的电子部件制造装置，其中，

4.根据权利要求2或3所述的电子部件制造装置，其中，

5.根据权利要求4所述的电子部件制造装置，其中，

6.根据权利要求1所述的电子部件制造装置，其中，

7.根据权利要求6所述的电子部件制造装置，其中，

8.一种电子部件制造方法，在电子部件制造装置中执行，